La GBLC24CB est une diode TVS bidirectionnelle 24 V développée par Slkor, intégrant une technologie de silicium monolithique avancée. Elle offre une réponse ultrarapide et une faible tension de limitation, protégeant ainsi les lignes de données haut débit sensibles à la tension contre les décharges électrostatiques, les surtensions dues à la foudre et les transitoires électriques rapides. Avec une capacité typique ultra-faible de 0.6 pF et une protection ESD air/contact de ±30 kV conforme à la norme IEC 61000-4-2, ce composant sans plomb en boîtier SOD-323 se caractérise par un encombrement réduit, une faible capacité et une excellente résistance aux surtensions. C'est la solution de protection idéale pour les smartphones, les modules de communication sans fil et divers équipements de communication.
La GBLC24CB est une diode TVS bidirectionnelle 24 V développée par Slkor, intégrant une technologie de silicium monolithique avancée. Elle offre une réponse ultrarapide et une faible tension de limitation, protégeant ainsi les lignes de données haut débit sensibles à la tension contre les décharges électrostatiques, les surtensions dues à la foudre et les transitoires électriques rapides. Avec une capacité typique ultra-faible de 0.6 pF et une protection ESD air/contact de ±30 kV conforme à la norme IEC 61000-4-2, ce composant sans plomb en boîtier SOD-323 se caractérise par un encombrement réduit, une faible capacité et une excellente résistance aux surtensions. C'est la solution de protection idéale pour les smartphones, les modules de communication sans fil et divers équipements de communication.
Fonctionnalité
Tension de fonctionnement inverse nominale de 24 V, adaptée aux circuits de bus et de signal 24 V.
Capacité de jonction typique ultra-faible de 0.6 pF, préservant efficacement l'intégrité du signal haute vitesse
Courant de fuite de l'ordre du nanoampère pour réduire la consommation d'énergie en veille
Conformité totale avec de multiples normes internationales de CEM :
IEC 61000-4-2 ESD : décharge dans l’air ±30 kV, décharge par contact ±30 kV
IEC 61000-4-5 Surtension due à la foudre : courant d’impulsion de crête de 8 A sous une forme d’onde de 8/20 µs
IEC 61000-4-4 EFT : impulsion transitoire de 40 A (5/50 ns)
Puissance d'impulsion de crête élevée jusqu'à 400 W en condition de surtension de 8/20 µs
Conception bidirectionnelle pour supprimer les pics de tension transitoires positifs et négatifs
Temps de réponse ultrarapide (de l'ordre de la nanoseconde) pour dissiper instantanément l'énergie de surtension
Boîtier CMS SOD-323 mini sans plomb pour gagner un espace précieux sur le circuit imprimé
Profil de brasage par refusion sans plomb standard complet pour la production CMS en série
Large plage de températures de jonction de fonctionnement : -40 °C à +125 °C pour des environnements de travail diversifiés
Encapsulation plastique ignifuge sans plomb conforme à la norme RoHS pour l'exportation mondiale de produits électroniques écologiques
Nos avantages
Le boîtier compact SOD-323, de très petite taille, est compatible avec les smartphones fins, les appareils portables et les modules de capteurs sans fil compacts disposant d'une surface de circuit imprimé limitée.
La capacité ultra-faible élimine la distorsion du signal pour les lignes de données différentielles Gigabit Ethernet à haut débit
Sa capacité de résistance aux décharges électrostatiques de ±30 kV, la meilleure du secteur, satisfait aisément aux normes strictes de certification CEM pour les consommateurs et l'industrie.
Une seule diode TVS bidirectionnelle remplace deux diodes discrètes unidirectionnelles, réduisant ainsi le nombre de composants et simplifiant le routage du circuit imprimé.
Les fuites de nanoampères minimisent les pertes de puissance statique, ce qui est idéal pour les appareils sans fil alimentés par batterie.
La résistance aux surtensions de foudre de 8 A supprime efficacement les interférences transitoires sur les câbles de communication longue distance.
La tension de limitation stable à deux niveaux sous différents courants de surtension assure une protection fiable des puces CI sensibles.
Performances optimisées à faible capacité sous une tension de polarisation nominale de 24 V
Courbe de refusion standard sans plomb, sans contrôle complexe de la température, pour la fabrication en grande série.
Conditionnement uniforme en bande et bobine compatible avec tous les équipements de placement SMT haute vitesse courants
Caractéristiques mécaniques
Type d'emballage : Boîtier SOD-323 en plastique moulé sans plomb pour montage en surface
Dimensions hors tout : Spécifications dimensionnelles standard SOD-323 (unité : mm) indiquées dans la fiche technique
Empreinte de soudure PCB dédiée spéciale pour la conception de la disposition SOD-323
Limite de soudure : température maximale des fils : 260 °C en 10 secondes
Température de jonction de fonctionnement : -40℃ ~ +125℃
Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃
Matériau d'encapsulation : composé plastique ignifuge sans plomb conforme à la norme RoHS
Profil de température complet pour le soudage par refusion sans plomb standard fourni
Applications
Tous types de lignes de transmission de données numériques à haut débit
Smartphones et appareils électroniques portables
ports d'interface de signal et d'alimentation USB
Modules de communication sans fil, circuits RF Bluetooth et Wi-Fi
Ports de communication Ethernet Gigabit 10/100/1000 Base-T
Équipement de communication filaire industriel avec bus de tension 24 V
Instruments de mesure portables et cartes de commande basse tension
Équipements de capteurs sans fil et terminaux de communication IoT miniatures
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