Beschrijving

Kenmerken

1. Chipontwerp met glaspassivering voor superieure betrouwbaarheid en stabiliteit op lange termijn.
2. Nominaal piekvermogen van 600 W bij een golfvorm van 10/1000 μs en een duty cycle van 0.01%.
3. Uitstekende klemprestaties om overspanningen snel tot een veilig niveau te onderdrukken.
4. Ultralage lekstroom in omgekeerde richting bij nominale sperspanning om statisch vermogensverlies te beperken.
5. Ultrasnelle reactietijd om schade door kortstondige pulsen zonder vertraging te voorkomen.
6. DO-214AC (SMA) gegoten kunststof SMD-behuizing, compatibel met automatische SMT-assemblage
7. Soldeerbare draden die voldoen aan de MIL-STD-750 Methode 2026 soldeerstandaard.
8. UL 94V-0 vlamvertragende epoxybehuizing, volledig RoHS-conform
9. Breed temperatuurbereik: bedrijfs- en opslagtemperatuur -55℃ ~ +150℃
10. Kernparameters van de elektrische componenten getest bij een omgevingstemperatuur van 25℃:
    
    
    VRWM=15V, VBR Min=16.7V / VBR Max=18.5V @ IT=1mA, IR≤1μA, VC=24.4V, IPP=24.6A

Onze voordelen

1. Dankzij het bidirectionele ontwerp kan één enkel apparaat twee signaal-/stroomleidingen beschermen, waardoor de materiaalkosten en de benodigde printplaatruimte worden verminderd.
2. De met glas gepassiveerde chip verbetert de weerstand tegen overspanningsvermoeidheid aanzienlijk en verlengt de levensduur.
3. 600W piekvermogen voldoet aan de gangbare eisen voor de beveiliging van laagspanningscircuits in consumenten-, industriële en automobieltoepassingen.
4. Een zeer lage lekstroom is ideaal voor energiezuinige apparaten op batterijen, omdat dit energie bespaart.
5. De compacte SMA-connector met kleine afmetingen bespaart ruimte op de printplaat voor geminiaturiseerde elektronische producten.
6. De standaard oppervlaktemontagestructuur is volledig geschikt voor snelle reflow SMT-productielijnen.
7. Het vlamvertragende materiaal UL94V-0 voldoet aan de wereldwijde regelgeving voor elektronische veiligheid en milieubescherming.
8. Dankzij het brede temperatuurbereik functioneert het apparaat stabiel in de meest veeleisende omstandigheden binnen, buiten en in de automobielindustrie.
9. Een nauwe tolerantie voor de doorslagspanning garandeert een consistent beschermend effect bij massaproductie.

Mechanische gegevens

1. Verpakkingstype: DO-214AC (SMA) SMD-behuizing van gegoten kunststof.
2. Inkapselingsmateriaal: UL 94V-0 vlamvertragende epoxyhars
3. Aansluitspecificatie: Soldeerbare aansluitingen volgens MIL-STD-750 Methode 2026
4. Polariteit: Bidirectionele TVS, geen beperking van de kathodepolariteit
5. Omtrekafmetingen: Standaard SMA-formaat (eenheid: inch/mm) zoals weergegeven in het gegevensblad.
6. Bedrijfstemperatuur van de junctie en opslagtemperatuur: -55℃ ~ +150℃
7. Montagemethode: SMD-reflowsolderen voor geautomatiseerde massaproductie

Toepassingen

• Consumentenelektronica: laptops, stroomadapters, monitoren, draagbare apparaten
• Slimme huishoudelijke apparaten: slimme controllers, laagspanningssignaalleidingen, LED-drivers
• Industriële apparatuur: PLC-sensorpoorten, industriële communicatie-interfaces, kleine schakelende voedingen
• Auto-elektronica: signaalkabelboom voor voertuigen, automultimedia, ingebouwde laagspanningsmodules
• Communicatieproducten: routers, modems, USB-signaalpoorten, audioapparatuur
• Precisie-meetinstrumenten: draagbare testers, laagspanningsdetectiecircuits