天眼查App显示，东莞天宇半导体科技有限公司近期进行了产业和商业变更，新增股东包括华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙有限公司；注册资本从约90.27万元增至约97.7万元，增幅超过8%。

根据天宇科技官网信息，天宇科技（TYSiC）成立于2009年，是中国首家从事碳化硅（SiC）外延片市场营销、研发和生产的民营企业。2010年，天宇科技与中国科学院半导体研究所合作成立了碳化硅研究所，汇聚了业内顶尖人才。天宇科技是中国碳化硅半导体材料供应链中首家获得汽车级质量认证（IATF 16949）的企业。目前，天宇科技拥有国内数量最多的碳化硅外延炉-CVD设备，月产能达5,000台。天宇拥有最先进的外延技术以及最先进的测试和表征设备，为全球客户提供n型和p型掺杂外延材料，并制造肖特基二极管、JFET、BJT、MOSFET、GTO和IGBT等器件。

此前，华为Hubble曾投资碳化硅公司天科合达。天科合达是全球第四大、国内第一大碳化硅晶圆制造商，目前已实现6英寸碳化硅晶圆的批量供应。目前，上海证券交易所已受理北京天科合达的IPO申请。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是继硅之后最有发展前景的半导体材料。第三代半导体材料是我国“新基建”战略的重要组成部分，有望引发技术变革，重塑国际半导体产业格局。

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