Actualizaciones de la industria global de semiconductores

1. Wolfspeed ha lanzado un nuevo MOSFET de carburo de silicio y diodo Schottky con refrigeración del lado superior (TSC), optimizando la gestión térmica y reduciendo el consumo de energía.

2. El Grupo de Trabajo Nacional de Semiconductores de Bangladesh ha elaborado una hoja de ruta para liberar el potencial de semiconductores del país, con planes para establecer un equipo especializado en diseño y prueba de chips.

3. Corning, la empresa de materiales de vidrio, ha desarrollado un vidrio especializado para sustratos semiconductores.

4. Samsung Electro-Mechanics canceló sus planes de construir una fábrica en México y disolvió su filial en el país.

5. Debido al aumento de los costos de las materias primas y al incremento de los precios de los productos, las ganancias de LG Electronics en el segundo trimestre cayeron casi un 50%.

6. Los informes indican que Corea del Sur ha reducido su dependencia de los materiales de chips japoneses, y su dependencia de las fotorresistencias importadas ha disminuido del 93.2% al 65.4%.

Actualizaciones de la industria de semiconductores de China

1. Li Bin, fundador de NIO, ha declarado que el chip Shenji NX9031 está abierto a toda la industria y también puede ayudar a reducir costos.

2. Jingsheng Mechanical & Electrical ha inaugurado oficialmente su fábrica de obleas de carburo de silicio de 240,000 pulgadas con capacidad de producir 8 unidades al año en Malasia.

3. Tras asistir a la formación "Plan K" organizada por Slkor (www.slkoric.com) y Kinghelm, los participantes escribieron reflexiones basadas en sus prácticas laborales, orientadas a mejorar la calidad de su trabajo futuro.

4. La 5ª Conferencia de Innovación en Diseño de Circuitos Integrados de China y Exposición de Ecosistemas de Aplicaciones de CI (ICDIA 2025) se llevará a cabo del 11 al 12 de julio en el Centro Internacional de Conferencias del Lago Jinji de Suzhou.

5. Recientemente, Shenzhen ha introducido políticas de circuitos integrados y ha establecido un fondo de capital privado con una escala total de 5 mil millones de RMB, con el objetivo de impulsar avances en toda la cadena industrial.

6. La Universidad de Ciencia y Tecnología de Hong Kong (HKUST) se ha asociado con BYD para establecer el "Laboratorio Conjunto de Inteligencia Incorporada HKUST-BYD", centrado en la tecnología robótica y la fabricación inteligente.