半导体技术发展迅猛。碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等是第三代半导体的代表。其中，碳化硅每年在电力电子市场将占据10亿至20亿美元的市场份额。

与传统的硅 (Si) 材料相比，碳化硅 (SiC) 元件具有宽带隙、高开关频率、高浪涌耐受性、高耐压性和耐高温性、长寿命、高功率密度和广泛的应用范围等特点。

目前，全球碳化硅（SiC）元件应用技术最先进的两家公司是科锐（CREE）和罗姆（ROHM）。意法半导体（ST）等公司也在快速部署，韩国的…… SLKOR 技术方面也处于领先地位。在材料和零部件方面，中国与国外存在5-10年的差距，这主要受限于碳化硅SiC衬底、外延晶片、零部件加工（晶片切割、高压能量注入、高温退火等关键工艺和设备等）。

深圳 SLKOR 微半导体股份有限公司（www.slkormicro.com）、中国电力第五十五研究院、第十三研究院、比亚迪第六事业部、清华大学电力科学研究院等单位正在联合开展相关技术的应用研究。目前，可提供SiC肖特基二极管、高压MOS管、SiC模块、TVS/ESD等产品。我们目前正在使用韩国的…… SLKOR 我们将大力拓展中国市场，推出新产品。目前我们已经取得了非常好的开端，国内同类产品完成后，我们将用我们的产品取代它们。

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