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ファーウェイ・ハッブルが別の炭化ケイ素企業に投資
2022-03-17 247

Tianyanchaアプリによると、東莞天宇半導体技術有限公司は最近、事業および商業面で変化を遂げ、ファーウェイ傘下の投資機関である深センハッブルテクノロジー投資パートナーシップ(有限責任会社)などの新たな株主を迎え入れ、登録資本金は約90.27万元から約97.7万元に増加し、8%以上の増加となった。

 

 

Tianyuの公式ウェブサイトの情報によると、Tianyu(TYSiC)は2009年に設立されました。中国で初めて炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウェハのマーケティング、研究開発、製造を行う民間企業です。2010年には、中国科学院半導体研究所と協力して炭化ケイ素研究所を共同設立し、この分野で最高の人材を集めました。Tianyuは、中国の炭化ケイ素半導体材料サプライチェーンで初めて自動車品質認証(IATF 16949)を取得した企業です。現在、Tianyuは中国で最大の炭化ケイ素エピタキシャル炉(CVD)を保有しており、月産能力は5,000個です。 Tianyuは、最先端のエピタキシャル技術と最先端の試験・特性評価装置を備え、世界中の顧客にn型およびp型ドープエピタキシャル材料を提供し、ショットキーダイオード、JFET、BJT、MOSFET、GTO、IGBTなどを製造しています。

以前、ファーウェイ・ハッブルは炭化ケイ素企業である天科和達(Tianke Heda)に投資していました。天科和達は世界第4位、中国では第1位の炭化ケイ素ウェハーメーカーです。現在、6インチ炭化ケイ素ウェハーの量産体制を確立しています。上海証券取引所は、北京天科和達の新規株式公開(IPO)申請を承認しました。

炭化ケイ素(SiC)に代表される第三世代半導体材料は、シリコンに次ぐ最も有望な半導体材料です。第三世代半導体材料は、我が国の「新インフラ」戦略の重要な柱であり、技術革新を促し、国際的な半導体産業の構図を大きく変えることが期待されています。





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