5G 시대가 도래하면서 휴대폰의 전력 요구 사항이 점점 더 높아지고 있으며, 이로 인해 더 강력한 휴대폰의 배터리 사용량이 점점 더 많아지고 있으며, 게임과 스트리밍에 점점 더 많은 휴대폰이 사용됩니다.

휴대폰 제조업체는 크기, 디스플레이 화면, 카메라 성능 측면에서 큰 혁신을 이루었습니다. 기능과 성능이 향상됐지만 소비전력도 늘어났다. 하루에 한 번 충전하는 일반적인 문제는 해결하기 어렵고 배터리 수명은 오랫동안 사용자 경험에 영향을 미쳤습니다. 배터리 용량을 늘리는 것만으로는 배터리 수명 문제를 완전히 해결할 수 없으며, 충전 시간 단축은 휴대폰 개선 방향 중 하나가 되었습니다.

전설: Jefferay Lawton, ON Semiconductor 제품 마케팅 관리자

iPhone12 또는 표준 전원 어댑터를 취소하시겠습니까? 액세서리 제조업체의 카니발이 다가오고 있습니까?

2019년, 중국 최고 기술 기업인 샤오미, 오포, 비보 등 휴대폰 제조업체들이 고전력 고속 충전기 표준화에 돌입하면서 관련 전력 장치, 메인 컨트롤러, 드라이버, 프로토콜 칩, 전력 관리, 심지어 수동 소자까지 새로운 요구 사항이 제시되기 시작했습니다. 15월 1일, 애플은 새로운 애플 워치를 출시했습니다. 공식 웹사이트에 따르면, 새로운 애플 워치는 5미터 길이의 마그네틱 충전 케이블을 계속 제공하지만, 기존에 포함되었던 XNUMXW 전원 어댑터는 구성품에 포함되지 않았습니다. 업계의 루머를 생각해 보세요. 곧 출시될 새로운 아이폰에서도 표준 전원 어댑터가 사라질 것입니다.

Apple 제품의 표준 전원 어댑터 취소는 충전 헤드 산업에 큰 기회를 가져올 수 있습니다. 조사업체 옴디아(Omdia)에 따르면, 애플은 37.7년 상반기 전 세계적으로 약 11만 대의 아이폰 2020 스마트폰을 출하했는데, 이는 26위 경쟁사보다 XNUMX만 대 더 많은 수치이다. 새로운 iPhone이 표준 전원 어댑터를 취소하면 수천만 개의 전원 어댑터 수요가 타사 전원 어댑터 제조업체에 공개됩니다.

ON Semiconductor의 제품 마케팅 관리자인 Jeffrey Lawton은 고속 충전 시장이 빠르게 발전하고 있으며 아시아의 휴대폰 제조업체와 타사 수리 부품 시장 플레이어가 주도하고 있다고 말했습니다. 2020년에 시장은 두 배 이상 성장했습니다. 그는 표준 휴대폰 충전기의 전력이 15W에서 50W 또는 60W까지 100배 또는 5배가 될 것으로 예상하며, 일부 휴대폰은 짧은 시간 동안 XNUMXW를 초과하는 충전을 지원하도록 설계되었습니다. Jeffrey Lawton은 "과거에는 타사 제조업체가 특히 다중 USB 출력을 갖춘 충전기를 제공함으로써 고전력 충전기를 장악했습니다. 휴대폰 제조업체가 XNUMXG 지원 휴대폰을 출시함에 따라 더 많은 고전력 충전기를 제공하게 될 것입니다."라고 말했습니다.

Chengdu Silicon Power Technology Co., Ltd.의 CEO Yi Changgen의 추정에 따르면 국내 주요 브랜드의 충전기 제조업체는 수백 개, 소규모 제조업체는 수천 개이며 대부분이 선전에 있습니다. 브랜드 제조업체부터 주조 공장까지 포괄하며 산업 체인이 완성됩니다. 수요 측면에서 볼 때, 휴대폰, 태블릿, 노트북, 소형가전 등의 소비재는 모두 충전기를 사용하고 있으며 시장 규모도 상대적으로 크다. 또한 그는 향후 충전기 제품의 인터페이스가 Type C에 더 가까워질 것이라고 믿습니다. Type C는 크기가 작고 양방향으로 연결할 수 있는 표준화된 인터페이스입니다. USB PD 프로토콜을 탑재한 Type C는 100W 상용 제품에 구현됐다.

Chengdu Silicon Power Technology Co., Ltd.의 CEO인 Yi Changgen은 고전력 고속 충전에는 많은 장점이 있기 때문에 시장 발전은 막을 수 없다고 믿습니다. 오늘날의 고전력 급속충전은 단순히 전기를 공급하는 것만이 아닙니다. 빠른 충전뿐만 아니라 지능적인 고속 충전 제품이 더 적합합니다.

간단히 말해서, 동일한 충전기로 휴대폰, 태블릿, 컴퓨터 등 소비자 단말기를 충전할 수 있는 기능이 있습니다. 예를 들어, 휴대폰을 연결할 때 휴대폰은 충전기에 지침을 보내고 두 끝이 "악수"된 후에 합리적인 전력, 전압 및 전류를 제공합니다. 마찬가지로 태블릿이나 노트북을 연결할 때도 지침에 따라 해당 충전 전원을 제공합니다. 이는 여러 인터페이스를 갖춘 충전기와 동일하며 충전기는 다양한 단말 장치에 적합합니다.

참고: Chengdu Silicon Power CEO Yi Changgen

PD 고속 충전부터 프로토콜 칩으로 충전 전환, 고속 충전 칩 업체들이 재고 확보

다수의 고속 충전 제조업체의 수요로 인해 고속 충전 칩의 활발한 개발도 이루어졌습니다. 애플이 표준 충전기를 취소한 데에는 비용적 고려가 있는데, 이는 당혹스럽고 현명한 선택이라고 할 수 있다. 전체 기계 비용이 절감되는 동시에 포장도 단순화되고 환경 친화적입니다. 한편, 이는 고출력 고속 충전의 높은 비용을 반영하여 최종 제품의 가격도 상승합니다. 비용적인 요소도 고전력 급속충전 시장에 진출하는 업체들이 고려해야 할 문제다.

현재 고출력 고속충전 시장에 진출하는 제조사는 많다. Jianbo Microelectronics (Shenzhen) Co., Ltd.의 비즈니스 관리자인 Lin Chengwen은 제품 품질 보장을 전제로 눈에 띄기 위해서는 제품 비용에 달려 있다고 말했습니다. 다양한 제조사의 고출력 급속충전 제품 중 제조사들은 제품 호환성, 유연성, 사용 편의성 측면에서 최선을 다하고 있지만, 결국 소비자가 받아들일 수 있고 경쟁력 있는 가격을 확보하기 위해서는 제품 가격을 통제해야 하는 상황이다. .

전설: Jianbo Microelectronics (Shenzhen) Co., Ltd. 비즈니스 관리자 Lin Chengwen

가격 외에도 제품 호환성도 소비자 경험의 핵심입니다. 보도에 따르면 Jianbo Micro는 최대 100W의 전력을 갖춘 PD 호환 고속 충전 칩을 개발했으며, 이는 테이프아웃되었으며 하반기 출시될 예정입니다.

Chengdu Silicon Power Technology Co., Ltd.는 2017년 미국 실리콘밸리 산호세에서 설립되었습니다. 2019년 100월 중국 청두에서 공식 설립되었습니다. 창업자는 모두 미국 유명 반도체 회사 출신입니다. 회사는 칩 R&D 및 판매의 세 가지 측면에 중점을 둡니다. 첫째, 고급 지능형 전력 관리 칩 포지셔닝, 국내 격차 메우기, 미국에서 고급 칩 교체 목표 완성, 미국 시장 독점 깨기, 그리고 무역 전쟁에서 일부 제한된 칩을 깨뜨렸습니다. 둘째, 다양한 휴대용 전자 제품에 대해 더 높은 신뢰성과 초장기 대기 시간을 제공하는 저전력 전력 관리 칩을 찾습니다. 셋째, Type C 및 PD 고속 충전 칩을 찾고, PD 고속 충전을 중심으로 PWM 제어 AC-DC, 동기 정류 SR, XNUMX% 듀티 사이클 DC-DC 및 PD 완전 호환 프로토콜과 같은 일련의 PD 칩을 설계합니다.

실리콘파워는 많은 주요 고객들로부터 인정을 받은 것으로 알려졌다. 예를 들어 Xiaomi 및 Baseus와의 협력은 샘플 배송 단계에 있으며 주류 충전기 단말기 브랜드의 공급망에 성공적으로 진입했습니다. 제품 응용 분야를 확장하기 위해 자회사 Ivan Microelectronics는 고객에게 기술 지원 및 솔루션 개발 서비스를 제공합니다.

휴대폰 제조사들의 광고 공세 속에서 급속 충전 개념이 널리 알려지게 됐다. 피처폰 시대에 선형 충전 칩은 800mA~1A의 현재 충전 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 3G/4G 시대에는 선형 충전 칩의 낮은 변환 효율과 온도 상승이라는 단점이 대두되었습니다. 스위칭 충전은 점차 선형 충전을 대체하여 주류가 되었습니다. 스위치 충전 칩은 휴대폰에서 TWS 이어폰, 전자 담배, 음성 녹음기와 같은 소비자 전자 제품으로 점차 확대되었습니다.

전설: Shanghai Xinyong Electronic Technology Co., Ltd. 총책임자 Ou Xinhua

Shanghai Xinyong Electronic Technology Co., Ltd.의 총책임자 Ou Xinhua에 따르면 Xindao는 2016년 초에 고속 충전을 위한 주 전원 칩인 92~95% 효율의 스위칭 충전 칩을 개발했습니다. 고전력 충전 추세에 따라 휴대폰에는 더 큰 충전 전류가 필요합니다. 휴대폰은 일반적으로 120~40개의 스위칭 충전 칩을 사용합니다. 예를 들어, 1.0W 충전 사양의 휴대폰은 2.0개의 스위칭 충전 칩을 사용하며 각 칩은 2.0W의 전력을 전달합니다. Coreguide는 또한 MediaTek 고속 충전 프로토콜 PEXNUMX/XNUMX 및 Qualcomm의 QCXNUMX과 같은 해당 제품에 대한 충전 프로토콜을 통합합니다.

보고서에 따르면 현재 스위칭 충전 칩을 충전 전류로 나누면 주류 충전 칩 제품은 여전히 ​​1.5A, 2A 및 3A 제품이며 대부분의 충전기 제조업체는 대만 칩을 사용하고 1.5A 제품군의 본토 공급 업체는 특정 시장. 공유, 1.5A, 2A 스위치 충전 칩은 1-2달러를 달성했습니다.

전원공급장치 분야에 깊이 관여하고 있는 제조사들 외에도 다른 분야에서 급속충전 분야로 진출하는 기업들도 있습니다. Nanjing Qinheng Microelectronics의 제품을 예로 들면 처음에는 USB 인터페이스 칩으로 시작하여 최종적으로 USB PC 프로토콜 칩으로 확장되었습니다. 프로토콜 칩은 크게 충전 칩과 전력 수신 칩으로 구분됩니다. 제품의 한 가지 특징은 단일 칩에 여러 개의 고속 충전 프로토콜을 통합하여 최종 제품의 높은 호환성을 달성할 수 있다는 것입니다. 일반적인 제품으로는 충전단의 USB PD 다중 고속 충전 프로토콜 칩 CH236과 전력 수신단의 USB PD 다중 고속 충전 프로토콜 칩 CH224가 있습니다. ) 다중 프로토콜 칩 CH237. Qinhengwei는 전력 수신단의 프로토콜 칩을 통해 원래 PD 프로토콜을 지원하지 않았던 스피커, 전동 공구 및 기타 소형 가전제품과 같은 전기 장비가 고속 충전을 지원할 수 있다고 말했습니다. 동시에 PD 프로토콜은 무선 충전에 적합하며 소형 프로토콜 칩은 Qinheng Micro CH246과 같은 단말기 제품의 통합을 개선하는 데 도움이 됩니다. 제품 기능은 PD, BC 및 기타 프로토콜을 지원하고 내장 MOS 풀 브리지 드라이버, 무선 트랜시버 회로 및 주변 장치가 단순화되어 최종 제품의 BOM이 줄어듭니다.

설립된 지 6년이 된 Yingjixin의 2015년부터 2019년까지 연평균 성장률은 151%로 모바일 전력 산업의 글로벌 시장 점유율 60위를 차지했으며, 시장 점유율은 2015%가 넘습니다. 모바일 전원 칩 외에도 Yingjixin의 제품은 전원 관리 칩, 배터리 관리 칩, 무선 충전 SOC, PMU 및 인터페이스 칩 등 1가지 범주를 포괄합니다. XNUMX년 첫 양산 칩 출시부터 현재까지 전체 칩 출하량은 XNUMX억개를 넘어섰다.

최근 중국 반도체 산업 협회 집적 회로 설계 지점과 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.가 주최한 "제10회 중국 송산호 IC 혁신 서밋 포럼"에서 Yingjixin Technology Co., Ltd.의 마케팅 이사 Peng Feng이 자사 제품을 소개했습니다. IP5388 고전력 고속 충전 칩.

전설: Yingjixin Technology Co., Ltd. 마케팅 이사 Peng Feng

Peng Feng은 IP5388이 벅-부스트 컨트롤러/전원 MOS/MCU/TypeC PD PHY 등이 내장된 세계에서 가장 통합된 BUCK/BOOST 고속 충전 칩이라고 말했습니다. 주요 휴대폰 브랜드를 위한 최신 고전력 고속 충전 프로토콜 . 고전력 모바일 전원 공급 장치, 고밀도 GaN 충전기, 초고속 충전 및 기타 분야에서 널리 사용될 수 있습니다.

보고서에 따르면 IP5388의 전체 BOM 주변은 일부 저항기와 커패시터를 제외하고 매우 간소화되었으며 경로의 일부 절연 스위칭만 있습니다. 동시에 다양한 고속 충전 프로토콜이 내장되어 있습니다. 내장된 MCU 덕분에 원활한 반복 업그레이드가 가능합니다. 동시에 일부 개인화된 확장 기능도 지원합니다. 예를 들어, 일부 고객은 자신의 개인화된 요구에 맞게 자체 기능을 개발할 것입니다. Peng Feng은 중국 본토에서 대량 생산되는 양방향 BUCK/BOOST 고속 충전 칩이 XNUMX개 이하이며 Yingjixin도 그중 하나라고 말했습니다. 고속 충전 프로토콜 칩 공급업체로는 Cypress, Huinengtai, Tianyu, Yingjixin, Zhirong, Nanxin, Youwei, Weiquan 및 기타 제조업체가 있습니다. Yingjixin의 고속 충전 프로토콜 IC는 중국에서 XNUMX위를 차지했으며 Xiaomi, OPPO, Samsung Vivo 등 많은 휴대폰 브랜드 충전기와 협력해 왔습니다. Peng Feng은 세계 XNUMX위가 되려면 XNUMX년은 더 걸릴 것이라는 희망을 피력했습니다.

고속 충전 칩 설계는 주변 개별 소자와 불가분의 관계에 있습니다. ON Semiconductor의 제품 마케팅 매니저인 Jefferay Lawton에 따르면, ON Semiconductor는 역률 보정(PFC) 컨트롤러, 펄스 폭 변조(PWM) 컨트롤러, 동기식 정류기 드라이버, USB PD 충전 컨트롤러, 광커플러, MOSFET 등 고전력 고속 충전을 위한 모든 주요 통합 부품을 제공합니다. 최신 솔루션에는 NCP1622 PFC 컨트롤러, NCP1342 유사 공진 플라이백 컨트롤러, NCP1568 액티브 클램프 플라이백 컨트롤러, FUSB3307 USB PD 3.0 충전 컨트롤러, NCP4306 동기식 정류기 드라이버가 포함됩니다. 또한 ON Semiconductor는 어댑터 설계를 위한 다이오드부터 복잡한 공진 PWM 컨트롤러까지 모든 것을 제공하는 몇 안 되는 공급업체 중 하나입니다.

기술 동향: PD 프로토콜이 세계를 통합할 것인가?

기술적인 관점에서 볼 때, 단말기 제품이 업그레이드될 때 칩 공급업체와 제조업체가 해야 할 일은 칩을 빼고 주변 장치를 줄여서 최종 고객이 칩을 단말기에 더 빠르고 효과적으로 통합할 수 있도록 하는 것입니다. 정류기, 드라이버, MOS 등을 포함한 충전기 관련 부품도 고전력 고속 충전의 인기에 따라 계속해서 반복될 것입니다. Yi Changgen은 100W와 120W는 소비자 충전기가 노트북 컴퓨터와 소형 가전제품의 전력 요구를 충족시키기에 충분하며 더 높은 전력을 추구하는 것은 의미가 없다고 믿습니다.

고출력 고속 충전이 짝퉁 휴대폰의 개발 궤적을 따라갈 것인지 묻는 질문에 Yi Changgen은 완전한 제품으로서 짝퉁 휴대폰이 성숙한 솔루션을 가지고 있다고 말했습니다. 하나의 솔루션은 쉘을 변경하고 다른 브랜드로 고정하여 판매할 수 있습니다. 공개 모델 계획의 공개 버전이 있고 제품 ​​동질성이 분명하며 하위 제조업체가 조립 역할을 더 많이 수행합니다.

차이점은 고전력 고속 충전을 위해서는 제조업체가 칩 및 제품 연구 개발 능력을 갖추고 있어야 하며 수년간의 기술 침전이 필요하다는 것입니다. 동일한 부품을 사용해도 제품마다 품질의 차이는 존재합니다. 현재 사양도 20W 기능으로 다양한 제품의 가격 범위가 크다는 것을 알 수 있습니다. 따라서 고출력 급속충전기 제조사들이 채택하는 제품 전략은 별장휴대폰과 비교할 수 없을 정도로 동일하지 않다.

ON Semiconductor의 제품 마케팅 관리자인 Jefferay Lawton은 고전력 충전 개발에 몇 가지 기술적 어려움이 있을 수 있다고 믿습니다. 주로 전력 변환을 효율적으로 관리하고 전력 밀도를 향상시키는 기능입니다. 현재 충전기는 약 15W일 것이며, 45W 또는 100W로 점프하면 3배에서 7배의 전력을 공급한다는 의미입니다. 소비자는 충전기 크기가 7배로 커지는 것을 원하지 않습니다! 에너지 효율성과 전력 밀도를 향상시킬 수 있다는 것은 충전기 크기를 늘리지 않고도 더 높은 전력 수준을 제공할 수 있다는 점에서 가장 많은 이점을 얻을 수 있다는 것을 의미합니다. 이는 더 높은 스위칭 주파수와 고주파 준공진 플라이백 및 능동 클램프 플라이백과 같은 보다 에너지 효율적인 전력 변환 토폴로지의 더 높은 통합을 통해 달성될 수 있습니다. 그는 ON Semiconductor가 이 시장 공간에서 두 토폴로지를 모두 제공하는 유일한 반도체 회사라고 말했습니다.

또한 고전력 고속 충전 산업에는 USB-PD, Qualcomm QC, OPPO VOOC, 중국 최고 기술 기업 SCP/FCP, MediaTek PE 등 다양한 고속 충전 프로토콜이 있습니다.과거 Apple은 휴대폰의 전류를 1A로, 태블릿의 전류를 2.4A로 늘렸고 Samsung은 전류를 2A로 늘렸으며 둘 다 5V로 구동되었습니다.나중에 Qualcomm QC 2.0과 QC 3.0 고전압 충전이 Oppo의 VOOC 고전류 충전과 경쟁했습니다.그러나 VOOC는 전용 케이블이 필요하고 비용이 더 많이 듭니다.Qualcomm이 모든 사람에게 표준을 공개하지 않았기 때문에 Samsung은 자체적인 Adaptive Fast Charging(AFC)을 만들었고 중국 최고 기술 기업은 자체 Fast Charging Protocol(FCP)과 Super Charge(SCP)를 만들었습니다.나중의 세 가지 프로토콜인 AFC, FCP, SCP는 ON Semiconductor의 도움으로 만들어졌으며 모두 기존의 표준 A 및 Micro-B 커넥터를 사용합니다.

그중 USB PD(전체 이름 USB-Power Delivery)는 현재 주류 고속 충전 프로토콜 중 하나로 데이터 전송과 고전력 충전 및 방전에 사용할 수 있습니다. 대부분의 고속 충전 제품은 이 프로토콜과 호환됩니다. PD를 지원하는 인터페이스는 주로 TypeC이지만 모든 TypeC 인터페이스가 PD 충전 프로토콜을 지원하는 것은 아닙니다. USB PD 프로토콜은 휴대폰 충전에 사용될 뿐만 아니라 노트북 컴퓨터에 전원을 공급하는 모바일 전원 공급 장치에도 사용할 수 있습니다. PC 모니터와 호스트를 연결합니다.

그렇다면 USB PD는 고속충전 규격을 통일할 것인가?

ON Semiconductor의 제품 마케팅 관리자인 Jefferay Lawton은 대답이 '그렇다'라고 믿습니다. USB PD는 USB-C 커넥터를 표준화해 휴대폰은 물론 노트북, 태블릿까지 고전압 충전이 가능한 융합 개방형 표준을 제공한다. OEM 제조업체는 PD 통신 프로토콜 스택의 VDM(Vendor Defined Message)을 통해 제품 차별화를 달성할 수 있습니다. 퀄컴, 애플, 삼성도 합류해 USB PD 트렌드에 수렴하고 있다.

그러나 OPPO, Xiaomi 및 Vivo는 여전히 자체 표준을 추진하고 있으며 USB-C/USB-PD 규정을 준수하고 VDM이 포함된 USB PD를 채택하는지 시간이 알려줄 것입니다. ON Semiconductor는 앞서 언급한 전체 고속 충전 스펙트럼을 지원하기 위해 다양한 전력 수준과 기능에 최적화된 PD 프로그래밍 가능 전원 공급 장치(PPS) 제품을 통해 USB PD 3.0을 향한 이러한 추세에 기여하고 있습니다.

비용이 너무 비싼데, GaN 고속충전은 언제 대중화될까요?

칩 제조업체 기술의 점진적인 성숙, 제조 능력 향상 및 가격 인하 등으로 인해 소비자 사용자에게 GaN 전력 장치의 문이 다시 열렸습니다. 스마트 단말장치에 대한 수요는 GaN(질화갈륨) 전력소자 대중화의 주요 요인이다.

현재 GaN(질화갈륨) 고전력 충전을 판매하는 휴대폰이 적지 않습니다. GaN은 기존 실리콘(Si) 반도체 소재보다 우수한 특성을 가지고 있으며, 특히 전력 반도체 분야에서 트랜지스터, 증폭기, 다이오드 및 기타 부품 제조에 사용되어 왔습니다. GaN은 소형화 및 고효율 충전기 개발을 가능하게 합니다.

GaN은 실리콘보다 밴드갭이 3배 더 크고, 항복 전계 강도는 10배, 포화 전자 이동 속도는 3배, 열전도도는 2배 더 높습니다. 이러한 성능 향상으로 인한 장점은 GaN이 실리콘보다 고전력, 고주파 전력소자에 더 적합하면서도 크기는 더 작고 전력밀도는 높다는 점이다. GaN 장치는 동일한 웨이퍼 아래에서 매우 높은 스위칭 속도와 작은 온 상태 저항을 가지므로 더 높은 스위칭 주파수에서 더 높은 효율과 더 빠른 충전이 가능합니다.

GaN 기술의 도입은 고전력 급속 충전 시장에 촉매제를 주입하고, 업데이트와 반복 속도를 가속화해, 10년 가까이 침묵했던 소비자용 전원 공급 장치 시장을 완전히 활성화시킨다.

통계에 따르면 전자상거래 고객이 주도하는 충전기 시장에서 2019년 GaN 전원 장치 출하량은 약 3만~4만 개가 될 것으로 예상됩니다. 총 출하량은 6만~15만개로 20배 증가했으며, GaN 디바이스 출하량은 50년에는 2021만개에 이를 것으로 예상된다.

GaN 고속 충전은 확실히 볼륨을 줄일 수 있습니다. Jianbo Microelectronics (Shenzhen) Co., Ltd.의 비즈니스 관리자인 Lin Chengwen은 현재 충전기 크기가 소비자가 고속 충전 제품을 구매하는 결정 요인은 아니지만 가격이 더 중요하다고 생각합니다. Lin Chengwen은 GaN 재료는 고전력 고속 충전 분야에서 필수 옵션이 아니며, 낮은 가격이 진정으로 시장 구조를 열 수 있다고 말했습니다. 주류 고전력 고속충전기의 가격은 결국 100위안 이하로 인하될 것으로 예상된다.

그러나 GaN 전력 소자는 가격이 비싸며, GaN FET는 고전력 고속 충전 솔루션에서 가장 비싼 부품으로 전체 비용의 15~25%를 차지합니다. 린 청웬(Lin Chengwen)은 GaN과 같은 MOSFET이 고전력 밀도 충전기에 필요한 더 나은 에너지 효율과 더 높은 스위칭 주파수를 향상시킬 수 있다고 말했습니다. 고전력 충전기가 일반화됨에 따라 GaN 전력 소자의 가격 하락이 예상됩니다. 현재로서는 GaN이 Si MOSFET을 완전히 대체할 것으로 예상되지 않습니다. 저가형 휴대폰과 같은 저가형 충전기 액세서리가 필요한 제품이 아직 많기 때문입니다. 또한, GaN의 성능을 필요로 하지 않는 저전력 애플리케이션도 많이 있습니다.

현재 GaN 전력 장치의 주요 공급업체는 Innosec, Nano Micro Semiconductor, PI 등 5개입니다. GaN 고속 충전이 점차 주류가 되면서 PI는 PowiGaN 기술 출시에 앞장섰고 InnoSwitch3-CP, EP, Pro, MX 및 LYTSwitch-6를 포함하여 PowiGaN 기술을 기반으로 한 XNUMX개 시리즈의 칩 제품을 개발하여 전력 칩 제품군을 완성했습니다. .

Navitas의 GaN 전력 IC는 PI만큼 시장에서 선호됩니다. 불완전한 통계에 따르면 Navitas GaN 고속 전력 IC는 OPPO 50W 비스킷 GaN 고속 충전 및 RAVPOWER 65W 1A1C GaN 고속 충전에 널리 사용되었습니다. 장치, Xiaomi 65W USB PDGaN 충전기, SlimQ 65WGaN USB PD 고속 충전기 1A1C, Anker PowerCore Fusion PD 극극 충전기, RAVPower 45W GaN PD 충전기, Baseus 65WGaN 충전기, ROxANNE 66W GaN USB PD 듀얼 포트 고속 충전기 잠깐만요. 이 중 베이스우스가 지난 120월 처음 출시한 2W, 1C6127A GaN(GaN) + 실리콘카바이드(SiC) 충전기에도 나노마이크로 NVXNUMX 칩이 사용됐다.

이노섹은 목록에 있는 국내 GaN-on-silicon 제조업체 중 유일한 업체이다. 현재 주하이와 쑤저우에는 8개의 40인치 실리콘 기반 GaN 칩 R&D 및 생산 기지가 있으며, 제품 라인은 650V~650V GaN 칩 전체를 포괄합니다. 현재 Innosec INN02D65는 Meizu, Lapo, Locke의 XNUMXW 고속 충전 제품에 사용되고 있습니다.

위 세 공급업체 외에도 중국 최고 기술 기업인 샤오미, 삼성, 오포, 애플 등 여러 기업이 GaN 기술 분야에서 축적된 경험을 바탕으로 이 분야에서 더욱 발전할 것으로 예상됩니다. GaN 고속 충전 시장 규모는 빠르게 확대될 것으로 예상됩니다. 타사 전원 어댑터 제조업체들이 이 분야에 진출하면서 경쟁이 치열해지고 있습니다. 앞으로는 과점 체제가 될지, 아니면 백화만발이 될지, 휴대폰 제조업체가 주도할지는 두고 봐야 할 것입니다.

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