글로벌 반도체 산업 업데이트

1. 삼성전자의 의지: 삼성전자 회장은 계약 칩 생산(파운드리) 사업과 로직 칩 설계 사업을 매각할 의사가 없다고 밝혔다.

2. 서울반도체 특허 승소: 서울반도체는 유럽에서 무선 LED 기술과 관련된 특허 소송에서 승소했습니다.

3. 소니의 새로운 이미지 센서: 소니는 자동차 카메라용으로 설계된 ISX038 이미지 센서를 출시했습니다.

4. FPT의 베트남 채용 계획: 베트남의 FPT Corporation은 반도체 백엔드 프로세싱(칩 조립 및 테스트)에 10,000명의 직원을 채용할 계획입니다.

5. 태국의 실리콘 카바이드 투자: 태국은 최초의 실리콘 카바이드 웨이퍼 공장을 설립하기 위해 350억 2027천만 달러를 투자할 예정이며, XNUMX년에 가동될 예정입니다.

6. 미국 반도체 제조법안: 바이든 대통령은 최근 정부 보조금을 받는 일부 미국 반도체 제조공장을 환경 검토에서 면제하는 법안에 서명했습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. TSMC의 2nm 가격 인상: TSMC는 2nm 공정의 가격을 인상하고 있으며, 300mm 웨이퍼 비용이 30,000달러를 초과할 것으로 예상됩니다.

2. 새로운 메모리 칩 출시: XinCun Technology는 국내에서 개발된 최대 용량의 새로운 101D 메모리 칩인 NM3을 출시했습니다.

3. 장사에서의 법적 조치: 8월 XNUMX일, 장사 사법국의 Gui 씨는 장사 사법국의 Song Shiqiang에게 연락했습니다. SLKOR 피해자들이 전국의 다양한 입법 및 법률 기관에 계속 보고함에 따라, 양하이쥔과 미토 갱에 대한 추가 조사를 위해 추가 자료를 요청합니다.

4. 후베이성의 레이저 소스 개발: 후베이성의 지우펑산 연구실은 실리콘 기반 칩에 통합된 레이저 소스를 성공적으로 활성화하여, 이 기술을 중국에서 최초로 성공적으로 구현했습니다.

5. 초전도 양자 컴퓨팅 업그레이드: 중국은 세계 최초의 초전도 양자 컴퓨터 제조 체인의 업그레이드 및 확장을 시작했습니다.

6. 반도체 주식 급등: 홍콩 시장에서 반도체 주식이 급등했습니다. SMIC 주가는 약 22% 상승해 33.50홍콩달러에 거래되었고, 알리바바 주가는 0.07% 상승해 114.90홍콩달러에 거래되었습니다.