Wczoraj organizacja zajmująca się badaniami rynku IC Insights opublikowała raport podsumowujący fuzje i przejęcia w globalnym przemyśle półprzewodników w 2020 roku.

 

W 2020 r. pięć dużych przejęć i kilkanaście mniejszych transakcji fuzji i przejęć sprawiło, że łączna wartość fuzji i przejęć w tym roku osiągnęła rekordową kwotę 118 mld USD, przekraczając 107.7 mld USD z 2015 r.

Pięć największych fuzji i przejęć w 2020 r. (które miały miejsce w lipcu, wrześniu i październiku) wyniosło łącznie 94 miliardy dolarów, co stanowiło około 80% całkowitej wartości tego roku.

 

Wprowadzenie do krótkiego raportu fuzji i przejęć w sektorze półprzewodników w 2020 r.

ADI przejmuje Maxim

Światowa fala fuzji i przejęć w sektorze półprzewodników rozpoczęła się w lipcu ubiegłego roku, kiedy Analog Devices (ADI) ogłosiło, że przejmie Maxim Integrated Products (MIP) za kwotę 21 miliardów dolarów (głównie w formie akcji).

NVIDIA przejmuje ARM

Firma Nvidia ogłosiła we wrześniu przejęcie firmy ARM od japońskiego SoftBank za kwotę 40 miliardów dolarów, po szeregu mniejszych przejęć w lipcu i sierpniu.

Intel przejmuje NAND

W październiku firma Intel ogłosiła sprzedaż swojego działu pamięci flash NAND oraz fabryki płytek półprzewodnikowych o średnicy 300 mm w Chinach południowokoreańskiej firmie SK Hynix za kwotę 9 miliardów dolarów.

 

AMD przejmuje Xilinx

W ostatnim tygodniu października AMD ogłosiło przejęcie Xilinx, lidera w technologii FPGA, za około 35 miliardów dolarów (gotówka + akcje). Transakcja ma zostać sfinalizowana do końca tego roku.  
 

Marvel przejmuje Inphi

Również pod koniec października Marvell ogłosił przejęcie Inphi, dostawcy półprzewodników, którego produkty opierają się głównie na symulacji sygnałów mieszanych, za kwotę 10 miliardów dolarów (akcje + gotówka). Finalizacja przejęcia spodziewana jest w drugiej połowie 2021 roku.

 

Powyższe dane nie uwzględniają przejęcia izraelskiego dostawcy oprogramowania mobilnego Moovit przez firmę Intel w maju 2020 r. za kwotę 900 mln USD, głównie dlatego, że izraelski startup nie jest firmą produkującą półprzewodniki.

 

Na liście przejęć znalazły się również transakcje pomiędzy dostawcami sprzętu kapitałowego do produkcji półprzewodników, producentami materiałów, firmami zajmującymi się pakowaniem i testowaniem układów scalonych oraz firmami zajmującymi się oprogramowaniem do automatyzacji projektowania.

Podstawowa przyczyna fuzji i przejęć

 

W długiej historii rozwoju branży półprzewodników fuzje i przejęcia w branży urządzeń półprzewodnikowych nie są rzadkością, a motywacje firm do fuzji i przejęć są również zróżnicowane. Jednak niezależnie od tego, jakie są względy przy fuzjach i przejęciach, nigdy nie możemy być oderwani od rozważań firmy na temat własnego rozwoju.

Komplementarność produktów

Złożoność procesów półprzewodnikowych determinuje szeroką gamę urządzeń półprzewodnikowych, a produkty sprzętowe wdrażane przez każde przedsiębiorstwo muszą się również różnić. Jednocześnie, downstream każdego przedsiębiorstwa charakteryzuje się wysokim stopniem spójności, dlatego firmy produkujące urządzenia półprzewodnikowe mają motywację do lepszego łączenia dwóch, a nawet wielu rodzajów dojrzałych produktów poprzez fuzje i przejęcia, a także do dążenia do synergii w zakresie przychodów, kosztów, klientów, badań i rozwoju itp., poprawiając w ten sposób swoją rentowność i konkurencyjność rynkową.

 

Rozszerz obszary

Drugim celem jest rozszerzenie własnej działalności, co znajduje szczególne odzwierciedlenie w dążeniu do nowych technologii lub rozwoju nowych rynków. Gdy pojawia się zapotrzebowanie na nowy sprzęt i technologie, terminowe wdrożenie w odpowiednich obszarach może zapewnić firmom produkującym sprzęt silną przewagę i konkurencyjność jako pionierom, a także pełne wykorzystanie dywidendy popytowej.

 

Rozwój chińskich producentów  

 

Odlewnia układów scalonych i układów pamięci

Odlewnia półprzewodników i produkcja układów pamięci były pierwotnie dwoma ważnymi punktami odniesienia, dzięki którym Chiny miały nadzieję wykorzystać potencjał przemysłu półprzewodnikowego.

Łańcuch przemysłu półprzewodnikowego obejmuje cztery główne ogniwa: surowce i wyposażenie, projektowanie, produkcję oraz pakowanie i testowanie. W dziedzinie projektowania półprzewodników w Chinach pojawiły się firmy o międzynarodowej konkurencyjności, takie jak Huawei HiSilicon. Kolejnym krokiem w rozwoju powinno być przejęcie odlewni półprzewodników, a następnie zwiększenie produkcji surowców i wyposażenia.

 

Jednak Stany Zjednoczone poważnie utrudniły ten proces, nakładając sankcje na SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation).

Układy pamięci to kolejny przełom, z którym Chiny wiążą swoje nadzieje. Wynika to z dużej liczby układów pamięci, których roczne dostawy stanowią jedną trzecią globalnej produkcji. Po drugie, układy pamięci są bardziej standardowe i wszechstronne, a także mają znacznie mniejsze wymagania ekologiczne niż układy komputerowe.

Jeśli chodzi o sprzęt półprzewodnikowy, Chiny kontynentalne mają dużą siłę konsumpcyjną. Dlatego też główni producenci sprzętu półprzewodnikowego uważnie śledzą ten rynek. Jednak po stronie podaży lokalni chińscy producenci sprzętu mają stosunkowo niewielki wpływ na rynek globalny i trudno jest wywierać presję na dużych międzynarodowych producentów.

Jednak wraz z nasileniem barier handlowych, dynamicznym rozwojem lokalnych producentów sprzętu i silnym wsparciem rządu, lokalni producenci sprzętu mają większe pole do prób i błędów oraz rozwoju, a wolumen zamówień znacznie wzrósł w ciągu ostatnich dwóch lat. Oczekuje się, że zajmie on miejsce na wysoce konkurencyjnym międzynarodowym rynku sprzętu półprzewodnikowego.

Firma sprzętowa

Firmy produkujące sprzęt półprzewodnikowy można ogólnie podzielić na „firmy produkujące sprzęt do fotolitografii”, „firmy produkujące sprzęt do osadzania/trawienia powłok i inny sprzęt” itd. Wynika to z faktu, że wśród głównych producentów sprzętu, sprzęt litograficzny wymaga szczególnie specjalistycznych technologii, a podmioty na rynku globalnym grają w zupełnie inne gry.

 

Chiny nie dysponują najnowocześniejszą technologią międzynarodową w takich obszarach jak nakładanie/trawienie powłok. Oznacza to, że nie są w stanie obsłużyć krytycznych procesów wymagających precyzyjnej obróbki, dlatego priorytetem stało się opracowanie technologii suchego trawienia i urządzeń ALD, które mogłyby obsługiwać te procesy. Współpraca zewnętrzna jest nadal lepszym rozwiązaniem dla rozwoju technologii.

Aby osiągnąć ten cel, specjaliści uważają, że chińska branża sprzętu litograficznego może rozważyć nabycie odpowiednich technologii poprzez przejęcia poszczególnych działów lub rekrutację utalentowanych pracowników.

 

Firma materiałowa

 

Materiały półprzewodnikowe można ogólnie podzielić na materiały do ​​produkcji płytek półprzewodnikowych (front-end) i materiały do ​​pakowania płytek półprzewodnikowych (back-end). Spośród nich, wafle są kluczowym materiałem do produkcji półprzewodników. Dzięki ciągłemu udoskonalaniu technologii produkcji półprzewodników, rozmiar płytek półprzewodnikowych ewoluował od 2 i 4 cali we wczesnym okresie do obecnych 6, 8 i 12 cali.

 

Obecnie głównymi rozmiarami płytek są 8- i 12-calowe. Przed 2020 rokiem w Chinach dominowały fabryki płytek 8-calowych. Dzięki ciągłym inwestycjom dużych funduszy i wsparciu finansowemu ze strony samorządów lokalnych, w Chinach kontynentalnych powstało wiele projektów budowy fabryk płytek 12-calowych.

Jednakże wskaźnik lokalizacji płytek wynosi zaledwie około 5%-10%, zwłaszcza w przypadku płytek 12-calowych, stosowanych w najnowocześniejszych dziedzinach, które dopiero niedawno zaczęły być dostępne komercyjnie.

 

Chiny muszą nie tylko zbudować własne duże fabryki płytek półprzewodnikowych, aby zapewnić odpowiednią wydajność, jakość i poziom kosztów, ale także przyspieszyć integrację fabryk płytek 8- i 12-calowych w Chinach, aby stworzyć konkurencyjną firmę produkującą płytki na dużą skalę.

Uwaga: Niniejszy artykuł został przedrukowany z Internetu i służy ochronie praw własności intelektualnej. Prosimy o podanie oryginalnego źródła i autora przy przedruku. W przypadku naruszenia prosimy o kontakt w celu usunięcia artykułu.

Numer telefonu firmy: +86-0755-83044319
Faks/FAKS: +86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Menedżer Li

QQ: 332496225 Menedżer Qiu

Adres: Pokój 809, Budynek C, Budynek Technologii Zhantao, nr 1079 Minzhi Avenue, Nowa Dzielnica Longhua, Shenzhen