Conferencia

1. La empresa japonesa Socionext adopta la tecnología de proceso de fundición 18A-P de Intel para desarrollar SoC personalizados.
2. LG Display planea invertir 3 billones de wones surcoreanos en la investigación y el desarrollo de FLiPP, su tecnología OLED de próxima generación.
3. Black Duck anuncia su retirada del mercado chino. Cerrará su filial en China y despedirá a todos sus empleados locales.
4. Marvell firma un acuerdo de colaboración con Google para el desarrollo de chips de IA personalizados, con el fin de desarrollar conjuntamente los chips propios de Google y las tecnologías de soporte relacionadas.
5. Samsung Electronics acelera la investigación y el desarrollo de su memoria DRAM de séptima generación y 10 nm, con el objetivo de finalizar la investigación y el desarrollo en septiembre y comenzar la producción en masa en diciembre.
6. Según un informe de Morgan Stanley, debido a la escasez de suministro de chips, se espera que la demanda de DRAM de nodo maduro, como la DDR4, aumente un 50 % en el tercer trimestre de 2026, seguida de otro incremento de más del 10 % en el cuarto trimestre.

Nacional

1. Ruilian New Materials ha firmado un acuerdo de cooperación con TCL CSOT, entrando oficialmente en la industria de las pantallas OLED impresas.
2. La sede central y el centro de I+D de Shenzhou Semiconductor en China Central se instalan en el Valle Óptico de Wuhan, centrándose en la investigación y el desarrollo de fuentes de alimentación de RF para semiconductores y unidades de adaptación de impedancia.
3. En la mañana del 20 de agosto, Song Shiqiang, director general de Slkor, impartió una sesión de formación para toda la empresa que abarcó los conocimientos fundamentales sobre robots con inteligencia incorporada, incluyendo visión artificial, articulaciones reductoras, control de movimiento y autoadaptación.
4. Según diversas fuentes, el chip Xuanjie de nueva generación de Xiaomi ha entrado en la fase de integración en dispositivos reales y su lanzamiento oficial está previsto para pronto.
5. El fundador de Baidu, Robin Li, afirma que los chips Kunlun han completado la investigación y el desarrollo, así como la comercialización, en tres generaciones de procesadores de IA.
6. Fudan Microelectronics planea invertir 17.5 millones de RMB para establecer una empresa conjunta centrada en el desarrollo interno de sistemas de prueba de envejecimiento acelerado de alta potencia.