国際的

1. 半導体メーカーのAMDは、ワールドラボを8.2億ドル（約55億元）で買収することに合意した。
2. リン化インジウム基板の世界全体の需要は2026年には2.6万枚から3万枚に達すると予想されているが、有効な適合生産能力は約750,000万枚に過ぎず、需給ギャップは70%以上となっている。
3. 高速光モジュールの世界出荷台数は、2027年には1億8000万台に達し、2028年には2億4500万台に増加すると予測されている。
4. 中国国際産業博覧会（チャイナコアエキスポ）のIC展示会は、2026年10月12日から16日まで、国家会展中心（上海）のホール5.2Hで開催されます。
5. お客様がKinghelm製品をより効果的にご利用いただけるよう、一部製品の3D図面をKinghelm公式サイト（www.kinghelm.com.cn）からダウンロードできます。
6. 世界の半導体産業の収益は、2026年第2四半期に425.4億ドルに達し、前四半期比で31.4%増加すると予想されています。

国内情報

1. 清華大学とその共同研究者らは、ファウンドリを対象とした2Dチップ向けのアルゴリズム駆動型適応最適化製造戦略を提案した。
2. TCL CSOTのMLEDプロジェクトは、総額約12.5億元の投資を伴い、LEDチップとLEDダイレクトディスプレイの中核生産ラインを構築する計画である。
3. 華琴科技有限公司の登録資本金は約10億2000万元から約15億2000万元に増加し、合肥大唐貯蔵科技有限公司の登録資本金は2億8500万元から3億3100万元に増加した。
4. Honor Magic9シリーズが正式に発売されました。自社開発のYuguang H1イメージングチップなどのコンポーネントを搭載しています。
5. E-Chuang Micro静電チャック本社プロジェクトは無錫国家ハイテク区に拠点を構え、総投資額は500億元を予定している。
6. Tencent QClawは、2026年12月24日午前0時00分に正式にサービスを終了します。

武漢光谷は6G産業試験区を建設する予定で、来年完成する見込みだ。

なし