Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Die China (International) Advanced Semiconductor Packaging and Testing Conference und die China (International) Semiconductor Wafer Manufacturing Conference finden am 25. und 26. Oktober 2025 in Suzhou, Jiangsu statt.

2. Während große chinesische Cloud-Service-Provider (CSPs) aktiv auf dem globalen KI-Markt expandieren, investieren Technologiegiganten wie Tencent und Alibaba enorme Summen in den Aufbau einer globalen KI-Infrastruktur.

3. Als Reaktion auf den rasanten Anstieg der Marktanteile chinesischer Unternehmen im High-End-Fernsehsektor verstärken Samsung Electronics und LG Electronics ihre Verkaufsanstrengungen für OLED-Fernseher.

4. Im Juni dieses Jahres machten in China hergestellte Autos 10 % der Neuwagenverkäufe in Großbritannien aus.

5. Am Morgen des 5. Juli besuchte Herr Tang Shiping, der Initiator des „K-Plans“, die Zentrale von Kinghelm (www.kinghelm.com) und Slkor für eine Schulung zum Thema „Entschlüsselung des K-Plans“. Die Geschäftsführer von Kinghelm und Slkor, Song Shiqiang, Cheng Yujie und He Junju, leiteten die Schulung gemeinsam mit dem mittleren Management, Vertriebsmitarbeitern und anderen Abteilungsvertretern. Im Anschluss an die Schulung gab jeder seine Gedanken ab, was eine lehrreiche Atmosphäre schuf. Tang Shiping, Absolvent der Tsinghua-Universität, ist derzeit Produktdirektor bei Zhongmin Semiconductor!

6. Die von Microsoft selbst entwickelten KI-Chipprodukte werden voraussichtlich bis 2026 auf den Markt kommen, ihre Leistung wird jedoch nicht an die des bereits veröffentlichten Blackwell-Chips von NVIDIA heranreichen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Shanghai konzentriert sich auf den Aufbau der „Fünf Zentren“ als Hauptrichtung, um die Kultivierung und Entwicklung neuer Produktivkräfte zu beschleunigen und strebt danach, eine weltweit einflussreiche sozialistische moderne internationale Metropole zu werden.

2. Die Anlagen für die erste Phase der 8-Zoll-Siliziumkarbid-Leistungsbauelement-Chip-Fertigungslinie von Xiamen Silan Microelectronics wurden vorzeitig eingeliefert. Die Gesamtinvestition für das Projekt beträgt 12 Milliarden RMB.

3. Der an der Shenzhen Stock Exchange notierte PCB-Marktführer Dongshan Precision wird Solis Optoelectronics, einen Hersteller von Glasfaserkommunikationsprodukten im Hsinchu Science Park, für 5.935 Milliarden RMB (ca. 24 Milliarden NTD) übernehmen.

4. Der von NIO selbst entwickelte Shenji NX9031-Chip wird der gesamten Branche zugänglich gemacht.

5. Die Umsetzung der „Shenzhen-Maßnahmen zur Förderung der qualitativ hochwertigen Entwicklung der Halbleiter- und integrierten Schaltkreisindustrie“.

6. Roma’s und Anker Innovations haben kürzlich den Rückruf mehrerer Powerbank-Produkte angekündigt, davon über 1.2 Millionen Einheiten.