由于全球半导体市场持续增长以及终端电子产品需求强劲，国内半导体封装测试行业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试行业如何才能实现高质量、可持续发展？半导体封装测试行业一度成为热门话题。

全球包装和测试市场的三大支柱

我国半导体封装测试行业整体呈现稳定发展态势，市场销售收入稳步增长。中国半导体行业协会数据显示，2019年国内集成电路产业销售额达756.23亿元，同比增长15.8%。其中，据中国半导体行业协会封装分会统计，封装测试行业销售收入由2018年的196.56亿元增至206.73亿元，同比增长5.2%。

从全球视角来看，中国大陆半导体封装测试行业的市场份额也在逐步扩大，其全球影响力日益增强。相关数据显示，2019年中国大陆半导体封装测试行业在全球市场份额中占比超过20%，市场份额增长显著。目前，全球半导体封装测试市场呈现三方格局，台湾、中国大陆和美国的半导体封装测试企业占据了绝大部分市场份额。

我国半导体封装测试市场的“暖化”也促使众多企业在该领域加大投入。国内四大集成电路封装企业——昌电科技、同福微电子、天水华天和京方科技不断深化布局，加大先进封装技术的研发力度，并取得了显著成果。相关数据显示，在2020年第二季度全球十大封装测试企业营收排名中，昌电科技、天水华天和同福微电子分别位列第四、第六和第七，净利润均实现了可观增长。

由于封装测试行业具有客户粘性高的特点，企业间的并购能够为公司带来长期稳定的业务。近年来，全球封装测试厂商之间并购频繁，行业格局再次洗牌。例如，日月光收购了封装测试厂商硅产品，安靠科技则完全掌控了日本封装测试厂商J-Device。

全球包装检测行业的重组自然也“影响”了国内厂商，国内包装检测企业也由此引发了一波并购热潮。厂商间的“并购”能够帮助国内包装检测企业更快地融入国际厂商的供应链，从而拓展海外优质客户群体，增强技术积累。

近年来，昌电科技收购了新加坡封装测试制造商STATS ChipPAC；同福微电子与AMD签署了股权收购协议，并作为控股股东与AMD共同成立了集成电路封装测试合资企业；紫光集团向力诚科技投资约600亿美元，成为力诚科技的最大股东；苏州好泰科技分两期完成了对马来西亚封装测试制造商AICS 100%股权的收购。

目前，国内半导体封装测试行业蓬勃发展。在市场需求和相关政策的推动下，半导体产能逐步释放，对半导体封装测试行业的投资热情也日益高涨。自2020年以来，全国多地宣布启动新的封装测试项目。封装测试项目在各地蓬勃发展，涉及第三代半导体、电源管理芯片、5G、智能存储、工业处理服务器等多个领域。

我国的高端先进封装和检测技术仍然落后于其他国家。

虽然我国封装测试行业取得了一定的进展，国内厂商通过并购迅速积累了封装测试技术，技术平台基本与海外厂商同步。但是，从全球视角来看，我国在先进半导体封装测试领域的发展仍有很长的路要走。

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术将发挥日益重要的作用。华天科技（昆山）电子有限公司研究院院长马淑英表示，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对先进封装提出了更高的要求。封装技术正朝着系统集成、高速、高频、三维、超细间距互连的方向发展。

台积电等半导体巨头正成为先进封装技术的领导者。今年，台积电整合了其3D封装技术平台，并推出了3DFabric集成技术平台，以满足客户的多元化需求；三星展示了名为“X-Cube”的先进3D芯片封装技术，旨在为客户提供更先进的产品；英特尔发布了一项融合多种技术的新型混合封装技术。

在全球范围内，先进半导体封装和测试技术的竞争日趋激烈，但我国封装和测试行业的整体水平与国外仍存在较大差距。同福微电子有限公司封装研究所SiP首席科学家谢建友指出，在先进封装领域，尤其是在高端先进封装（如高性能计算和存储器）方面，我国与国际最先进水平相比落后2至6年。

在封装和测试技术方面，行业间的技术壁垒使得先进技术的发展更加困难。谢建友表示，高性能计算、内存和人工智能等高端产品需要高端的先进封装技术。然而，这些产品利润丰厚、技术复杂，且关乎国家或企业的核心竞争力，其他企业很难涉足相关业务。“以英特尔为代表的高性能计算领军企业和以三星为代表的内存企业都会自行设计和生产相关产品，不会将业务外包给晶圆、封装和测试公司。”谢建友说道。

在包装和检测设备领域，目前几乎所有关键设备都被进口品牌垄断。北京中电科电子设备有限公司技术总监叶乐志表示，日本迪斯科目前垄断了全球80%以上的关键包装设备，并在减薄机和切丁机市场独占鳌头。在传统包装设备领域，我国设备的国产化率不超过10%。“包装设备行业受到的关注度不高，缺乏产业政策的培育和来自包装检测客户的验证机会。”叶乐志说道。

在包装测试材料方面，国内塑料包装材料的核心技术相对薄弱。江苏华海诚科新材料有限公司董事长兼总经理韩江龙曾表示，作为半导体封装测试行业的关键支撑材料，高端环氧塑料包装材料所用的电子级原材料对性能要求很高，因此研发和生产成本也很高。然而，由于市场需求较小，这种原材料对进口的依赖性很强。“国内包装测试企业发展迅速，但国内包装材料的发展速度却跟不上企业发展的步伐。”他说道。

尽快建立健全的包装和检测生态系统

全球范围内，包装和测试行业拥有强劲的市场需求和巨大的产业潜力。据SEMI统计，仅包装设备领域，全球市场规模在过去10年中年均增长率就达到了6.9%，预计到2020年市场规模将超过4.2亿美元。

在封装测试行业的整体发展过程中，国内企业需要承担更多责任，为行业进步提供更多支持。中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利认为，国内封装测试企业应坚持合作而非竞争的理念，加大对国产设备和材料的研发投入，逐步完善测试平台。同时，还需进一步提升技术创新能力，加强人才培养，实现上下游产品的互动融合，从而在瞬息万变的市场竞争中取得更大进步。

在包装检测技术领域，我国仍需攻克核心技术，通过技术突破在高端产品市场占据一席之地。谢建友指出，整合产业资源、构建健康的生态产业链是国内企业在先进包装检测领域“站稳脚跟”甚至引领潮流的关键。此外，还需加大力度培养创新人才，积极引进该领域的专业人才。

在包装和检测设备方面，也需要加快产业链中国产包装设备的研发进程。对此，谢建友表示，行业应更加重视国产设备和材料，加大研发投入，拓宽应用范围。

在包装和检测材料方面，整个产业链上的企业应加强合作，共同解决原材料供应不足等问题。“产业链上的企业应该携手合作，共同发展，一些大型包装检测企业和终端用户必须发挥带头作用。”韩江龙表示。

在加大对技术、设备等方面的投入的同时，各包装检测企业也必须确保验证窗口始终畅通。韩江龙认为，行业应大力扶持国内塑料密封材料供应商，给予国内塑料密封材料更多测试和使用的机会，从而提升整个产业链的核心竞争力。

此外，韩江龙还表示，相关部门应加强对整个行业的引导，从原材料层面确保材料安全，在供应链中形成良性生态系统。

随着集成电路产业向应用多元化和市场细分化发展，先进的封装测试技术已成为封装测试行业的重要发展趋势。在研发难度大、国际竞争激烈的技术领域，紧跟市场需求、加强国际合作尤为重要。

中国半导体行业协会副会长于协康曾强调，我们必须充分利用我国作为全球最大的内生应用市场的优势，以应用领导和应用驱动为切入点和发展方向，坚持更深入、更广泛的开放合作，实现互利共赢。

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