Atualizações da indústria global de semicondutores

1. A Conferência Internacional de Testes e Empacotamento de Semicondutores Avançados da China e a Conferência Internacional de Fabricação de Wafers Semicondutores da China serão realizadas de 25 a 26 de outubro de 2025, em Suzhou, Jiangsu.

2. À medida que os principais provedores de serviços de nuvem (CSPs) chineses se expandem ativamente no mercado global de IA, gigantes da tecnologia como Tencent e Alibaba estão investindo fundos massivos para construir uma infraestrutura global de IA.

3. Em resposta ao rápido aumento da participação de mercado das empresas chinesas no setor de televisores de última geração, a Samsung Electronics e a LG Electronics estão aumentando seus esforços de vendas de TVs OLED.

4. Em junho deste ano, os carros fabricados na China representaram 10% das vendas de carros novos no Reino Unido.

5. Na manhã de 5 de julho, o Sr. Tang Shiping, idealizador do "Plano K", visitou a sede da Kinghelm (www.kinghelm.com) e da Slkor para uma sessão de treinamento sobre "Decodificando o 'Plano K'". Os gerentes gerais da Kinghelm e da Slkor, Song Shiqiang, Cheng Yujie e He Junju, lideraram a participação, juntamente com a gerência intermediária, vendedores e outros representantes de departamentos. Após a sessão, todos apresentaram suas reflexões, criando um ambiente propício para o aprendizado. Tang Shiping, formado pela Universidade Tsinghua, é atualmente o Diretor de Produto da Zhongmin Semiconductor!

6. Os produtos de chips de IA desenvolvidos pela Microsoft devem ser lançados até 2026, embora seu desempenho não corresponda ao do chip Blackwell já lançado pela NVIDIA.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. Xangai está se concentrando na construção dos "Cinco Centros" como direção principal para acelerar o cultivo e o desenvolvimento de novas forças produtivas, esforçando-se para se tornar uma metrópole internacional moderna, socialista e globalmente influente.

2. Os equipamentos para a primeira fase da linha de fabricação de chips para dispositivos de potência de carboneto de silício de 8 polegadas da Xiamen Silan Microelectronics foram entregues antes do previsto. O investimento total do projeto é de 12 bilhões de RMB.

3. A líder de PCB Dongshan Precision, listada na Bolsa de Valores de Shenzhen, adquirirá a Solis Optoelectronics, uma fabricante de comunicações de fibra óptica no Parque Científico de Hsinchu, por 5.935 bilhões de RMB (cerca de 24 bilhões de NTD).

4. O chip Shenji NX9031 desenvolvido pela NIO será aberto a toda a indústria.

5. Implementação das "Medidas de Shenzhen para Promover o Desenvolvimento de Alta Qualidade da Indústria de Semicondutores e Circuitos Integrados".

6. A Roma's e a Anker Innovations anunciaram recentemente o recall de vários produtos de carregadores portáteis, envolvendo mais de 1.2 milhão de unidades.