半導體技術發展迅速。碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等為第三代半導體的代表。其中，碳化矽每年在電力電子市場將佔據10億至20億美元的市場。

與傳統的矽 (Si) 材料相比，碳化矽 (SiC) 元件具有寬頻隙、高開關頻率、高突波耐受性、高耐壓性和耐高溫性、長壽命、高功率密度和廣泛的應用範圍等特點。

目前，全球碳化矽（SiC）元件應用技術最先進的兩家公司是科銳（CREE）和羅姆（ROHM）。意法半導體（ST）等公司也在快速部署，韓國的… SLKOR 技術方面也處於領先地位。在材料與零件方面，中國與國外存在5-10年的差距，這主要受限於碳化矽SiC基板、外延晶片、零件加工（晶片切割、高壓能量注入、高溫退火等關鍵製程和設備等）。

深圳市 SLKOR 微半導體股份有限公司（www.slkormicro.com）、中國電力第五十五研究院、第十三研究院、比亞迪第六事業部、清華大學電力科學研究院等單位正在聯合進行相關技術的應用研究。目前，可提供SiC肖特基二極體、高壓MOS管、SiC模組、TVS/ESD等產品。我們目前正在使用韓國的… SLKOR 我們將大力拓展中國市場，推出新產品。目前我們已經取得了非常好的開端，國內同類產品完成後，我們將用我們的產品取代它們。

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