由於全球半導體市場持續成長以及終端電子產品需求強勁，國內半導體封裝測試產業迎來了良好的發展機會。國內半導體封裝測試產業如何實現高品質、永續發展？半導體封裝測試產業一度成為熱門話題。

全球包裝與測試市場的三大支柱

我國半導體封裝測試產業整體呈現穩定發展態勢，市場銷售收入穩定成長。中國半導體產業協會數據顯示，2019年國內積體電路產業銷售額達756.23億元，年增15.8%。其中，根據中國半導體產業協會封裝分會統計，封裝測試產業銷售收入由2018年的196.56億元增加至206.73億元，較去年同期成長5.2%。

從全球視野來看，中國大陸半導體封裝測試產業的市場份額也逐漸擴大，其全球影響力日益增強。相關數據顯示，2019年中國大陸半導體封裝測試產業在全球市佔率中佔比超過20%，市佔率成長顯著。目前，全球半導體封裝測試市場呈現三方格局，台灣、中國大陸和美國的半導體封裝測試企業佔據了絕大部分市場份額。

我國半導體封裝測試市場的「暖化」也促使許多企業在該領域加大投入。國內四大積體電路封裝企業－昌電科技、同福微電子、天水華天及京方科技不斷深化佈局，加大先進封裝技術的研發力度，並取得了顯著成果。相關數據顯示，在2020年第二季全球十大封裝測試企業營收排名中，昌電科技、天水華天和同福微電子分別位列第四、第六和第七，淨利潤均實現了可觀增長。

由於封裝測試產業具有客戶黏性高的特點，企業間的併購能為公司帶來長期穩定的業務。近年來，全球封裝測試廠商之間併購頻繁，產業格局再次洗牌。例如，日月光收購了封裝測試廠商矽產品，安靠科技則完全掌控了日本封裝測試廠商J-Device。

全球包裝檢測產業的重組自然也「影響」了國內廠商，國內包裝檢測企業也引發了一波併購熱潮。廠商間的「併購」能夠幫助國內包裝偵測企業更快融入國際廠商的供應鏈，從而拓展海外優質客戶群，增強技術累積。

近年來，昌電科技收購了新加坡封裝測試製造商STATS ChipPAC；同福微電子與AMD簽署了股權收購協議，並作為控股股東與AMD共同成立了集成電路封裝測試合資企業；紫光集團向力誠科技投資約600億美元，成為力誠科技的最大股東；蘇州好泰科技分兩期收購了對股權投資公司股權的馬來西亞 100% 收購。

目前，國內半導體封裝測試產業蓬勃發展。在市場需求和相關政策的推動下，半導體產能逐步釋放，對半導體封裝測試產業的投資熱情也日益高漲。自2020年以來，全國多宣布啟動新的封裝測試計畫。封裝測試專案在各地蓬勃發展，涉及第三代半導體、電源管理晶片、5G、智慧儲存、工業處理伺服器等多個領域。

我國的高端先進封裝與偵測技術仍落後

雖然我國封裝測試產業取得了一定的進展，國內廠商透過併購迅速累積了封裝測試技術，技術平台基本上與海外廠商同步。但是，從全球視角來看，我國在先進半導體封裝測試領域的發展仍有很長的路要走。

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進封裝技術將扮演日益重要的角色。華天科技（崑山）電子有限公司研究院院長馬淑英表示，智慧型手機、物聯網、汽車電子、高效能運算、5G、人工智慧等新興領域對先進封裝提出了更高的要求。封裝技術正朝著系統整合、高速、高頻、三維、超細間距互連的方向發展。

台積電等半導體巨頭正成為先進封裝技術的領導者。今年，台積電整合了其3D封裝技術平台，並推出了3DFabric整合技術平台，以滿足客戶的多元化需求；三星展示了名為「X-Cube」的先進3D晶片封裝技術，旨在為客戶提供更先進的產品；英特爾發布了一項融合多種技術的新型混合封裝技術。

在全球範圍內，先進半導體封裝和測試技術的競爭日益激烈，但我國封裝和測試行業的整體水準與國外仍存在較大差距。同福微電子有限公司封裝研究所SiP首席科學家謝建友指出，在先進封裝領域，尤其是在高端先進封裝（如高效能運算與記憶體）方面，我國與國際最先進水準相比落後2至6年。

在封裝和測試技術方面，產業間的技術壁壘使得先進技術的發展更加困難。謝建友表示，高效能運算、記憶體和人工智慧等高階產品需要高端的先進封裝技術。然而，這些產品利潤豐厚、技術複雜，且關乎國家或企業的核心競爭力，其他企業很難涉足相關業務。 「以英特爾為代表的高效能運算領導企業和以三星為代表的記憶體企業都會自行設計和生產相關產品，不會將業務外包給晶圓、封裝和測試公司。」謝建友說。

在包裝和檢測設備領域，目前幾乎所有關鍵設備都被進口品牌壟斷。北京中電科電子設備有限公司技術總監葉樂志表示，日本迪斯可目前壟斷了全球80%以上的關鍵包裝設備，並在減薄機和切丁機市場獨佔鰲頭。在傳統包裝設備領域，我國設備的國產化率不超過10%。 「包裝設備產業受到的關注度不高，缺乏產業政策的培育和來自包裝檢測客戶的驗證機會。」葉樂志說。

在包裝測試材料方面，國內塑膠包裝材料的核心技術相對薄弱。江蘇華海誠科新材料有限公司董事長兼總經理韓江龍曾表示，作為半導體封裝測試產業的關鍵支撐材料，高端環氧塑膠包裝材料所使用的電子級原料對性能要求很高，因此研發和生產成本也很高。然而，由於市場需求較小，這種原料對進口的依賴性很強。 「國內包裝測試企業發展迅速，但國內包裝材料的發展速度卻跟不上企業發展的步伐。」他說。

盡快建立健全的包裝和檢測生態系統

在全球範圍內，包裝和測試產業擁有強勁的市場需求和巨大的產業潛力。根據SEMI統計，光是包裝設備領域，全球市場規模在過去10年中年均成長率就達到了6.9%，預計到2020年市場規模將超過4.2億美元。

在封裝測試產業的整體發展過程中，國內企業需要承擔更多責任，為產業進步提供更多支援。中國半導體產業協會封裝分會輪值理事長肖勝利認為，國內封裝測試業者應堅持合作而非競爭的理念，加大對國產設備和材料的研發投入，逐步完善測試平台。同時，需進一步提昇技術創新能力，加強人才培養，實現上下游產品的互動融合，進而在瞬息萬變的市場競爭中取得更大進步。

在包裝偵測技術領域，我國仍需攻克核心技術，透過技術突破在高階產品市場佔有一席之地。謝建友指出，整合產業資源、建構健康的生態產業鍊是國內企業在先進包裝檢測領域「站穩腳步」甚至引領潮流的關鍵。此外，還需加強培養創新人才，積極引進此領域的專業人才。

在包裝和檢測設備方面，也需要加速產業鏈中國產包裝設備的研發進程。對此，謝建友表示，業界應更重視國產設備及材料，加大研發投入，拓寬應用範圍。

在包裝和檢測材料方面，整個產業鏈上的企業應加強合作，共同解決原材料供應不足等問題。 「產業鏈上的企業應該攜手合作，共同發展，一些大型包裝檢測企業和終端用戶必鬚髮揮帶頭作用。」韓江龍表示。

在增加對技術、設備等方面的投入的同時，各包裝檢測企業也必須確保驗證窗口始終暢通。韓江龍認為，業界應大力扶持國內塑膠密封材料供應商，給予國內塑膠密封材料更多測試和使用的機會，以提升整個產業鏈的核心競爭力。

此外，韓江龍也表示，相關部門應加強對整個產業的引導，從原料層面確保材料安全，在供應鏈中形成良性生態系統。

隨著積體電路產業朝向應用多元化和市場細分化發展，先進的封裝測試技術已成為封裝測試產業的重要發展趨勢。在研發難度高、國際競爭激烈的技術領域，跟上市場需求、加強國際合作尤其重要。

中國半導體產業協會副會長於協康曾強調，我們必須充分利用我國作為全球最大的內生應用市場的優勢，以應用領導和應用驅動為切入點和發展方向，堅持更深入、更廣泛的開放合作，實現互利共贏。

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