Devido ao crescimento contínuo do mercado global de semicondutores e à forte demanda por produtos eletrônicos de consumo, a indústria nacional de embalagem e teste de semicondutores tem vivenciado boas oportunidades de desenvolvimento. Como a indústria nacional de embalagem e teste de semicondutores pode alcançar um desenvolvimento sustentável e de alta qualidade? Por um tempo, a indústria de embalagem e teste de semicondutores voltou a ser um tema em voga.

Três pilares do mercado global de embalagens e testes

A indústria de embalagem e teste de semicondutores do meu país, como um todo, apresenta uma tendência de desenvolvimento estável, com a receita de vendas do mercado crescendo de forma constante. Dados da Associação da Indústria de Semicondutores da China mostram que, em 2019, as vendas da indústria de circuitos integrados no país foram de 756.23 bilhões de yuans, um aumento de 15.8% em relação ao ano anterior. Dentre essas vendas, de acordo com as estatísticas da Divisão de Embalagens da Associação da Indústria de Semicondutores da China, a receita de vendas da indústria de embalagem e teste aumentou de 196.56 bilhões de yuans em 2018 para 206.73 bilhões de yuans, um aumento de 5.2% em relação ao ano anterior.

Em uma perspectiva global, a participação de mercado da indústria de embalagem e teste de semicondutores da China continental também está se expandindo gradualmente, e a influência global do setor está aumentando. Dados relevantes mostram que, em 2019, a indústria de embalagem e teste de semicondutores da China continental representou mais de 20% do mercado global, com um crescimento significativo em sua participação. Nesse estágio, o mercado global de embalagem e teste de semicondutores apresenta uma situação tripartite, com empresas de embalagem e teste de semicondutores de Taiwan, China continental e Estados Unidos detendo a grande maioria da participação de mercado.

O mercado aquecido de embalagens e testes de semicondutores no meu país também levou muitas empresas a investir nessa área. As quatro principais empresas nacionais de embalagens de circuitos integrados — Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian e Jingfang Technology — têm continuamente expandido suas operações, intensificado os esforços em pesquisa e desenvolvimento de tecnologias avançadas de embalagem e alcançado resultados excepcionais. De acordo com dados relevantes, no ranking de faturamento das dez maiores empresas de embalagens e testes do mundo no segundo trimestre de 2020, a Changdian Technology, a Tianshui Huatian e a Tongfu Microelectronics ficaram em quarto, sexto e sétimo lugares, respectivamente, com um crescimento considerável no lucro líquido.

Como o setor de embalagens e testes apresenta alta fidelização de clientes, aquisições entre empresas podem trazer negócios estáveis ​​e de longo prazo para a companhia. Nos últimos anos, ocorreram diversas fusões e aquisições entre fabricantes globais de embalagens e testes, e uma nova onda de reestruturação se instalou no setor. Por exemplo, a ASE adquiriu a fabricante de embalagens e testes Silicon Products, e a Amkor Technology obteve o controle total da fábrica japonesa de embalagens e testes J-Device.

A reestruturação da indústria global de embalagens e testes afetou naturalmente os fabricantes nacionais, e as empresas nacionais desse setor também vivenciaram um boom de fusões e aquisições. Essas fusões e aquisições entre fabricantes permitem que as empresas nacionais de embalagens e testes se integrem mais rapidamente às cadeias de suprimentos de fabricantes internacionais, expandindo assim a base de clientes internacionais de alta qualidade e fortalecendo o acúmulo de tecnologia.

Nos últimos anos, a Changdian Technology adquiriu a fabricante singapuriana de embalagens e testes STATS ChipPAC; a Tongfu Microelectronics assinou um acordo de compra de ações com a AMD e, como acionista controladora, estabeleceu uma joint venture de embalagens e testes de circuitos integrados com a AMD; o Tsinghua Unigroup investiu aproximadamente US$ 600 milhões na Licheng Technology, tornando-se o maior acionista da empresa; a Suzhou Goodtech concluiu a aquisição de 100% do capital da fabricante malaia de embalagens e testes AICS em duas fases.

Atualmente, a indústria nacional de embalagem e teste de semicondutores está em plena expansão. Impulsionada pela demanda do mercado e por políticas relacionadas, a capacidade de produção de semicondutores tem sido gradualmente liberada, e o entusiasmo por investimentos no setor de embalagem e teste de semicondutores também aumentou. Desde 2020, muitas cidades em todo o país anunciaram a implementação de novos projetos de embalagem e teste. Esses projetos têm se multiplicado em diversas regiões, abrangendo múltiplos campos, incluindo semicondutores de terceira geração, chips de gerenciamento de energia, 5G, armazenamento inteligente e servidores de processamento industrial.

As tecnologias de embalagem e testes avançados de alta qualidade do meu país ainda estão atrasadas.

Embora a indústria de embalagens e testes do meu país tenha apresentado certos avanços, com fabricantes nacionais acumulando rapidamente tecnologia de embalagem e testes por meio de fusões e aquisições, e a plataforma tecnológica basicamente se sincronizando com a de fabricantes estrangeiros, em uma perspectiva global, meu país ainda tem um longo caminho a percorrer para se desenvolver na área de embalagens e testes avançados de semicondutores.

À medida que a Lei de Moore se aproxima gradualmente do limite físico, a tecnologia de embalagens avançadas desempenhará um papel cada vez mais importante. Ma Shuying, diretor do instituto de pesquisa da Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd., afirmou que novos campos como smartphones, Internet das Coisas, eletrônica automotiva, computação de alto desempenho, 5G e IA impuseram requisitos mais elevados para embalagens avançadas. A tecnologia de embalagens está se desenvolvendo na direção da integração de sistemas, alta velocidade, alta frequência, interconexão tridimensional e com passo ultrafino.

Gigantes do setor de semicondutores, como a TSMC, estão se tornando líderes em tecnologia avançada de encapsulamento. Este ano, a TSMC integrou sua plataforma de tecnologia de encapsulamento 3D e lançou a plataforma integrada 3DFabric para atender às diversas necessidades dos clientes; a Samsung demonstrou uma tecnologia avançada de encapsulamento de chips 3D chamada "X-Cube" para fornecer aos clientes produtos mais avançados; a Intel lançou uma nova tecnologia híbrida combinada, envolvendo múltiplas dimensões técnicas.

Globalmente, a competição em torno da tecnologia avançada de embalagem e teste de semicondutores está se tornando cada vez mais acirrada, mas ainda existe uma grande lacuna entre o nível geral da indústria de embalagem e teste do meu país e o de outros países. Xie Jianyou, cientista-chefe de SiP do Instituto de Pesquisa de Embalagem da Tongfu Microelectronics Co., Ltd., destacou que, em termos de embalagem avançada, especialmente embalagem avançada de ponta (como HPC e memória), meu país está de 2 a 6 anos atrasado em relação ao nível internacional mais avançado.

Em termos de tecnologia de embalagem e teste, as barreiras técnicas entre as indústrias têm dificultado o desenvolvimento de tecnologias avançadas. Xie Jianyou afirmou que produtos de ponta relacionados a HPC, memória e IA exigem tecnologia de embalagem avançada de última geração. No entanto, esses produtos são altamente lucrativos, tecnicamente complexos e envolvem a competitividade central do país ou da empresa, o que dificulta a entrada de outras empresas em negócios relacionados. "Empresas líderes em HPC, representadas pela Intel, e empresas de memória, representadas pela Samsung, projetam e produzem os produtos relacionados internamente e não terceirizam seus negócios para empresas de wafers, embalagens e testes", disse Xie Jianyou.

Em termos de equipamentos de embalagem e teste, atualmente quase todos os equipamentos principais são monopolizados por marcas importadas. Ye Lezhi, diretor técnico da Beijing Zhongdianke Electronic Equipment Co., Ltd., afirmou que a empresa japonesa Disco detém atualmente mais de 80% do mercado mundial de equipamentos de embalagem e é única nos mercados de máquinas de corte e fatiamento. No setor de equipamentos de embalagem tradicionais, o índice de nacionalização dos equipamentos nacionais não ultrapassa 10%. "O setor de equipamentos de embalagem recebe pouca atenção e carece de oportunidades de desenvolvimento e verificação por parte dos clientes de embalagem e teste", disse Ye Lezhi.

Em termos de materiais de embalagem e teste, a tecnologia central dos materiais de embalagem plástica nacionais é relativamente fraca. Han Jianglong, presidente e gerente geral da Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd., afirmou que, como material de suporte fundamental para a indústria de embalagem e teste de semicondutores, as matérias-primas de grau eletrônico utilizadas em materiais de embalagem plástica epóxi de alta qualidade têm requisitos de desempenho elevados, o que resulta em altos custos de P&D e produção. No entanto, devido à baixa demanda do mercado, essa matéria-prima é particularmente dependente de importações. "As empresas nacionais de embalagem e teste estão se desenvolvendo muito rapidamente, mas os materiais de embalagem nacionais não conseguem acompanhar o ritmo do desenvolvimento corporativo", disse ele.

Estabelecer um ecossistema saudável de embalagens e testes o mais rápido possível.

Globalmente, a indústria de embalagens e testes apresenta forte demanda de mercado e enorme potencial industrial. De acordo com as estatísticas da SEMI, somente no segmento de equipamentos de embalagem, o tamanho do mercado global cresceu a uma taxa média anual de 6.9% nos últimos 10 anos, e a expectativa é que ultrapasse US$ 4.2 bilhões em 2020.

No processo geral de desenvolvimento da indústria de embalagens e testes, as empresas nacionais precisam assumir mais responsabilidades e fornecer mais apoio para o progresso do setor. Xiao Shengli, presidente rotativo da Divisão de Embalagens da Associação da Indústria de Semicondutores da China, acredita que as empresas nacionais de embalagens e testes devem priorizar a cooperação em vez da competição, aumentar a pesquisa e o desenvolvimento e o investimento em equipamentos e materiais nacionais, e aprimorar gradualmente as plataformas de teste. Também é necessário fortalecer ainda mais as capacidades de inovação tecnológica, aumentar a formação de talentos e alcançar a integração interativa de produtos a montante e a jusante, a fim de obter maior progresso na concorrência de mercado em constante mudança.

Em termos de tecnologia de embalagem e testes, nosso país ainda precisa dominar tecnologias essenciais e conquistar um espaço no mercado de produtos de alta tecnologia por meio de avanços tecnológicos. Xie Jianyou destacou que a integração de recursos industriais e o estabelecimento de uma cadeia produtiva ecologicamente correta são fundamentais para que as empresas nacionais se consolidem no campo de embalagens e testes avançados, ou até mesmo assumam a liderança. Além disso, é necessário intensificar os esforços para formar talentos inovadores e atrair ativamente profissionais para essa área.

Em termos de equipamentos de embalagem e teste, também é necessário acelerar o processo de pesquisa e desenvolvimento de equipamentos de embalagem nacionais na cadeia produtiva. Nesse sentido, Xie Jianyou afirmou que a indústria deve dar mais atenção aos equipamentos e materiais nacionais, aumentar seus esforços em pesquisa e desenvolvimento e ampliar seu escopo de aplicação.

Em termos de materiais de embalagem e teste, as empresas de toda a cadeia produtiva devem fortalecer a cooperação para solucionar problemas como o fornecimento insuficiente de matérias-primas. "As empresas da cadeia produtiva devem unir forças e se desenvolver em conjunto, sendo que algumas grandes empresas de embalagem e teste, bem como os usuários finais, devem assumir um papel de liderança", afirmou Han Jianglong.

Ao mesmo tempo que aumenta o investimento em tecnologia, equipamentos, etc., cada empresa de embalagens e testes deve garantir que a janela de verificação esteja sempre aberta. Han Jianglong acredita que a indústria deve apoiar vigorosamente os fornecedores nacionais de materiais de vedação plástica e dar a esses materiais mais oportunidades para serem testados e utilizados, a fim de fortalecer a competitividade de toda a cadeia produtiva.

Além disso, Han Jianglong também afirmou que os departamentos relevantes devem fortalecer as diretrizes para o setor como um todo e garantir a segurança dos materiais, desde a matéria-prima, a fim de formar um ecossistema favorável na cadeia de suprimentos.

À medida que a indústria de circuitos integrados se desenvolve em direção à diversificação de aplicações e à fragmentação do mercado, a tecnologia avançada de embalagem e teste tornou-se uma importante tendência de desenvolvimento nesse setor. Para se desenvolver ainda mais em um campo técnico complexo em pesquisa e desenvolvimento e altamente competitivo internacionalmente, é fundamental acompanhar as demandas do mercado e fortalecer a cooperação internacional.

Yu Xiekang, vice-presidente da Associação da Indústria de Semicondutores da China, enfatizou certa vez que devemos aproveitar ao máximo o potencial do nosso país, o maior mercado de aplicações endógenas do mundo, adotar a liderança e o incentivo às aplicações como ponto de partida e direção de desenvolvimento, aderir a uma cooperação aberta mais profunda e abrangente e alcançar benefícios mútuos e resultados vantajosos para todos.

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