全球半導體產業動態

1.中國（國際）先進半導體封裝測試大會、中國（國際）半導體晶圓製造大會將於25年26月2025-XNUMX日在江蘇蘇州舉辦。

2.隨著中國各大雲端服務供應商（CSP）積極佈局全球AI市場，騰訊、阿里巴巴等科技巨頭也投入巨資建構全球AI基礎設施。

3.為因應中國企業在高階電視領域市佔率的快速上升，三星電子、LG電子等紛紛加大OLED電視的銷售力道。

4.今年10月，中國製造的汽車佔英國新車銷售的XNUMX%。

5. 5月XNUMX日上午，「K計畫」發起人唐世平先生蒞臨金瀚（www.kinghelm.com）及思樂總部，進行「解碼『K計畫』」培訓。金瀚總經理宋世強、程宇傑、何俊舉等領導層帶領中階管理人員、銷售人員及其他部門代表參加了培訓。培訓結束後，大家踴躍提交了學習感想，現場學習氛圍濃厚。唐世平畢業於清華大學，現任中敏半導體產品總監！

6.微軟自研的AI晶片產品預計將於2026年推出，但效能將無法與NVIDIA已發表的Blackwell晶片相提並論。

中國半導體產業動態

1.上海緊緊圍繞著建設「五個中心」為主攻方向，加速培育和發展新的生產力，努力建設成為具有全球影響力的社會主義現代化國際大都市。

2.廈門士蘭微電子8吋碳化矽功率元件晶片生產線第一階段設備提前進場，專案總投資12億元人民幣。

3.深交所上市的PCB龍頭東山精密將以5.935億元人民幣（約24億新台幣）收購位於新竹科學園區的光纖通訊製造商錦麗光纖。

4.蔚來自研深基NX9031晶片將向全產業開放。

5.《深圳市促進半導體和積體電路產業高品質發展的若干措施》實施。

6. Roma's和Anker Innovations近日宣布召回多款行動電源產品，涉及數量超過1.2萬台。