2021年6月29日，比亞迪半導體股份有限公司在創業板上市的申請獲得批准。此次發行股份數量不超過5,000萬股，佔發行後總股本的10%以上。計畫募集資金2.7億元人民幣，主要用於功率半導體等產品的研發及產業化項目。  
根據招股說明書，比亞迪半導體2020年實現營業收入1.4億元。若不考慮股權激勵費用的影響，2020年歸屬於母公司股東的淨利潤以及扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別為130億元人民幣和100億元人民幣。

前瞻性佈局，國內汽車級半導體領域的領導者  
在全球車用半導體供應短缺的背景下，加速車用半導體國產化具有重要的戰略意義和經濟效益。比亞迪半導體秉持技術服務策略的核心理念，對技術發展趨勢進行前瞻性預測，使公司各項業務的發展能夠更好地滿足市場需求和國家戰略發展方向，從而在半導體行業的快速發展中搶佔先機。  
自成立以來，比亞迪半導體始終專注於車規級半導體，並同時積極拓展工業、家電、新能源、消費性電子等領域的半導體業務。經過多年的發展，在汽車領域，憑藉其在車規級半導體研發和應用方面的深厚積累，比亞迪已實現IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS影像感測器、電磁感測器、LED光源及顯示器等產品的量產，這些產品廣泛應用於汽車馬達成像系統、車輛熱系統、車身控制系統、電池管理系統、車身控制系統、電池系統、車輛驅動系統等重要係統。  
在工業、家電、新能源和消費性電子等領域，比亞迪半導體憑藉其先進的設計技術和持續的產品創新與升級，在多個細分市場中取得了優異的市場表現。  
值得注意的是，除了為比亞迪集團供貨外，比亞迪半導體的功率半導體產品也長期服務其他主要汽車零件製造商以及工業和家電領域的知名品牌公司。  
 

 
 

在IGBT、MCU和碳化矽領域創造了多項國內第一

現在正值我國半導體產業發展的關鍵時期。雲端運算、物聯網、大數據、智慧電網、汽車電子、行動智慧終端、網路通訊等應用的不斷普及，持續釋放了對半導體的需求。  
身為產業先驅，比亞迪半導體在功率半導體領域擁有領先業界的市場地位。根據歐姆迪亞的統計數據，基於2019年IGBT模組的銷量，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器IGBT模組製造商中排名第二，僅次於英飛凌，市場份額達19%，位居國內製造商之首。 2020年，比亞迪半導體將繼續保持在該領域的領先地位，在全球製造商中排名第二，在國內製造商中排名第一。  
車規級MCU晶片是汽車電子系統內部運算處理的核心，也是汽車從電氣化朝向智慧化深度發展的關鍵。憑藉卓越的管理和控制能力，比亞迪半導體的工業級MCU晶片和車規級MCU晶片已實現量產出貨，銷量快速成長。根據歐姆迪亞統計，比亞迪半導體車規級MCU晶片累計出貨量在國內廠商中處於領先地位，是中國最大的車規級MCU晶片製造商。  
同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內唯一實現碳化矽三相全橋模組在新能源汽車馬達驅動控制器中大規模應用的功率半導體企業。該公司突破了高溫封裝材料、長壽命互連設計、高散熱設計以及整車驗證等技術難題，實現了碳化矽模組在高端新能源車型的大規模應用。  
       
  國內領先的全產業鏈一體化IDM營運能力  
在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內領先的IDM半導體公司，擁有晶片設計、晶圓製造、模組封裝和測試等全產業鏈的綜合業務能力。它是國內少數幾家能夠實現車規級IGBT量產和安裝的IDM廠商之一。  
汽車級功率半導體面臨複雜的應用環境和條件，對產品的安全性、可靠性、加工能力、使用壽命以及封裝體積和重量都有極高的要求。其研發是一項綜合性的技術活動，涉及設計和製造等多個環節的緊密整合。比亞迪半導體的IDM模式更緊密地整合了設計製造流程、封裝流程以及系統級應用。透過設計部門和製造部門之間的有效協作，幫助公司在技術方案上取得突破和創新，提高產品可靠性，縮短新產品開發週期，保護自主智慧財產權，並形成技術壁壘。  
未來，比亞迪半導體也將透過擴大產能、升級製程等措施，確保核心產品的供應鏈安全，在上游產能不足時確保產品穩定交付，同時實現自身生產線的特色製程研發與技術閉環。  
 

自2021年以來，全球車規級半導體產能短缺問題持續發酵，晶片價格持續上漲，供應週期不斷延長。許多汽車公司因「核心缺貨」而宣布停產計畫。此次晶片短缺為比亞迪半導體等擁有核心技術和自主創新能力的半導體廠商帶來了難得的發展機會。若比亞迪半導體此次上市成功，可望進一步提升其功率半導體和智慧控制IC業務的產能、技術水準和產品多樣性，並實現核心生產流程的自主掌控，全面提升綜合競爭力。

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