Aktualności z globalnego przemysłu półprzewodników

1. Konferencja China (International) Advanced Semiconductor Packaging and Testing Conference oraz China (International) Semiconductor Wafer Manufacturing Conference odbędą się w dniach 25–26 października 2025 r. w Suzhou w prowincji Jiangsu.

2. Podczas gdy główni chińscy dostawcy usług w chmurze (CSP) aktywnie rozwijają się na światowym rynku sztucznej inteligencji, giganci technologiczni, tacy jak Tencent i Alibaba, inwestują ogromne środki w budowę globalnej infrastruktury sztucznej inteligencji.

3. W odpowiedzi na szybki wzrost udziału chińskich firm w rynku telewizorów wysokiej klasy, Samsung Electronics i LG Electronics zwiększają wysiłki sprzedażowe w zakresie telewizorów OLED.

4. W czerwcu br. samochody wyprodukowane w Chinach stanowiły 10% sprzedaży nowych samochodów w Wielkiej Brytanii.

5. Rano 5 lipca pan Tang Shiping, inicjator „K Plan”, odwiedził Kinghelm (www.kinghelm.com) i siedzibę główną Slkor na sesję szkoleniową „Decoding the 'K Plan'”. Dyrektorzy generalni Kinghelm i Slkor, Song Shiqiang, Cheng Yujie i He Junju, przewodzili uczestnictwu, wraz z kadrą kierowniczą średniego szczebla, handlowcami i przedstawicielami innych działów. Po sesji wszyscy podzielili się swoimi przemyśleniami, tworząc silną atmosferę nauki. Tang Shiping, absolwent Uniwersytetu Tsinghua, jest obecnie dyrektorem ds. produktów w Zhongmin Semiconductor!

6. Oczekuje się, że opracowane przez Microsoft układy scalone z myślą o sztucznej inteligencji pojawią się na rynku w 2026 r., choć ich wydajność nie będzie dorównywać wydajności już wprowadzonego na rynek układu Blackwell firmy NVIDIA.

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Szanghaj koncentruje się na budowie „Pięciu ośrodków” jako głównego kierunku, mającego na celu przyspieszenie kultywowania i rozwoju nowych sił wytwórczych, dążąc do stania się wpływową na całym świecie, socjalistyczną, nowoczesną metropolią międzynarodową.

2. Sprzęt do pierwszej fazy linii produkcyjnej 8-calowych układów scalonych z węglika krzemu Xiamen Silan Microelectronics został przeniesiony przed terminem. Całkowita inwestycja w projekt wynosi 12 miliardów RMB.

3. Lider branży PCB, Dongshan Precision, notowany na giełdzie w Shenzhen, przejmie Solis Optoelectronics, producenta urządzeń do komunikacji światłowodowej z siedzibą w Hsinchu Science Park, za kwotę 5.935 miliardów RMB (około 24 miliardów NTD).

4. Opracowany przez NIO układ Shenji NX9031 zostanie udostępniony całej branży.

5. Wdrożenie „Środków Shenzhen na rzecz promowania wysokiej jakości rozwoju przemysłu półprzewodników i układów scalonych”.

6. Firmy Roma i Anker Innovations niedawno ogłosiły wycofanie ze sprzedaży wielu produktów typu power banki, obejmujących ponad 1.2 miliona sztuk.