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IGBTモジュール
IGBTパワーモジュールは、通常、複数のIGBTチップと大電力ダイオードチップが単一のヒートシンク構造にパッケージされたもので構成される。IGBTパワーモジュールは、様々な電気的トポロジーを持つことができる。パワーモジュールの使用により、大電力パワーエレクトロニクスシステムの回路レイアウトおよび構造設計の難易度を低減し、システムサイズを縮小し、システム信頼性を向上させることができる。
ShenzhenSLKORMicroSemiconCo., Ltd.
SLKORの製品ラインには、ダイオード、トランジスタ、パワーデバイスなどのディスクリートデバイス、およびリニアレギュレータ、DC/DCチップ、インターフェースチップ、ホールセンサー、ADC、BMSなどの集積回路チップが含まれます...当社は専用半導体に関する長年の蓄積技術を持っています。
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