Beschreibung

Eigenschaften

1. Glaspassiviertes Chipdesign für überlegene Langzeitzuverlässigkeit und Stabilität
2. 600 W Spitzenimpulsleistung bei einer Wellenform von 10/1000 µs und einem Tastverhältnis von 0.01 %
3. Hervorragende Klemmleistung zur schnellen Absenkung von Überspannungen auf ein sicheres Niveau
4. Extrem niedriger Rückstrom bei Nenn-Sperrspannung zur Reduzierung statischer Leistungsverluste
5. Extrem schnelle Reaktionszeit zur Vermeidung von Schäden durch transiente Impulse ohne Verzögerung
6. DO-214AC (SMA) SMD-Gehäuse aus Kunststoff, kompatibel mit automatischer SMT-Bestückung
7. Lötbare Anschlüsse gemäß MIL-STD-750 Methode 2026 Lötstandard
8. Gehäuse aus flammhemmendem Epoxidharz gemäß UL 94V-0, vollständig RoHS-konform
9. Breiter Temperaturbereich: Betriebs- und Lagertemperatur -55℃ ~ +150℃
10. Elektrische Kernparameter, getestet bei einer Umgebungstemperatur von 25℃:
    
    
    VRWM=15V, VBR Min=16.7V / VBR Max=18.5V @ IT=1mA, IR≤1μA, VC=24.4V, IPP=24.6A

Unsere Vorteile

1. Das bidirektionale Design ermöglicht den Schutz von zwei Signal-/Stromleitungen durch ein einzelnes Gerät, wodurch die Stückliste und der Platzbedarf auf der Leiterplatte reduziert werden.
2. Die Glaspassivierung des Chips verbessert die Beständigkeit gegen Überspannungsermüdung erheblich und verlängert die Lebensdauer.
3. 600 W Spitzenleistung erfüllen die gängigen Anforderungen an den Schaltungsschutz in Verbraucher-, Industrie- und Niederspannungs-Kfz-Anwendungen.
4. Ein minimaler Leckstrom ist ideal für batteriebetriebene Geräte mit geringem Stromverbrauch, um Energie zu sparen.
5. Kompakter SMA-Anschluss mit kleinem Gehäuse spart Platz auf der Leiterplatte für miniaturisierte Elektronikprodukte.
6. Die standardmäßige Oberflächenmontagestruktur ist vollständig mit Hochgeschwindigkeits-Reflow-SMT-Fertigungslinien kompatibel.
7. Das flammhemmende Material nach UL94V-0 erfüllt die globalen Sicherheits- und Umweltvorschriften für Elektronikgeräte.
8. Breiter Temperaturanpassungsmodus für stabilen Betrieb in rauen Umgebungen im Innen- und Außenbereich sowie in Fahrzeugen
9. Die geringe Toleranz gegenüber Durchschlagsspannungen gewährleistet eine gleichbleibende Schutzwirkung in der Massenproduktion.

Mechanische Daten

1. Gehäusetyp: DO-214AC (SMA) oberflächenmontiertes, spritzgegossenes Kunststoffgehäuse
2. Verkapselungsmaterial: Flammhemmendes Epoxidharz gemäß UL 94V-0
3. Anschlussspezifikation: Lötbare Anschlüsse gemäß MIL-STD-750 Methode 2026
4. Polarität: Bidirektionale TVS-Technologie, keine Einschränkung der Kathodenpolarität
5. Abmessungen: Standard-SMA-Größe (Einheit: Zoll/mm) gemäß Datenblatt
6. Betriebstemperatur und Lagertemperatur: -55℃ ~ +150℃
7. Montageverfahren: SMD-Reflow-Löten für die automatisierte Massenproduktion

Anwendungen

• Unterhaltungselektronik: Laptops, Netzteile, Monitore, tragbare Geräte
• Intelligente Haushaltsgeräte: intelligente Steuerungen, Niederspannungssignalleitungen, LED-Treiber
• Industrieausrüstung: SPS-Sensoranschlüsse, industrielle Kommunikationsschnittstellen, kleine Schaltnetzteile
• Fahrzeugelektronik: Fahrzeugsignalkabelbaum, Fahrzeug-Multimedia, Onboard-Niederspannungsmodule
• Kommunikationsprodukte: Router, Modems, USB-Signalanschlüsse, Audiogeräte
• Präzisionsmessgeräte: tragbare Prüfgeräte, Niederspannungs-Erkennungsschaltungen