GBLC24CB는 Slkor에서 첨단 모놀리식 실리콘 기술을 적용하여 개발한 24V 양방향 TVS 다이오드입니다. 초고속 응답과 낮은 클램핑 전압을 제공하여 전압에 민감한 고속 데이터 라인을 정전기 방전, 낙뢰 서지 및 전기적 고속 과도 현상으로부터 보호합니다. 0.6pF의 초저용량과 IEC 61000-4-2를 준수하는 ±30kV 공기/접촉 ESD 보호 기능을 갖춘 이 무연 SOD-323 패키지 제품은 컴팩트한 크기, 낮은 용량 및 뛰어난 서지 저항성을 자랑합니다. 스마트폰, 무선 통신 모듈 및 다양한 통신 장비에 이상적인 보호 솔루션입니다.
GBLC24CB는 Slkor에서 첨단 모놀리식 실리콘 기술을 적용하여 개발한 24V 양방향 TVS 다이오드입니다. 초고속 응답과 낮은 클램핑 전압을 제공하여 전압에 민감한 고속 데이터 라인을 정전기 방전, 낙뢰 서지 및 전기적 고속 과도 현상으로부터 보호합니다. 0.6pF의 초저용량과 IEC 61000-4-2를 준수하는 ±30kV 공기/접촉 ESD 보호 기능을 갖춘 이 무연 SOD-323 패키지 제품은 컴팩트한 크기, 낮은 용량 및 뛰어난 서지 저항성을 자랑합니다. 스마트폰, 무선 통신 모듈 및 다양한 통신 장비에 이상적인 보호 솔루션입니다.
기능
정격 역방향 동작 전압은 24V이며, 24V 버스 및 신호 회로와 일치합니다.
0.6pF의 초저 접합 정전 용량으로 고속 신호 무결성을 효과적으로 유지합니다.
나노암페어 수준의 낮은 누설 전류로 대기 전력 소모를 줄입니다.
다수의 국제 EMC 표준을 완벽하게 준수합니다.
IEC 61000-4-2 ESD: ±30kV 공기 방전, ±30kV 접촉 방전
IEC 61000-4-5 낙뢰 서지: 8/20μs 파형에서 8A 피크 펄스 전류
IEC 61000-4-4 EFT: 40A 과도 펄스(5/50ns)
8/20μs 서지 조건에서 최대 400W의 높은 피크 펄스 전력
양방향 설계로 양극 및 음극 과도 전압 스파이크를 모두 억제합니다.
나노초 수준의 빠른 응답 속도로 서지 에너지를 즉시 소산시킵니다.
PCB 공간을 절약할 수 있는 소형 무연 SOD-323 표면 실장 패키지
대량 SMT 생산을 위한 완벽한 표준 무연 리플로우 솔더링 프로파일
다양한 작업 환경에 적합한 넓은 접합부 작동 온도 범위: -40℃ ~ +125℃
RoHS 규정을 준수하는 무연 난연 플라스틱 캡슐화로 전 세계 친환경 전자제품 수출에 적합합니다.
우리의 장점
컴팩트한 SOD-323 소형 외형은 슬림형 스마트폰, 웨어러블 기기 및 PCB 공간이 제한된 소형 무선 센서 모듈에 적합합니다.
초저용량으로 기가비트 이더넷 및 고속 차동 데이터 라인의 신호 왜곡을 제거합니다.
업계 최고 수준의 ±30kV ESD 내압 성능으로 엄격한 소비자 및 산업용 EMC 인증을 손쉽게 통과합니다.
양방향 TVS 하나로 단방향 개별 다이오드 두 개를 대체하여 BOM 개수를 줄이고 PCB 배선을 간소화합니다.
나노암페어 수준의 누설 전류는 정전기 손실을 최소화하여 배터리로 작동하는 무선 장치에 적합합니다.
8A 낙뢰 서지 저항은 장거리 통신 케이블의 과도 간섭을 효과적으로 억제합니다.
서로 다른 서지 전류 조건에서 2단계로 안정적인 클램핑 전압을 제공하여 민감한 IC 칩을 안정적으로 보호합니다.
정격 24V 바이어스 전압에서 최적화된 저용량 성능
대량 생산에 적합한 복잡한 온도 제어가 필요 없는 표준 무연 리플로우 곡선
모든 주요 고속 SMT 픽앤플레이스 장비와 호환되는 균일한 테이프 및 릴 패키징
기계 데이터
패키지 유형: 무연 성형 플라스틱 SOD-323 표면 실장 패키지
외형 치수: 표준 SOD-323 치수 사양(단위: mm)은 데이터시트에 명시되어 있습니다.
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