국제 노동자 동맹

1. 구글의 TPU는 2028년에 대규모 출하량의 변곡점을 맞이하여 전체 출하량이 12만~15만 대에 이를 것으로 예상됩니다.
2. 반도체 실리콘 웨이퍼 제조업체 선두 기업인 렝글 마이크로(Leangle Micro)는 총 3억 위안을 투자하여 12인치 고성능 반도체 실리콘 웨이퍼 생산 설비를 대규모로 구축할 계획입니다.
3. SK하이닉스의 AI 지향 메모리용 첨단 패키징 생산 기지 착공식이 열렸다.
4. NVIDIA와 MediaTek은 엣지 디바이스부터 클라우드 컴퓨팅까지 아우르는 AI 컴퓨팅 플랫폼을 공동으로 구축하기 위해 오랜 파트너십을 더욱 강화했습니다.
5. 킹헬름 일렉트로닉스는 RF 커넥터, 필터 및 듀플렉서, RF 어댑터 케이블, 4G/5G 안테나, Wi-Fi/블루투스 안테나, 베이더우/GPS 안테나, 핀 헤더 및 암 소켓, 배선 단자 및 커넥터, 보드 간 소켓 및 포고 핀, 비표준 및 특수 사양 제품, 산업, 의료 및 자동차용 커넥터, 기계식 스위치, 전자식 스위치, 엔코더, 온보드 커넥터, FPC/FFC 커넥터, 데이터 신호 커넥터, 광통신 액세서리, Type-C 커넥터, 오디오-비디오 커넥터 등 다양한 제품 포트폴리오를 자랑합니다. 문의 사항은 양 씨(15013493365)에게 연락하십시오.
6. 애플 CEO 팀 쿡은 회장으로 자리를 옮겼고, 애플 하드웨어 엔지니어링 책임자인 존 터너스가 후임 CEO로 취임할 예정이다.

국내의

1. 제15차 5개년 계획 기간 동안 중국은 산업 구조를 최적화하고 집적 회로, 항공우주, 바이오 의학, 저고도 경제, 신에너지 저장 및 지능형 로봇을 포함한 6대 신흥 핵심 산업의 발전을 가속화하기 위해 노력할 것입니다.
2. 룩신 인스트루먼트의 총 투자액 2억 위안 규모의 글로벌 본사 건설 프로젝트가 착공되었습니다.
3. 총 투자액이 1억 위안을 넘는 상지 반도체의 박막 및 에칭 장비 연구 개발 및 제조 기지 건설 프로젝트가 확정되었습니다.
4. 창신테크놀로지는 2026년 상반기 영업이익이 1,503억 1천만 위안을 기록하며 전년 동기 대비 873.64% 급증했다고 발표했으며, 상장 주주에게 귀속되는 순이익은 776억 5백만 위안에 달했다.
5. TCL CSOT는 광통신 칩 제조 역량을 단계적으로 구축해 나갈 것입니다.
6. 메이칭 반도체의 2단계 칩 패키징 프로젝트 건설이 시작되었고, 헤일로 반도체의 고급 소재 프로젝트도 착수되었습니다.