na świecie

1. Japońska firma Socionext wdraża technologię odlewniczą 18A-P firmy Intel w celu opracowywania niestandardowych układów SoC.
2. Firma LG Display planuje zainwestować 3 biliony KRW w prace badawczo-rozwojowe nad technologią FLiPP, czyli najnowszą generacją wyświetlaczy OLED.
3. Black Duck ogłasza wycofanie się z rynku chińskiego. Firma zamknie swoją chińską filię i zwolni wszystkich lokalnych pracowników.
4. Marvell nawiązuje współpracę z Google w zakresie tworzenia własnych układów scalonych AI, której celem jest wspólne rozwijanie własnych układów scalonych Google i powiązanych technologii pomocniczych.
5. Samsung Electronics przyspiesza prace badawczo-rozwojowe nad pamięcią DRAM siódmej generacji klasy 10 nm. Planuje zakończyć prace badawczo-rozwojowe we wrześniu i przekazać je do produkcji masowej w grudniu.
6. Według raportu Morgan Stanley, w wyniku niedoborów podaży układów scalonych, zapotrzebowanie na pamięć DRAM dojrzałych węzłów, np. DDR4, ma wzrosnąć o 50% w trzecim kwartale 2026 r., a następnie o ponad 10% w czwartym kwartale.

Kraj

1. Firma Ruilian New Materials podpisała umowę o współpracy z TCL CSOT, oficjalnie wkraczając do branży drukowanych wyświetlaczy OLED.
2. Centralna siedziba firmy Shenzhou Semiconductor oraz jej centrum badawczo-rozwojowe znajdują się w Wuhan Optics Valley. Ich działalność skupia się na pracach badawczo-rozwojowych nad półprzewodnikowymi zasilaczami RF i układami dopasowywania impedancji.
3. Rankiem 20 sierpnia Song Shiqiang, dyrektor generalny firmy Slkor, poprowadził szkolenie dla całej firmy obejmujące podstawową wiedzę na temat robotów wyposażonych w inteligencję ucieleśnioną, w tym widzenie maszynowe, połączenia redukcyjne, sterowanie ruchem i samoadaptację.
4. Źródła podają, że układ Xuanjie nowej generacji firmy Xiaomi wszedł w fazę integracji z rzeczywistym komputerem i wkrótce zostanie oficjalnie wprowadzony na rynek.
5. Założyciel Baidu, Robin Li, stwierdza, że ​​układy Kunlun zakończyły prace badawczo-rozwojowe i komercjalizację trzech generacji procesorów AI.
6. Fudan Microelectronics planuje zainwestować 17.5 mln RMB w utworzenie spółki joint venture, której działalność będzie koncentrować się na wewnętrznym rozwoju systemów testowania wypalania o dużej mocy.