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Slkor S2M汎用整流ダイオード:1000V 2A、SMAパッケージ表面実装シリコン整流器
2026-09-10 49

スイッチング電源、電源アダプタ、家電制御基板、LEDドライバなどのパワーエレクトロニクス回路において、整流ダイオードはAC-DC変換という中核的な機能を担っており、製品の小型化や自動大量生産において表面実装デバイスがますます有利になっています。Slkor S2Mは、SMAパッケージの表面実装型汎用シリコン整流ダイオードです。ガラスパッシベーションされたチップ接合部を備え、最大繰り返しピーク逆電圧1000V、平均順方向整流電流2Aを実現しています。低逆方向リーク電流、高サージ耐量、RoHS指令準拠の鉛フリー構造により、高密度SMT生産に対応し、低・中電力整流用途向けの高信頼性国産デバイスソリューションとして活躍します。



1. コア製品パラメータ

  1. デバイスタイプ:表面実装型汎用シリコン整流ダイオード
  2. 最大反復ピーク逆電圧(VRRM):1000V
  3. 最大DC遮断電圧(VDC):1000V
  4. 最大平均順方向整流電流(IF(AV)):2A
  5. 最大順方向サージ電流(IFSM、8.3ms単一半正弦波):50A
  6. 順方向電圧(VF、@2A):1.1V
  7. 直流逆電流(IR、定格電圧25℃時):5μA
  8. 標準接合容量(CJ):25pF
  9. 熱抵抗(RθJA):65℃/W
  10. 動作接合部および保管温度範囲:-55℃~+150℃
  11. パッケージ:SMA表面実装プラスチックパッケージ

2. 製品の主要メリット

2.1 安定した信頼性の高い性能を実現するガラスパッシベーションチップ接合

ガラスパッシベーションチップ接合技術を採用することで、本デバイスは逆方向特性と高温安定性を最適化しています。優れた逆方向リーク電流制御を実現し、長期動作時の性能ドリフトを低減し、連続動作の信頼性を向上させ、長時間の通電を必要とする整流用途に適しています。

2.2 1000Vの耐電圧と2Aの定格電流により、主流の整流ニーズに対応

繰り返しピーク逆電圧1000V、平均順方向整流電流2Aという性能を備え、ほとんどの低・中電力オフライン電源およびアダプタのブリッジ整流および単一ダイオード整流の要件を満たします。AC入力側の高電圧整流条件にも対応し、幅広い用途に適用可能です。

2.3 起動時の突入電流に対する高い耐サージ性能

8.3msの単一半正弦波条件下で最大50Aのピーク順方向サージ電流をサポートし、電源投入時の突入電流に耐え、起動電流スパイクによるデバイスの損傷リスクを低減し、システム全体の長期的な耐久性を向上させます。

2.4 自動量産向けSMA薄型SMDパッケージ

SMA薄型表面実装パッケージは、コンパクトなフットプリントによりPCBレイアウトスペースを節約し、高密度回路設計をサポートします。このデバイス形状はピックアンドプレース実装を容易にし、標準的なSMTリフローはんだ付けプロセスに対応し、鉛フリー構造に関するEU RoHS指令2011/65/EUに準拠しているため、大規模な自動生産に適しています。

2.5 広い温度範囲で優れた環境適応性を実現

-55℃から+150℃までの動作接合部温度範囲をサポートし、さまざまな地域や動作条件における温度変動に適応し、低温起動と高温全負荷運転の両方の要求を満たし、民生用電子機器、産業用補助電源、その他さまざまなシナリオで安定して動作します。

3. 主な応用分野

バランスの取れた電気的性能と信頼性の高いSMDパッケージ品質を備えたS2Mは、スイッチング電源、AC/DC電源アダプタ、バッテリー充電器、LED駆動電源、家電制御基板整流ユニット、小型家電用電源モジュール、産業用補助電源の入力整流、信号整流回路、インバータのフロントエンド整流など、さまざまな低電力および中電力整流用途で広く使用されています。

4. エンジニアリング設計ガイドライン

はんだ付けプロセス:標準的なリフローはんだ付けプロセスと互換性があります。デバイスの温度許容範囲に応じてはんだ付けパラメータを設定し、性能ドリフトやパッケージの損傷を防ぐために、長時間の過熱はんだ付けを避けてください。電圧マージン:実際のアプリケーションでは、適切な電圧マージンを確保し、定格耐電圧に近い状態での長期動作を避け、サージ電圧による破壊リスクを低減することをお勧めします。熱設計:デバイスの接合部温度が規定の範囲内に収まり、長期動作の安定性を向上させるために、実際の動作電流、デューティサイクル、周囲温度に基づいて熱設計を設計します。負荷ディレーティング:容量性負荷アプリケーションでは、デバイスの安全な動作を確保するために、順方向電流を 20% ディレーティングすることをお勧めします。PCBレイアウト:はんだ付けの信頼性とデバイスの放熱性能を確保するために、推奨パッド寸法に従って PCB ランドパターンを設計します。

5.製品の概要

Slkor S2Mは、SMAパッケージに収められた1000V 2Aの汎用表面実装型シリコン整流ダイオードです。ガラスパッシベーションチップ接合技術を採用し、安定した逆特性、高いサージ耐性、広い温度範囲での性能を実現しています。薄型SMDパッケージは自動量産に対応し、RoHS環境規制にも適合しています。バランスの取れたパラメータと成熟した技術により、様々な低・中電力電源および整流回路に幅広く適用可能で、表面実装整流用途において信頼性とコストのバランスに優れた高品質な国産デバイスとして選ばれています。

スコールの紹介
宋世強氏によると、Slkor Semiconductorは (https://www.slkormicro.com)は2026年8月14日、華強北に3番目のフランチャイズ店を盛大にオープンしました。この店舗では主に、MOSFET、パワーマネジメントIC、ホール素子、オプトカプラ、IGBT、SiC炭化ケイ素部品、AC/DCデバイス、TVSダイオード、ショットキーダイオード、サイリスタなどの電子部品を取り扱っています。



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