Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Wkraczając w erę post-Moore’a, nowe trendy, takie jak *More than Moore* i *Beyond CMOS*, wprowadzają światowy przemysł EDA w nową fazę.

2. Wiodąca zagraniczna firma produkująca roboty humanoidalne, Figure AI, wraz z chińskim „pierwszym producentem robotów humanoidalnych”, UBTECH, ogłosiły najnowsze osiągnięcia w dziedzinie robotów humanoidalnych „pracujących w fabrykach”.

3. Oczekuje się, że do 2025 r. chiński rynek wirtualnych elektrowni osiągnie wartość 10.2 mld RMB, a do 2030 r. może przekroczyć 100 mld RMB.

4. Przewiduje się, że globalny rynek inteligentnych urządzeń noszonych osiągnie wartość 86.65 mld dolarów w 2025 r., przy czym będzie się stale rozwijał ze średnioroczną stopą wzrostu (CAGR) wynoszącą 19.59%, a do 2034 r. ma przekroczyć 430 mld dolarów.

5. Opublikowano ekskluzywny wywiad z panem Song Shiqiangiem pt. „Song Shiqiang z SAC Microelectronics: solidny spadkobierca „chińskich układów scalonych”. Jest to wyraz zaangażowania SAC Microelectronics i Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) w tworzenie niezależnego ruchu „chińskich układów scalonych”, który zyskuje na popularności w ramach ogólnokrajowego trendu lokalizacji łańcucha dostaw półprzewodników!

6. Światowy lider w produkcji czujników optycznych, firma AMS OSRAM, oficjalnie wprowadziła na rynek nowy emiter podczerwieni (IR) — FIREFLY™ E1608 CN DELSS1.27 i CN DELSS2.27, zaprojektowany specjalnie do słuchawek dousznych i innych kompaktowych urządzeń przenośnych.

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. W pierwszej połowie 2025 roku sprzedaż słuchawek Bluetooth w Chinach osiągnęła 59.98 mln sztuk, co oznacza wzrost o 7.5% w porównaniu z rokiem poprzednim.

2. SPAD-SoC (Single-Photon Avalanche Diode System-on-Chip), znany jako „cyfrowe serce” LiDAR-u, zmienia oblicze całego sektora dzięki swojej wysoce zintegrowanej i całkowicie cyfrowej architekturze.

3. Firma Hefei Silizhen Chip Technology Co., Ltd. wprowadziła na rynek pierwszy uniwersalny programowalny komputer kwantowy oparty na zintegrowanych chipach fotonicznych z krzemu.

4. Firma Jiangfeng Electronics poczyniła znaczące postępy w budowaniu pozycji zarówno na wcześniejszych, jak i późniejszych etapach łańcucha przemysłowego, skutecznie tworząc zintegrowany układ, od podstawowych materiałów po precyzyjne komponenty, a także od kluczowego sprzętu po scenariusze zastosowań.

5. Lider na rynku pamięci DRAM, Changxin Memory, wypuścił produkty DDR5, prezentujące imponujące dane dotyczące wydajności: maksymalna prędkość 8000 Mb/s i pojemność pojedynczego chipa wynosząca 24 Gb.

6. Do tej pory w Chinach powstało ponad 140 000 wyspecjalizowanych i innowacyjnych małych i średnich przedsiębiorstw (MŚP), przy czym na szczeblu krajowym powstało ponad 17 600 wyspecjalizowanych małych i średnich przedsiębiorstw (MŚP).