Pada SK Sidang Kemuncak AI pada 4 November, gergasi storan Korea Selatan SK Hynix mempamerkan produk HBM48E 16-lapisan 3GB pertama di dunia, dengan kapasiti dan bilangan lapisan adalah yang tertinggi dalam industri.

SK Hynix menyatakan bahawa prestasi latihan AI bagi HBM16E 3-tingginya adalah 18% lebih tinggi daripada produk 12-tinggi generasi sebelumnya, malah prestasi inferens meningkat sebanyak 32%. Memori HBM ini masih menggunakan teknologi ikatan MR-MUF (mass reflow molded underfill) termaju. SK Hynix juga sedang membangunkan ikatan hibrid yang lebih cemerlang.

Ketua Pegawai Eksekutif SK Hynix Kwak Noh-Jung berkata bahawa pasaran HBM 16 lapisan dijangka meningkat daripada HBM4. Walau bagaimanapun, SK Hynix telah membangunkan HBM48E 16-lapisan 3GB terlebih dahulu dan merancang untuk menyediakan sampel kepada pelanggan pada awal tahun 2025. Kwak berkongsi visi syarikat untuk menjadi "penyedia storan AI tindanan penuh" pada sidang kemuncak itu, iaitu melalui penutupan kerjasama dengan semua pihak, menyediakan barisan penuh produk storan AI meliputi medan DRAM dan NAND.

Dalam medan memori DRAM, SK Hynix berkata selain HBM16E 3-tinggi, ia juga membangunkan LPCAMM2 berdasarkan 1c nm LPDDR5 dan LPDDR6. Modul memori ini disasarkan pada kedua-dua pasaran PC dan pusat data. Dalam medan memori denyar NAND, perusahaan juga menyediakan pemacu keadaan pepejal PCIe 6.0, pemacu keadaan pepejal peringkat perusahaan berkapasiti tinggi berdasarkan QLC dan memori denyar UFS 5.0 generasi seterusnya.

Sebelum ini, SK Hynix telah mengumumkan pada penghujung September bahawa ia telah memulakan pengeluaran besar-besaran produk 12GB HBM36E 3-lapisan pertama di dunia.

SK Hynix menjangka untuk menggunakan proses MR-MUF termaju untuk menghasilkan 16 lapisan HBM3E, dan pada masa yang sama membangunkan teknologi ikatan hibrid sebagai pelan sandaran.

Selain itu, SK Hynix turut menekankan daya saingnya dalam bidang penggunaan kuasa rendah dan produk berprestasi tinggi. Ia sedang membangunkan modul LPCAMM2, iaitu 1cnm LPDDR5 dan LPDDR6, dan sedang bersedia untuk melancarkan SSD generasi keenam PCIe, eSSD berasaskan QLC berkapasiti tinggi dan UFS 5.0.