据《无锡日报》报道，7月19日，XNUMX个重大集成电路项目落户无锡，总投资额达30.34十亿 如：基础半导体 以及2个第三代半导体项目 晶展半导体.        

基础半导体：

总部项目承包

据介绍，基础半导体合同建设车辆等级 第三代半导体研发制造总部项目。
      《三代半风向》此前报道称，该项目正在建设中，预计2021年底投产，2022年中期进入量产。
    除此项目外，基本半导体还有3条产线在建： ▲南京浦口制造基地已于2020年2021月开工建设，预计XNUMX年底建成通车。 SiC外延晶片； ▲北京亦庄共建6英寸碳化硅晶片生产线 今年四季度将实现量产；▲深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底开工建设，预计2023年投产，年产能将达到2 万个 SiC 器件.

晶体半导体：

GaN外延项目落户

与此同时，晶展半导体的氮化镓外延材料 研发及产业化项目也签约落户无锡，具体项目信息尚待公布。除此项目外，2021年XNUMX月，苏州工业园区还公布了《晶展半导体新建氮化镓外延片生产扩建项目环境评价文件》，该项目拟投资250百万 亿元，建成后年产GaN外延片500,000件 .     据晶展官网介绍，2014年底，晶展在全球率先发布商用8英寸硅基氮化镓外延片产品。截至目前，晶展已完成A+轮融资，扩大生产规模，150mm硅基氮化镓外延片月产能达到10,000件 目前晶展在全球拥有超过150家知名半导体公司及研究院客户，而前不久晶展半导体还展示了12英寸、1200V硅基GaN外延片，这是目前最适合主流应用的12英寸CMOS 生产线为GaN HEMT晶体管铺平了道路。

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