국제 기술 뉴스:

1. 반도체 패키징 및 테스트 분야의 대형 기업인 ASE 그룹이 말레이시아에 있는 ADI 자회사의 지분 100%를 인수할 계획입니다.

2. 사우디아라비아 과학자들은 대면적 전자 장치용으로 설계된 최초의 6층 적층 하이브리드 보완 금속산화물 반도체(CMOS) 칩을 성공적으로 개발했습니다.

3. 삼성은 ASML의 최신 High NA EUV 리소그래피 장비인 Twinscan EXE:5200B를 구매하기 위해 약 1조 1천억 원을 투자했습니다.

4. 재규어 랜드로버는 사이버 공격을 받아 약 6주 동안 생산이 중단되었고, 이로 인해 영국 경제는 약 1.9억 파운드의 손실을 입었고 5,000개 이상의 기관에 영향을 미쳤습니다.

5. 한국 정부 자료에 따르면, 한국은 올해 1월부터 9월까지 119.7억 달러 상당의 반도체를 수출했으며, 이는 전년 대비 16.9% 증가한 수치입니다.

6. LG전자는 한국항공우주산업(KAI)과 마이크로 LED 비행 시뮬레이터 공동 개발을 위한 파트너십을 체결했다고 밝혔습니다.

국내 기술 뉴스:

1. 동웨이반도체와 경잔반도체는 12인치 GaN(질화갈륨) 기술과 제품의 연구개발 및 응용을 발전시키기 위한 전략적 협력을 공동으로 발표했습니다.

2. 원욱반도체는 유리 기반 픽셀 레벨 통합 패키징 기술을 사용하여 최초로 양산형 마이크로 LED 디스플레이를 출시했습니다.

3. Slkor Semiconductor의 제품 정보(www.slkormicro.com)가 TraceParts 국제 플랫폼에 추가되어 Slkor 브랜드의 글로벌 확장에 있어 또 다른 견고한 진전을 이루었습니다.

4. 타이시웨이는 거뎬 경제개발구 범반도체공업단지에 차량급 테스트 생산라인 프로젝트를 구축할 예정입니다.

5. Chipone North는 최초의 12nm AI-PQ 이미지 품질 향상 개별 그래픽 칩을 출시했습니다.

6. 10월 22일, EDA 공급업체인 신화장 테크놀로지는 자체 개발한 상업용 디지털 시뮬레이터인 GalaxSim을 국내 칩 설계 스타트업에 전면적으로 공개한다고 발표했습니다.

Slkor의 제품 데이터가 TraceParts에 성공적으로 업로드되었습니다.