TrendForceによると、パンデミック後の需要、通信の世代交代、地政学リスク、長期的な品不足によるパニック在庫は第24.407四半期も引き続き拡大し、第6.2四半期の価格上昇による継続的な生産に牽引されて、鋳造工場の生産高は2019億XNUMX万ドルに達したという。第XNUMX四半期はXNUMX年第XNUMX四半期からXNUMX％増加した。 ８四半期連続で最高値を更新した。

TSMCの第2四半期の売上高は13.3億ドルで、前年同期比3.1%増となり、首位を堅持しました。TSMCは一貫して安定した入札戦略を維持したため、第2四半期の売上高は予想の上限を上回りましたが、四半期ごとの成長率は他社をわずかに下回り、市場シェアはわずかに低下しました。第2四半期の売上高は5.5%増の43億3000万ドルでした。第2四半期の生産量は第1四半期の出荷量の急激な減少の影響を若干受けましたが、サムスンの売上高はCIS、5G無線トランシーバー、OLEDドライバーICの好調な出荷によって押し上げられました。第1位のUMCは、第2四半期の売上高が前年同期比で2.5%増加しました。 3、PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLEDドライバICなどの需要の恩恵を受けましたが、生産能力は深刻に不足しており、顧客価格の上昇が続き、価格が高騰している28/22nmの新しい生産能力が次々と開設されたことと相まって、第2四半期の平均販売価格は約5％上昇し、売上高は1.82億ドルに達し、四半期比8.5％増加しました。市場シェアは7.2％でほぼ横ばいでした。売上高は17.0％増加して1.52億ドルとなり、同社は第4位になりました。Smicの第2四半期の売上高は21.8％増加して1.34億ドルとなり、市場シェアも5.3％に上昇しました。主な原動力は、MCU、RF、HV、CISなどのプロセスに対する強い需要と、ウェーハ価格の継続的な上昇、そして14nmの新規顧客導入の進捗状況でした。華鴻集団は第2四半期の売上高が6億6,000万ドルで、9.7%増となり、第6位となった。第1四半期に初めてハイタワーセミコンダクターの売上高を上回った後、LJICは第2四半期も力強い成長の勢いを維持し、特殊DRAM、DDI、CIS、PMIC製品の売上高が4億6,000万ドルに達したほか、IGBTなどの車載製品の需要が急増した。四半期ベースでは18.3%増となり、第7位となった。DDI、PMIC、分離型コンポーネントの需要に加え、シンガポールでの新生産能力の開設、製品ポートフォリオの調整、平均販売数量の継続的な増加により、ワールドアドバンストの売上高は第2四半期に11.1%増加し、初めてハイタワーセミコンダクターを上回り、3億6,300万ドルに達し、第8位となった。

第 10 四半期の見通しでは、ファウンドリの稼働率は概ね満水レベルを維持しており、車両チップと合わせて持続的な需要があり、鋳造スライスの量が急増し、キャパシティの拡大により力が抜け出し、ウェーハファウンドリの平均販売価格が更新されます。トレンドフォースは、第 XNUMX 四半期にはウエハファウンドリの生産高トップ XNUMX が記録され、第 XNUMX 四半期にはさらに成長期が到来すると考えています。

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