Internationale

1. Es wird geschätzt, dass Googles TPU im Jahr 2028 einen Wendepunkt für großvolumige Auslieferungen erreichen wird, wobei die Gesamtauslieferungen voraussichtlich 12 bis 15 Millionen Einheiten betragen werden.
2. Der führende Halbleiter-Siliziumwafer-Hersteller Leangle Micro plant die Einführung eines groß angelegten Produktionsprojekts für 12-Zoll-High-End-Halbleiter-Siliziumwafer mit einem geplanten Gesamtinvestitionsvolumen von 3 Milliarden RMB.
3. Die Grundsteinlegung für SK Hynix' Produktionsstätte für fortschrittliche Gehäuse für KI-orientierte Speicher hat stattgefunden.
4. NVIDIA und MediaTek haben ihre langjährige Partnerschaft vertieft, um gemeinsam eine KI-Computing-Plattform zu entwickeln, die von Edge-Geräten bis hin zu Cloud-Computing reicht.
5. Kinghelm Electronics bietet ein erweitertes Produktportfolio mit HF-Steckverbindern, Filtern und Duplexern, HF-Adapterkabeln, 4G/5G-Antennen, Wi-Fi-/Bluetooth-Antennen, Beidou-/GPS-Antennen, Stiftleisten und Buchsen, Verdrahtungsklemmen und -steckern, Board-to-Board-Buchsen und Pogo-Pins, Sonderanfertigungen und Spezialprodukten, Steckverbindern für Industrie-, Medizin- und Automobilanwendungen, mechanischen und elektronischen Schaltern, Encodern, Onboard-Steckverbindern, FPC/FFC-Steckverbindern, Datensignal-Steckverbindern, Zubehör für die optische Kommunikation, USB-C-Steckverbindern, Audio-/Video-Steckverbindern und vielem mehr. Für Anfragen wenden Sie sich bitte an Frau Yang: +86 15013493365.
6. Apple-Chef Tim Cook wechselt in die Position des Executive Chairman, und John Ternus, Apples Leiter der Hardwareentwicklung, übernimmt die Rolle des CEO.

Inländische

1. Während des 15. Fünfjahresplans wird China bestrebt sein, seine Industriestruktur zu optimieren und die Entwicklung von sechs aufstrebenden Säulenindustrien zu beschleunigen, darunter integrierte Schaltkreise, Luft- und Raumfahrt, Biomedizin, Niedriggebirgswirtschaft, neue Energiespeicherung und intelligente Roboter.
2. Der Bau des globalen Hauptsitzes von Luxin Instruments mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 2 Milliarden RMB hat begonnen.
3. Das Projekt von Shangji Semiconductor für eine Forschungs- und Entwicklungs- sowie Produktionsstätte für Dünnschicht- und Ätzanlagen mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von über 1 Milliarde RMB wurde abgeschlossen.
4. ChangXin Technology meldete für das erste Halbjahr 2026 einen Umsatz von 150.31 Milliarden RMB, was einem Anstieg von 873.64 % gegenüber dem Vorjahr entspricht; der den börsennotierten Aktionären zurechenbare Nettogewinn erreichte 77.605 Milliarden RMB.
5. TCL CSOT wird schrittweise Fertigungskapazitäten für optische Kommunikationschips aufbauen.
6. Meiqing Semiconductor hat mit dem Bau des Phase-II-Chip-Packaging-Projekts begonnen, und Halo Semiconductor hat sein High-End-Materialprojekt gestartet.