글로벌 산업 뉴스

1. 창신 메모리 테크놀로지는 현재 마이크론 테크놀로지, SK 하이닉스, 삼성전자에 이어 세계 DRAM 시장에서 4위를 차지하고 있습니다.
2. NVIDIA는 공식적으로 GB300 AI 칩을 공개했습니다.
3. Yole은 첨단 포장 시장이 2025년에 55억 달러에 달했으며, 2031년까지 120억 달러 이상으로 확대될 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
4. IDC는 전 세계 AI 서버 출하량이 2026년에 2만 대를 넘어설 것으로 예측하며, 이는 전년 대비 55% 증가한 수치입니다.
5. 7월 25일, 슬코르는 라오후거우에서 "정직을 지키고, 앞장서 나아가며, 칩으로 미래를 만들어가자"라는 주제로 여름 팀빌딩 행사를 개최했습니다. 줄다리기와 오프로드 차량 체험을 비롯한 다양한 팀 활동과 푸짐한 피크닉 만찬을 통해 모든 임직원이 즐거운 시간을 보내며 팀워크와 결속력을 더욱 강화했습니다.
6. 중국의 이노사이언스는 데이터 센터용 12kW급 800V-50V 고전압 직류(HVDC) 전원 공급 솔루션을 올 GaN(가닐 산화물 나노입자) 기반으로 출시했습니다.

국내 산업 뉴스

1. 2026년 포춘 차이나 500대 기업 목록에 SMIC, 나우라 테크놀로지, TFME를 포함한 25개의 반도체 및 전자 부품 기업이 이름을 올렸습니다.
2. 샤오미는 2026년 스마트폰 출하량 목표를 약 9천만 대에서 1억 1천만 대로 상향 조정했다.
3. 나센 인텔리전트 테크놀로지(저장) 유한회사가 홍콩 증권거래소 기업공개(IPO) 심사를 통과했습니다.
4. RISC-V + AI 통합 칩이자 Lanxin 컴퓨팅 성능을 갖춘 LX500을 탑재한 양산형 완제품 서버가 허페이의 레노버 롄바오 공장에서 생산 라인을 통해 출고되었습니다.
5. 유니그룹 궈신마이크로는 전력 반도체 사업을 핵심 사업 분야 중 하나로 삼을 계획이다.
6. 스완코어 어드밴스드 머티리얼즈의 완전 자회사인 치위안 신촹은 상하이의 핵심 인공지능 프로젝트인 푸둥 장장 로봇 밸리에 입주하기 위한 계약을 공식 체결했습니다.