根據《無錫日報》報道，7月19日，XNUMX個重大積體電路專案落腳無錫，總投資30.34十億 包含基礎半導體 以及2個第三代半導體項目 京展半導體.        

基礎半導體：

總部工程合約

據報道，基本半導體合約建設車輛等級 第三代半導體研發製造總部專案。
      《三代半風向》先前報告稱，該計畫正在建設中，預計2021年底投產，2022年中進入量產。
    除此工程外，基礎半導體還有3條生產線在建： ▲南京浦口製造基地已於2020年2021月動工建設，預計XNUMX年底實現連線。 碳化矽外延片; ▲北京亦莊共建6吋碳化矽晶圓生產線 將於今年第四季實現量產； ▲深圳坪山第三代半導體產業基地已於2020年底動工建設，預計2023年投產，年產能將達到2萬個SiC裝置.

晶體半導體：

氮化鎵外延計畫落戶

同時，京展半導體的氮化鎵外延材料 研發及產業化計畫也簽約落腳無錫。具體項目資訊尚未公佈。 除了該項目外，2021年XNUMX月，蘇州工業園區也公佈了《晶展半導體新建氮化鎵外延片生產及擴建工程環評文件》。該項目擬投資250百萬 元，建成後年產GaN外延片500,000件 .     根據晶展官網介紹，2014年底，晶展在全球率先發表了商用的8吋矽基氮化鎵外延片產品。截至目前，精展已完成A+輪融資，用於擴大生產規模。 150mm矽基氮化鎵外延片月產能達10,000件 。目前，晶展擁有全球150多家知名半導體企業及研究院所客戶。 而不久前，晶展半導體也展示了一款12吋、1200V的矽基GaN外延片，這是目前最適合主流使用的產品。12吋CMOS 生產線為GaN HEMT電晶體鋪平了道路。

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