Deskripsi

Fitur

1. Tegangan kerja balik terukur 24V, sesuai dengan bus 24V dan sirkuit sinyal.
2. Kapasitansi sambungan tipikal ultra-rendah sebesar 0.6pF, secara efektif menjaga integritas sinyal kecepatan tinggi.
3. Arus bocor rendah tingkat nanoampere untuk mengurangi konsumsi daya siaga.
4. Kepatuhan penuh terhadap berbagai standar EMC internasional:
   • IEC 61000-4-2 ESD: pelepasan udara ±30kV, pelepasan kontak ±30kV
   • IEC 61000-4-5 Lonjakan petir: Arus pulsa puncak 8A di bawah bentuk gelombang 8/20μs
   • IEC 61000-4-4 EFT: Pulsa transien 40A (5/50ns)
5. Daya pulsa puncak tinggi hingga 400W dalam kondisi lonjakan 8/20μs
6. Desain dua arah untuk menekan lonjakan tegangan transien positif dan negatif.
7. Waktu respons secepat nanodetik untuk menghilangkan energi lonjakan secara instan.
8. Paket pemasangan permukaan SOD-323 mini bebas timbal untuk menghemat ruang PCB yang berharga.
9. Profil penyolderan reflow bebas timbal standar lengkap untuk produksi SMT massal.
10. Rentang suhu operasi sambungan yang luas: -40℃ ~ +125℃ untuk berbagai lingkungan kerja.
11. Enkapsulasi plastik tahan api bebas timbal yang sesuai dengan standar RoHS untuk ekspor elektronik ramah lingkungan global.

Keunggulan kami

1. SOD-323 yang ringkas dan berukuran kecil cocok untuk ponsel pintar tipis, perangkat wearable, dan modul sensor nirkabel kompak dengan area PCB terbatas.
2. Kapasitansi ultra-rendah menghilangkan distorsi sinyal untuk Gigabit Ethernet, jalur data diferensial berkecepatan tinggi.
3. Kapasitas tahan ESD ±30kV yang terdepan di industri dengan mudah lolos sertifikasi EMC konsumen dan industri yang ketat.
4. Satu TVS dua arah menggantikan dua dioda diskrit satu arah, mengurangi jumlah komponen dan menyederhanakan perutean PCB.
5. Kebocoran nanoampere meminimalkan kehilangan daya statis, sangat cocok untuk perangkat nirkabel bertenaga baterai.
6. Resistansi lonjakan petir 8A secara efektif menekan interferensi transien pada kabel komunikasi jarak jauh.
7. Tegangan penjepitan stabil dua tahap di bawah arus lonjakan yang berbeda memberikan perlindungan yang andal untuk chip IC yang sensitif.
8. Performa kapasitansi rendah yang dioptimalkan pada tegangan bias 24V terukur.
9. Kurva reflow bebas timbal standar tanpa kontrol suhu yang kompleks untuk produksi volume tinggi.
10. Kemasan pita dan gulungan seragam yang kompatibel dengan semua peralatan pick-and-place SMT berkecepatan tinggi yang umum digunakan.

data mekanik

1. Jenis Kemasan: Kemasan pemasangan permukaan SOD-323 plastik cetakan bebas timbal
2. Dimensi Garis Luar: Spesifikasi dimensi standar SOD-323 (satuan: mm) yang tercantum dalam lembar data.
3. Jejak solder PCB khusus untuk desain tata letak SOD-323
4. Batasan Penyolderan: Suhu timah maksimum 260℃ dalam 10 detik
5. Suhu Operasi Sambungan: -40℃ ~ +125℃
6. Kisaran Suhu Penyimpanan: -55℃ ~ +150℃
7. Bahan Enkapsulasi: Senyawa plastik bebas timbal tahan api yang sesuai dengan standar RoHS.
8. Profil suhu penyolderan reflow bebas timbal standar lengkap disediakan.

Aplikasi

• Semua jenis jalur transmisi data digital berkecepatan tinggi
• Ponsel pintar dan perangkat elektronik portabel yang dapat dikenakan
• Port antarmuka sinyal dan daya USB
• Modul komunikasi nirkabel, sirkuit RF Bluetooth dan Wi-Fi
• Port komunikasi Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Peralatan komunikasi kabel industri dengan tegangan bus 24V.
• Instrumen pengukuran genggam dan papan kontrol tegangan rendah
• Peralatan sensor nirkabel IoT miniatur dan terminal komunikasi