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GBLC24CB TVS二極體 SOD-323

GBLC24CB 是由 Slkor 採用先進的單晶片矽技術開發的 24V 雙向 TVS 二極體。它具有超快的響應速度和極低的箝位電壓,可有效保護電壓敏感型高速數據線免受靜電放電、雷電浪湧和快速瞬變電流的損害。此裝置典型電容僅為 0.6pF,符合 IEC 61000-4-2 標準的 ±30kV 空氣/接觸靜電放電保護,採用無鉛 SOD-323 封裝,具有小尺寸、低電容和優異的突波耐受能力。它是智慧型手機、無線通訊模組和各種通訊設備的理想保護解決方案。

產品說明

GBLC24CB 是由 Slkor 採用先進的單晶片矽技術開發的 24V 雙向 TVS 二極體。它具有超快的響應速度和極低的箝位電壓,可有效保護電壓敏感型高速數據線免受靜電放電、雷電浪湧和快速瞬變電流的損害。此裝置典型電容僅為 0.6pF,符合 IEC 61000-4-2 標準的 ±30kV 空氣/接觸靜電放電保護,採用無鉛 SOD-323 封裝,具有小尺寸、低電容和優異的突波耐受能力。它是智慧型手機、無線通訊模組和各種通訊設備的理想保護解決方案。

產品特性

  1. 額定反向工作電壓為24V,搭配24V母線和訊號電路
  2. 超低典型結電容僅0.6pF,有效維持高速訊號完整性。
  3. 納安級低漏電流,降低待機功耗
  4. 完全符合多項國際EMC標準:
    • IEC 61000-4-2 ESD:±30kV 空氣放電,±30kV 接觸放電
    • IEC 61000-4-5 雷電突波:8A 峰值脈衝電流,波形為 8/20μs
    • IEC 61000-4-4 EFT:40A 瞬態脈衝(5/50ns)
  5. 在 8/20μs 突波條件下,峰值脈衝功率高達 400W
  6. 雙向設計,可抑制正負瞬態電壓尖峰
  7. 奈秒快速反應時間,可瞬間消散突波能量
  8. 以迷你無鉛 SOD-323 表面貼裝封裝,節省寶貴的 PCB 空間
  9. 適用於大規模SMT生產的完整標準無鉛回流焊接製程
  10. 寬廣的工作結溫範圍:-40℃ ~ +125℃,適用於各種工作環境
  11. 符合RoHS標準的無鉛阻燃塑膠封裝,適用於全球綠色電子產品出口

我們的優勢

  1. 緊湊型 SOD-323 封裝尺寸小巧,適用於 PCB 面積有限的超薄智慧型手機、穿戴式裝置和小型無線感測器模組。
  2. 超低電容可消除千兆乙太網路和高速差分資料線的訊號失真
  3. 業界領先的±30kV ESD耐受能力輕鬆通過嚴格的消費性和工業類EMC認證
  4. 單一雙向TVS可取代兩個單向分立二極體,從而減少物料清單數量並簡化PCB佈線。
  5. 納安級洩漏可最大限度地減少靜電功率損耗,非常適合電池供電的無線設備。
  6. 8A 防雷突波能力可有效抑制長距離通訊電纜上的瞬態幹擾
  7. 兩級穩定箝位電壓可在不同突波電流下為敏感積體電路晶片提供可靠的保護。
  8. 在額定 24V 偏壓下,優化了低電容性能
  9. 適用於大量生產的標準無鉛回流焊接曲線,無需複雜的溫度控制
  10. 統一的捲帶包裝,相容於所有主流高速SMT貼片設備

機械數據

  1. 封裝類型:無鉛注塑SOD-323表面貼裝封裝
  2. 外形尺寸:符合資料表中規定的標準 SOD-323 尺寸規格(單位:毫米)。
  3. 專為 SOD-323 佈局設計的專用 PCB 焊接焊盤
  4. 焊接極限:接腳最高溫度260℃,持續10秒
  5. 工作結溫:-40℃ ~ +125℃
  6. 儲存溫度範圍:-55℃ ~ +150℃
  7. 封裝材質:符合RoHS標準的阻燃無鉛塑膠化合物
  8. 提供完整的標準無鉛回流焊接溫度曲線。

應用領域

  • 各種類型的高速數位資料傳輸線路
  • 智慧型手機和穿戴式便攜式電子設備
  • USB訊號和電源介面連接埠
  • 無線通訊模組、藍牙和Wi-Fi射頻電路
  • 10/100/1000 Base-T 千兆乙太網路通訊埠
  • 工業有線通訊設備,採用 24V 匯流排電壓
  • 手持式測量儀器和低壓控制板
  • 微型物聯網無線感測器設備和通訊終端
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