글로벌 반도체 산업 업데이트

1. 인도 삼성 공장의 파업이 두 번째 달째에 접어들었고, 직원들은 협상을 거부하고 있습니다.

2. 폭스콘의 인도 자회사가 디스플레이 모듈 조립 공장 건설에 11.1억 달러의 투자 승인을 받았으며, 이를 통해 14,000만XNUMX개의 일자리가 창출될 것으로 예상된다.

3. 삼성 파운드리에서 칩을 생산하던 한국의 AI 칩 개발업체가 차세대 칩 생산을 위해 TSMC로 전환하고 있다.

4. MediaTek이 3nm 공정을 기반으로 한 안드로이드 생태계 최초의 스마트폰 칩인 Dimensity 9400을 출시했습니다.

5. STMicroelectronics는 엣지 AI를 기반으로 하는 차세대 산업 및 소비자용 IoT 솔루션을 개발하기 위해 Qualcomm과 협력했습니다.

6. Microsoft는 AI 서버용 NVIDIA의 GB200 슈퍼칩을 인수하면서 Blackwell 아키텍처를 활용하는 최초의 글로벌 클라우드 서비스 공급업체가 되었습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 우한과학기술대학의 한 학생팀이 벼짚과 껍질로부터 반도체 소재인 나노규소탄화물을 추출해, 순도 99.99%, 입자 크기 최소 30nm를 달성했습니다.

2. 베이더우 스타링크는 진항비아오가 개발한 고정밀 안테나와 호환되는 UM981 시리즈 전체 시스템, 전체 주파수 고정밀 RTK/INS 위치 모듈을 출시했습니다.

3. 쓰촨-충칭 반도체 협회 2024년 연례 갈라는 28월 XNUMX일 선전 우저우 호텔에서 개최되며, 후원사는 다음과 같습니다. SLKOR, LCSC 전자, 칭상웨이예, 루이차이 일렉트로닉스, 상거산업 등이 있으며, 왕레이, 왕후이가 주요 이사를 맡았습니다!

4. Jinghe Integrated Circuit은 28nm 로직 칩이 기능 검증을 통과하고 TV에 성공적으로 전원을 공급했다고 발표했습니다.

5. AI 칩에 대한 수요 급증으로 인해 TSMC의 40월 매출은 XNUMX% 가까이 급증했습니다.

6. Vivo는 블루투스를 기반으로 한 1500km 수준의 오프라인 통신 기술을 공식 출시해 최대 XNUMXm까지 통신이 가능해졌습니다.