В связи с непрерывным ростом мирового рынка полупроводников и высоким спросом на конечную электронную продукцию, отечественная индустрия упаковки и тестирования полупроводников открыла для себя хорошие возможности для развития. Как отечественной индустрии упаковки и тестирования полупроводников добиться высококачественного и устойчивого развития? В последнее время эта отрасль вновь стала актуальной темой.

Три столпа мирового рынка упаковки и тестирования

my country's semiconductor packaging and testing industry as a whole shows a stable development trend, with market sales revenue growing steadily. Data from the China Semiconductor Industry Association shows that in 2019, the domestic integrated circuit industry sales were 756.23 billion yuan, a year-on-year increase of 15.8%. Among them, according to statistics from the Packaging Branch of the China Semiconductor Industry Association, the sales revenue of the packaging and testing industry increased from 196.56 billion yuan in 2018 to 206.73 billion yuan, a year-on-year increase of 5.2%.

В глобальном масштабе рыночная доля индустрии упаковки и тестирования полупроводников в материковом Китае также постепенно расширяется, и глобальное влияние отрасли возрастает. Соответствующие данные показывают, что в 2019 году на индустрию упаковки и тестирования полупроводников в материковом Китае приходилось более 20% мирового рынка, демонстрируя значительный рост рыночной доли. На данном этапе глобальный рынок упаковки и тестирования полупроводников представляет собой трехстороннюю ситуацию, при этом подавляющую часть рыночной доли занимают компании из Тайваня, материкового Китая и США.

The "warmth" in my country's semiconductor packaging and testing market has also caused many companies to make efforts in this field. The four leading domestic integrated circuit packaging companies - Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian and Jingfang Technology have continuously deepened their layout, strengthened research and development efforts in advanced packaging technology, and delivered outstanding results. According to relevant data, in the revenue ranking of the world's top ten packaging and testing companies in the second quarter of 2020, Changdian Technology, Tianshui Huatian and Tongfu Microelectronics ranked fourth, sixth and seventh respectively, with considerable net profit growth.

Since the packaging and testing industry has the characteristics of high customer stickiness, acquisitions between enterprises can bring long-term and stable business to the company. In recent years, there have been many mergers and acquisitions among global packaging and testing manufacturers, and a new round of reshuffle has occurred in the industry. For example, ASE acquired the packaging and testing manufacturer Silicon Products, and Amkor Technology achieved full control of the Japanese packaging and testing factory J-Device.

Перестройка мировой индустрии упаковки и тестирования, естественно, «затронула» отечественных производителей, и это также вызвало бум слияний и поглощений в отечественных компаниях, занимающихся упаковкой и тестированием. «Слияния и поглощения» среди производителей позволяют отечественным компаниям, занимающимся упаковкой и тестированием, быстрее интегрироваться в цепочки поставок международных производителей, тем самым расширяя круг высококачественных клиентов за рубежом и укрепляя накопление технологий.

В последние годы компания Changdian Technology приобрела сингапурского производителя упаковки и тестирования STATS ChipPAC; Tongfu Microelectronics подписала соглашение о покупке акций с AMD и, будучи контролирующим акционером, совместно с AMD создала совместное предприятие по упаковке и тестированию интегральных схем; Tsinghua Unigroup инвестировала около 600 миллионов долларов США в Licheng Technology, став крупнейшим акционером Licheng; Suzhou Goodtech завершила приобретение 100% акций малазийского производителя упаковки и тестирования AICS в два этапа.

В настоящее время отечественная индустрия упаковки и тестирования полупроводников переживает бум. Под влиянием рыночного спроса и соответствующей политики постепенно высвобождаются производственные мощности по выпуску полупроводников, а также растет интерес к инвестициям в эту отрасль. С 2020 года во многих городах страны были объявлены о реализации новых проектов по упаковке и тестированию. Проекты по упаковке и тестированию получили широкое распространение во многих регионах, охватывая различные области, включая полупроводники третьего поколения, микросхемы управления питанием, 5G, интеллектуальные системы хранения данных и промышленные серверы обработки данных.

В моей стране до сих пор отстают высокотехнологичные разработки в области упаковки и тестирования.

Несмотря на то, что в нашей стране достигнут определенный прогресс в области упаковки и тестирования полупроводников, отечественные производители быстро накопили технологии упаковки и тестирования за счет слияний и поглощений, и технологическая платформа в основном синхронизировалась с зарубежными производителями. Однако с глобальной точки зрения нашей стране еще предстоит пройти долгий путь развития в области передовой упаковки и тестирования полупроводников.

По мере того, как закон Мура постепенно приближается к физическому пределу, передовые технологии упаковки будут играть все более важную роль. Ма Шуин, директор научно-исследовательского института компании Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd., отметила, что новые области, такие как смартфоны, Интернет вещей, автомобильная электроника, высокопроизводительные вычисления, 5G и искусственный интеллект, предъявляют более высокие требования к передовым технологиям упаковки. Технология упаковки развивается в направлении системной интеграции, высокоскоростных, высокочастотных, трехмерных и сверхтонких межсоединений.

Гиганты полупроводниковой промышленности, такие как TSMC, становятся лидерами в области передовых технологий упаковки. В этом году TSMC интегрировала свою платформу 3D-упаковки и запустила интегрированную технологическую платформу 3DFabric для удовлетворения разнообразных потребностей клиентов; Samsung продемонстрировала передовую технологию 3D-упаковки чипов под названием «X-Cube», чтобы предоставить клиентам более совершенные продукты; Intel выпустила новую гибридную комбинированную технологию, включающую в себя несколько технических аспектов.

В глобальном масштабе конкуренция в области передовых технологий упаковки и тестирования полупроводников становится все более ожесточенной, однако общий уровень развития упаковочной и испытательной промышленности в моей стране по-прежнему значительно отстает от зарубежных стран. Се Цзянью, главный научный сотрудник SiP в Научно-исследовательском институте упаковки компании Tongfu Microelectronics Co., Ltd., отметил, что в области передовых технологий упаковки, особенно высокотехнологичной упаковки (например, для высокопроизводительных вычислений и памяти), моя страна отстает от самых передовых международных показателей на 2-6 лет.

Что касается технологий упаковки и тестирования, технические барьеры между отраслями затрудняют разработку передовых технологий. Се Цзянью отметил, что высокотехнологичные продукты, связанные с высокопроизводительными вычислениями, памятью и искусственным интеллектом, требуют передовых технологий упаковки. Однако эти продукты высокорентабельны, технически сложны и затрагивают ключевую конкурентоспособность страны или компании, что затрудняет участие других компаний в смежных областях. «Ведущие компании в сфере высокопроизводительных вычислений, такие как Intel, и компании по производству памяти, такие как Samsung, сами разрабатывают и производят соответствующую продукцию и не будут передавать свои заказы компаниям, занимающимся производством кремниевых пластин, упаковкой и тестированием», — сказал Се Цзянью.

Что касается упаковочного и испытательного оборудования, в настоящее время почти все ключевое оборудование монополизируется импортными брендами. Е Лэчжи, технический директор компании Beijing Zhongdianke Electronic Equipment Co., Ltd., заявил, что Japan Disco в настоящее время монополизирует более 80% мирового рынка ключевого упаковочного оборудования и занимает уникальное положение на рынках машин для прореживания и нарезки. В сфере традиционного упаковочного оборудования уровень локализации оборудования в нашей стране не превышает 10%. «Отрасли упаковочного оборудования уделяется мало внимания, и ей не хватает возможностей для развития отраслевой политики и проверки со стороны клиентов, занимающихся упаковкой и тестированием», — сказал Е Лэчжи.

Что касается упаковочных и испытательных материалов, то основные технологии производства отечественных пластиковых упаковочных материалов относительно слабы. Хань Цзянлун, председатель и генеральный директор компании Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd., однажды сказал, что в качестве ключевого вспомогательного материала для полупроводниковой упаковочной и испытательной промышленности, к эпоксидным пластиковым упаковочным материалам электронного класса предъявляются высокие требования, поэтому затраты на исследования и разработки, а также на производство высоки. Однако из-за небольшого рыночного спроса это сырье особенно сильно зависит от импорта. «Отечественные компании, занимающиеся упаковкой и тестированием, развиваются очень быстро, но отечественные упаковочные материалы не успевают за темпами развития компаний», — сказал он.

Как можно скорее создайте эффективную систему упаковки и тестирования.

В глобальном масштабе упаковочная и испытательная промышленность обладает высоким рыночным спросом и огромным промышленным потенциалом. Согласно статистике SEMI, только в сфере упаковочного оборудования объем мирового рынка за последние 10 лет рос в среднем на 6.9% в год, и ожидается, что к 2020 году его объем превысит 4.2 миллиарда долларов США.

В общем процессе развития упаковочной и испытательной промышленности отечественным предприятиям необходимо брать на себя больше ответственности и оказывать большую поддержку прогрессу отрасли. Сяо Шэнли, сменяющий друг друга председатель упаковочного отделения Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности, считает, что отечественные упаковочные и испытательные компании должны придерживаться концепции сотрудничества, а не конкуренции, наращивать научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы, инвестировать в отечественное оборудование и материалы, а также постепенно совершенствовать испытательные платформы. Необходимо также进一步 повышать возможности технологических инноваций, расширять подготовку кадров и обеспечивать интерактивную интеграцию продукции на всех этапах производства, чтобы добиться большего прогресса в условиях постоянно меняющейся рыночной конкуренции.

В сфере технологий упаковки и тестирования нашей стране по-прежнему необходимо решать ключевые задачи и закрепиться на рынке высококачественной продукции за счет технологических прорывов. Се Цзянью отметил, что интеграция промышленных ресурсов и создание здоровой экологической производственной цепочки являются ключом к тому, чтобы отечественные компании «закрепились» в области передовой упаковки и тестирования или даже заняли лидирующие позиции. Кроме того, необходимо активизировать усилия по подготовке инновационных талантов и привлекать специалистов в этой области.

Что касается упаковочного и испытательного оборудования, необходимо также ускорить процесс исследований и разработок отечественного упаковочного оборудования в рамках всей производственной цепочки. В этой связи Се Цзянью отметил, что отрасли следует уделять больше внимания отечественному оборудованию и материалам, наращивать усилия в области исследований и разработок и расширять сферу его применения.

Что касается упаковочных и испытательных материалов, компаниям по всей производственной цепочке следует укрепить сотрудничество для решения таких проблем, как нехватка сырья. «Компании в производственной цепочке должны объединить усилия и развиваться вместе, а некоторые крупные компании, занимающиеся упаковкой и тестированием, и конечные потребители должны играть ведущую роль», — сказал Хань Цзянлун.

При увеличении инвестиций в технологии, оборудование и т. д. каждая компания, занимающаяся упаковкой и тестированием, должна также обеспечивать постоянное наличие возможности для проверки качества. Хань Цзянлун считает, что отрасль должна активно поддерживать отечественных поставщиков пластиковых уплотнительных материалов и предоставлять им больше возможностей для тестирования и использования, чтобы повысить ключевую конкурентоспособность всей производственной цепочки.

Кроме того, Хань Цзянлун также отметил, что соответствующие ведомства должны усилить руководство отраслью в целом и обеспечить безопасность материалов с точки зрения сырья, чтобы сформировать благоприятную экологическую систему в цепочке поставок.

По мере развития индустрии интегральных схем в сторону диверсификации применений и фрагментации рынка, передовые технологии упаковки и тестирования стали важной тенденцией развития в этой отрасли. Для дальнейшего развития в сложной для исследований и разработок технической области, характеризующейся высокой международной конкуренцией, особенно важно идти в ногу с рыночным спросом и укреплять международное сотрудничество.

Юй Секан, заместитель председателя Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности, однажды подчеркнул, что мы должны в полной мере использовать потенциал нашей страны, крупнейшего в мире внутреннего рынка приложений, рассматривать лидерство и развитие приложений как отправную точку и направление развития, придерживаться более глубокого и широкого открытого сотрудничества и добиваться взаимной выгоды и взаимовыгодных результатов.

Примечание: Данная статья воспроизведена из интернета и направлена ​​на защиту прав интеллектуальной собственности. При перепечатке, пожалуйста, указывайте первоисточник и автора. В случае нарушения авторских прав, пожалуйста, свяжитесь с нами для удаления публикации.

Номер телефона компании: +86-0755-83044319
Факс: +86-0755-83975897
Почта: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Менеджер Ли

QQ: 332496225 Менеджер Цю

Адрес: Комната 809, корпус C, технологический корпус Чжаньтао, проспект Миньчжи, 1079, новый район Лунхуа, Шэньчжэнь.