Debido al continuo crecimiento del mercado mundial de semiconductores y a la fuerte demanda de productos electrónicos terminales, la industria nacional de empaquetado y prueba de semiconductores ha encontrado excelentes oportunidades de desarrollo. ¿Cómo puede esta industria alcanzar un desarrollo sostenible y de alta calidad? Desde hace algún tiempo, la industria de empaquetado y prueba de semiconductores vuelve a ser un tema de gran interés.

Tres pilares del mercado mundial de embalaje y pruebas

La industria de empaquetado y prueba de semiconductores de China, en su conjunto, muestra una tendencia de desarrollo estable, con un crecimiento constante de los ingresos por ventas. Datos de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China indican que, en 2019, las ventas de la industria nacional de circuitos integrados alcanzaron los 756.23 millones de yuanes, lo que representa un aumento interanual del 15.8%. En concreto, según las estadísticas de la División de Empaquetado de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China, los ingresos por ventas de la industria de empaquetado y prueba aumentaron de 196.56 millones de yuanes en 2018 a 206.73 millones de yuanes, un incremento interanual del 5.2%.

Desde una perspectiva global, la cuota de mercado de la industria de empaquetado y prueba de semiconductores de China continental también se está expandiendo gradualmente, y su influencia global está en aumento. Datos relevantes muestran que, en 2019, la industria de empaquetado y prueba de semiconductores de China continental representó más del 20 % del mercado global, con un crecimiento significativo de su cuota de mercado. En esta etapa, el mercado global de empaquetado y prueba de semiconductores presenta una situación tripartita, con empresas de Taiwán, China continental y Estados Unidos que acaparan la gran mayoría de la cuota de mercado.

El dinamismo del mercado de empaquetado y pruebas de semiconductores en mi país ha impulsado a numerosas empresas a invertir en este sector. Las cuatro principales compañías nacionales de empaquetado de circuitos integrados —Changdian Technology, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian y Jingfang Technology— han consolidado su presencia, fortalecido sus esfuerzos de investigación y desarrollo en tecnología de empaquetado avanzada y obtenido resultados sobresalientes. Según datos relevantes, en el segundo trimestre de 2020, Changdian Technology, Tianshui Huatian y Tongfu Microelectronics ocuparon el cuarto, sexto y séptimo lugar, respectivamente, en el ranking mundial de ingresos de las diez principales empresas de empaquetado y pruebas, con un considerable crecimiento de sus beneficios netos.

Dado que el sector del embalaje y las pruebas se caracteriza por una alta fidelización de clientes, las adquisiciones entre empresas pueden generar negocios estables y a largo plazo. En los últimos años, se han producido numerosas fusiones y adquisiciones entre fabricantes globales de embalaje y pruebas, lo que ha dado lugar a una nueva reestructuración del sector. Por ejemplo, ASE adquirió el fabricante de embalaje y pruebas Silicon Products, y Amkor Technology obtuvo el control total de la fábrica japonesa de embalaje y pruebas J-Device.

La reorganización del sector global de embalaje y pruebas ha afectado, naturalmente, a los fabricantes nacionales, y las empresas nacionales de este sector han experimentado un auge de fusiones y adquisiciones. Estas fusiones y adquisiciones entre fabricantes permiten a las empresas nacionales de embalaje y pruebas integrarse más rápidamente en las cadenas de suministro de los fabricantes internacionales, ampliando así su cartera de clientes de alta calidad en el extranjero y fortaleciendo la acumulación de tecnología.

En los últimos años, Changdian Technology adquirió el fabricante singapurense de embalaje y pruebas STATS ChipPAC; Tongfu Microelectronics firmó un acuerdo de compra de acciones con AMD y, como accionista mayoritario, estableció conjuntamente con AMD una empresa conjunta de embalaje y pruebas de circuitos integrados; Tsinghua Unigroup invirtió aproximadamente 600 millones de dólares estadounidenses en Licheng Technology, convirtiéndose en el mayor accionista de Licheng; Suzhou Goodtech completó la adquisición del 100% del capital social del fabricante malasio de embalaje y pruebas AICS en dos fases.

En la actualidad, la industria nacional de empaquetado y pruebas de semiconductores está en pleno auge. Impulsada por la demanda del mercado y las políticas pertinentes, la capacidad de producción de semiconductores se ha liberado gradualmente, y el entusiasmo por invertir en este sector también ha aumentado. Desde 2020, numerosas ciudades del país han anunciado la puesta en marcha de nuevos proyectos de empaquetado y pruebas. Estos proyectos han proliferado en muchos lugares, abarcando diversos campos como semiconductores de tercera generación, chips de gestión de energía, 5G, almacenamiento inteligente y servidores de procesamiento industrial.

El sistema de embalaje y pruebas de alta gama de mi país todavía está rezagado.

Si bien la industria de empaquetado y pruebas de semiconductores de mi país ha experimentado cierto progreso, los fabricantes nacionales han acumulado rápidamente tecnología en este campo mediante fusiones y adquisiciones, y la plataforma tecnológica se ha sincronizado prácticamente con la de los fabricantes extranjeros. Sin embargo, desde una perspectiva global, mi país aún tiene un largo camino por recorrer para desarrollarse en el ámbito del empaquetado y las pruebas avanzadas de semiconductores.

A medida que la Ley de Moore se acerca gradualmente a su límite físico, la tecnología de empaquetado avanzado desempeñará un papel cada vez más importante. Ma Shuying, directora del instituto de investigación de Huatian Technology (Kunshan) Electronics Co., Ltd., afirmó que nuevos campos como los teléfonos inteligentes, el Internet de las Cosas, la electrónica automotriz, la computación de alto rendimiento, el 5G y la IA han planteado mayores exigencias para el empaquetado avanzado. La tecnología de empaquetado se está desarrollando hacia la integración de sistemas, la interconexión de alta velocidad, alta frecuencia, tridimensional y de paso ultrafino.

Gigantes de los semiconductores como TSMC se están convirtiendo en líderes en tecnología de empaquetado avanzada. Este año, TSMC integró su plataforma de tecnología de empaquetado 3D y lanzó la plataforma de tecnología integrada 3DFabric para satisfacer las diversas necesidades de los clientes; Samsung presentó una tecnología avanzada de empaquetado de chips 3D llamada "X-Cube" para ofrecer a los clientes productos más avanzados; Intel lanzó una nueva tecnología de combinación híbrida que involucra múltiples dimensiones técnicas.

A nivel mundial, la competencia en torno a la tecnología avanzada de empaquetado y prueba de semiconductores es cada vez más feroz, pero aún existe una gran brecha entre el nivel general de la industria de empaquetado y prueba de mi país y el de otros países. Xie Jianyou, científico jefe de SiP en el Instituto de Investigación de Empaquetado de Tongfu Microelectronics Co., Ltd., señaló que, en lo que respecta al empaquetado avanzado, especialmente el de alta gama (como el de computación de alto rendimiento y memoria), mi país está entre 2 y 6 años por detrás del nivel internacional más avanzado.

En lo que respecta a la tecnología de empaquetado y pruebas, las barreras técnicas entre industrias han dificultado el desarrollo de tecnologías avanzadas. Xie Jianyou afirmó que los productos de alta gama relacionados con la computación de alto rendimiento (HPC), la memoria y la inteligencia artificial (IA) requieren tecnología de empaquetado avanzada. Sin embargo, estos productos son altamente rentables, técnicamente complejos y afectan la competitividad central del país o la empresa, lo que dificulta la participación de otras compañías en negocios relacionados. "Las empresas líderes en HPC, representadas por Intel, y las empresas de memoria, representadas por Samsung, diseñan y fabrican internamente los productos relacionados y no subcontratan su producción a empresas de obleas, empaquetado y pruebas", declaró Xie Jianyou.

En lo que respecta a equipos de embalaje y prueba, actualmente casi todos los equipos clave están monopolizados por marcas importadas. Ye Lezhi, director técnico de Beijing Zhongdianke Electronic Equipment Co., Ltd., afirmó que Japan Disco monopoliza actualmente más del 80 % de los equipos de embalaje clave del mundo y es única en los mercados de máquinas de adelgazamiento y corte. En el campo de los equipos de embalaje tradicionales, la tasa de producción nacional no supera el 10 %. "La industria de equipos de embalaje recibe poca atención y carece de oportunidades de desarrollo y verificación por parte de las políticas industriales para los clientes de embalaje y pruebas", concluyó Ye Lezhi.

En lo que respecta a materiales de embalaje y prueba, la tecnología central de los materiales de embalaje plástico nacionales es relativamente débil. Han Jianglong, presidente y gerente general de Jiangsu Huahai Chengke New Materials Co., Ltd., comentó que, como material de apoyo clave para la industria de embalaje y prueba de semiconductores, las materias primas de grado electrónico utilizadas en los materiales de embalaje plástico epoxi de alta gama tienen altos requisitos de rendimiento, por lo que los costos de I+D y producción también son elevados. Sin embargo, debido a la escasa demanda del mercado, esta materia prima depende en gran medida de las importaciones. "Las empresas nacionales de embalaje y prueba se están desarrollando muy rápidamente, pero los materiales de embalaje nacionales no pueden seguir el ritmo del desarrollo empresarial", afirmó.

Establecer un ecosistema saludable de envasado y pruebas lo antes posible.

A nivel mundial, la industria del embalaje y las pruebas cuenta con una fuerte demanda de mercado y un enorme potencial industrial. Según las estadísticas de SEMI, solo en el sector de los equipos de embalaje, el mercado global ha crecido a una tasa anual promedio del 6.9 % en los últimos 10 años, y se prevé que supere los 4.2 millones de dólares estadounidenses en 2020.

En el proceso general de desarrollo de la industria del embalaje y las pruebas, las empresas nacionales deben asumir mayores responsabilidades y brindar más apoyo para el progreso del sector. Xiao Shengli, presidente rotatorio de la Rama de Embalaje de la Asociación China de la Industria de Semiconductores, considera que las empresas nacionales de embalaje y pruebas deben priorizar la cooperación sobre la competencia, incrementar la investigación y el desarrollo, así como la inversión en equipos y materiales nacionales, y mejorar gradualmente las plataformas de prueba. Asimismo, es necesario potenciar aún más las capacidades de innovación tecnológica, aumentar la formación de talento y lograr una integración interactiva de los productos de la cadena de suministro, para así alcanzar un mayor progreso en un mercado competitivo en constante evolución.

En lo que respecta a la tecnología de empaquetado y pruebas, nuestro país aún necesita abordar las tecnologías clave y posicionarse en el mercado de productos de alta gama mediante avances tecnológicos. Xie Jianyou señaló que la integración de los recursos industriales y el establecimiento de una cadena de valor ecológica sólida son fundamentales para que las empresas nacionales se consoliden en el campo del empaquetado y las pruebas avanzadas, e incluso para que alcancen el liderazgo. Además, es necesario intensificar los esfuerzos para formar talentos innovadores e incorporar activamente profesionales en este sector.

En lo que respecta a los equipos de embalaje y ensayo, también es necesario acelerar el proceso de investigación y desarrollo de equipos de embalaje nacionales en la cadena de valor. En este sentido, Xie Jianyou afirmó que la industria debería prestar mayor atención a los equipos y materiales nacionales, intensificar sus esfuerzos de investigación y desarrollo y ampliar su ámbito de aplicación.

En lo que respecta a los materiales de embalaje y ensayo, las empresas de toda la cadena de valor deben reforzar la cooperación para abordar problemas como la escasez de materias primas. «Las empresas de la cadena de valor deben colaborar y desarrollarse conjuntamente, y algunas grandes empresas de embalaje y ensayo, así como los usuarios finales, deben desempeñar un papel protagonista», afirmó Han Jianglong.

Si bien es fundamental aumentar la inversión en tecnología, equipos, etc., cada empresa de embalaje y pruebas debe garantizar que el proceso de verificación permanezca siempre abierto. Han Jianglong considera que la industria debe apoyar activamente a los proveedores nacionales de materiales de sellado de plástico y brindarles más oportunidades para realizar pruebas y utilizarlos, con el fin de fortalecer la competitividad de toda la cadena de valor.

Además, Han Jianglong también afirmó que los departamentos pertinentes deberían reforzar la orientación para el sector en su conjunto y garantizar la seguridad de los materiales desde la perspectiva de las materias primas, para formar un sistema ecológico benigno en la cadena de suministro.

A medida que la industria de los circuitos integrados evoluciona hacia la diversificación de aplicaciones y la fragmentación del mercado, la tecnología avanzada de empaquetado y pruebas se ha convertido en una importante tendencia de desarrollo en este sector. Si se desea progresar en un campo técnico complejo, caracterizado por una intensa competencia internacional, es fundamental mantenerse al día con la demanda del mercado y fortalecer la cooperación internacional.

Yu Xiekang, vicepresidente de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China, enfatizó en una ocasión que debemos aprovechar al máximo nuestro país, el mercado de aplicaciones endógenas más grande del mundo, tomar el liderazgo y el impulso en las aplicaciones como punto de partida y dirección de desarrollo, adherirnos a una cooperación abierta más profunda y amplia, y lograr beneficios mutuos y resultados en los que todos ganen.

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