天眼查App顯示，東莞天宇半導體科技有限公司近期進行了產業和商業變更，新增股東包括華為關聯投資機構深圳哈伯科技投資合夥有限公司；註冊資本從約90.27萬元增至約97.7萬元，增幅超過8%。

根據天宇科技官網訊息，天宇科技（TYSiC）成立於2009年，是中國首家從事碳化矽（SiC）外延片行銷、研發和生產的民營企業。 2010年，天宇科技與中國科學院半導體研究所合作成立了碳化矽研究所，匯集了業界頂尖人才。天宇科技是中國碳化矽半導體材料供應鏈中首家獲得汽車級品質認證（IATF 16949）的企業。目前，天宇科技擁有國內數量最多的碳化矽外延爐-CVD設備，月產能達5,000台。天宇擁有最先進的外延技術以及最先進的測試和表徵設備，為全球客戶提供n型和p型摻雜外延材料，並製造肖特基二極體、JFET、BJT、MOSFET、GTO和IGBT等裝置。

此前，華為Hubble曾投資碳化矽公司天科合達。天科合達是全球第四大、國內第一大碳化矽晶圓製造商，目前已實現6吋碳化矽晶圓的批量供應。目前，上海證券交易所已受理北京天科合達的IPO申請。

以碳化矽（SiC）為代表的第三代半導體材料是繼矽之後最有發展前景的半導體材料。第三代半導體材料是我國「新基建」策略的重要組成部分，可望引發技術變革，重塑國際半導體產業格局。

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