IGBT、SiC、MCU等核心车规级半导体产品均已全面覆盖,市值十亿美元的IDM厂商比亚迪半导体GEM的上市申请已正式获批。
2022-03-17 486
2021年6月29日,比亚迪半导体股份有限公司在创业板上市的申请获得批准。此次发行股份数量不超过5000万股,占发行后总股本的10%以上。计划募集资金2.7亿元人民币,主要用于功率半导体等产品的研发和产业化项目。  
根据招股说明书,比亚迪半导体2020年实现营业收入1.4亿元人民币。若不考虑股权激励费用的影响,2020年归属于母公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为130亿元人民币和100亿元人民币。



前瞻性布局,国内汽车级半导体领域的领导者  
在全球车用半导体供应短缺的背景下,加快车用半导体国产化具有重要的战略意义和经济效益。比亚迪半导体秉承技术服务战略的核心理念,对技术发展趋势进行前瞻性预测,使公司各项业务的发展能够更好地满足市场需求和国家战略发展方向,从而在半导体行业的快速发展中抢占先机。  
自成立以来,比亚迪半导体始终专注于车规级半导体,并同时积极拓展工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务。经过多年的发展,在汽车领域,凭借其在车规级半导体研发和应用方面的深厚积累,比亚迪已实现IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示器等产品的量产,这些产品广泛应用于汽车电机驱动控制系统、车辆热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车辆成像系统、照明系统等重要领域。  
在工业、家电、新能源和消费电子等领域,比亚迪半导体凭借其先进的设计技术和持续的产品创新与升级,在多个细分市场取得了优异的市场表现。  
值得注意的是,除了为比亚迪集团供货外,比亚迪半导体的功率半导体产品也长期服务于其他主要汽车零部件制造商以及工业和家电领域的知名品牌公司。  
 


 
 

在IGBT、MCU和碳化硅领域取得了多项国内第一


现在正值我国半导体产业发展的关键时期。云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的不断普及,持续释放了对半导体的需求。  
作为行业先驱,比亚迪半导体在功率半导体领域拥有行业领先的市场地位。根据欧姆迪亚的统计数据,基于2019年IGBT模块的销量,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器IGBT模块制造商中排名第二,仅次于英飞凌,市场份额达19%,位居国内制造商之首。2020年,比亚迪半导体将继续保持其在该领域的领先地位,在全球制造商中排名第二,在国内制造商中排名第一。  
车规级MCU芯片是汽车电子系统内部计算处理的核心,也是汽车从电气化向智能化深度发展的关键。凭借卓越的管理和控制能力,比亚迪半导体的工业级MCU芯片和车规级MCU芯片已实现量产出货,销量快速增长。据欧姆迪亚统计,比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中处于领先地位,是中国最大的车规级MCU芯片制造商。  
与此同时,比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一一家实现碳化硅三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大规模应用的功率半导体企业。该公司突破了高温封装材料、长寿命互连设计、高散热设计以及整车验证等技术难题,实现了碳化硅模块在高端新能源车型中的大规模应用。  
       
  国内领先的全产业链一体化IDM运营能力  
在功率半导体领域,比亚迪半导体是国内领先的IDM半导体公司,拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装和测试等全产业链的综合业务能力。它是国内少数几家能够实现车规级IGBT量产和安装的IDM厂商之一。  
汽车级功率半导体面临着复杂的应用环境和条件,对产品的安全性、可靠性、加工能力、使用寿命以及封装体积和重量都有着极高的要求。其研发是一项综合性的技术活动,涉及设计和制造等多个环节的紧密整合。比亚迪半导体的IDM模式更紧密地整合了设计制造工艺、封装工艺以及系统级应用。通过设计部门和制造部门之间的有效协作,帮助公司在技术方案上取得突破和创新,提高产品可靠性,缩短新产品开发周期,保护自主知识产权,并形成技术壁垒。  
未来,比亚迪半导体还将通过扩大产能、升级工艺等措施,确保核心产品的供应链安全,在上游产能不足时保证产品稳定交付,同时实现自身生产线的特色工艺研发和技术闭环。  
 

自2021年以来,全球车规级半导体产能短缺问题持续发酵,芯片价格持续上涨,供应周期不断延长。许多汽车公司因“核心缺货”而宣布停产计划。此次芯片短缺为比亚迪半导体等拥有核心技术和自主创新能力的半导体厂商带来了难得的发展机遇。若比亚迪半导体此次上市成功,有望进一步提升其功率半导体和智能控制IC业务的产能、技术水平和产品多样性,实现对核心生产工艺的自主掌控,全面提升综合竞争力。





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