Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Wolfspeed hat einen neuen Siliziumkarbid-MOSFET und eine neue Schottky-Diode mit Top Side Cooling (TSC) auf den Markt gebracht, die das Wärmemanagement optimieren und den Energieverbrauch senken!

2. Die Bangladesh National Semiconductor Working Group hat einen Fahrplan zur Erschließung des Halbleiterpotenzials des Landes entwickelt und plant die Einrichtung eines qualifizierten Teams für Chipdesign und -tests.

3. Das Glasmaterialunternehmen Corning hat ein Spezialglas für Halbleitersubstrate entwickelt.

4. Samsung Electro-Mechanics hat seine Pläne zum Bau einer Fabrik in Mexiko aufgegeben und seine Tochtergesellschaft im Land aufgelöst.

5. Aufgrund steigender Rohstoffkosten und Produktpreiserhöhungen musste LG Electronics im zweiten Quartal einen Gewinnrückgang von fast 50 % hinnehmen.

6. Berichten zufolge hat Südkorea seine Abhängigkeit von japanischen Chipmaterialien verringert; der Anteil importierter Fotolacke ist von 93.2 % auf 65.4 % gesunken.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Li Bin, Gründer von NIO, hat erklärt, dass der Shenji NX9031-Chip der gesamten Branche offen steht und auch zur Kostensenkung beitragen kann.

2. Jingsheng Mechanical & Electrical hat in Malaysia offiziell den ersten Spatenstich für seine 240,000-Zoll-Siliziumkarbid-Waferfabrik mit einer Kapazität von 8 Einheiten pro Jahr vollzogen.

3. Nach der Teilnahme an der von Slkor (www.slkoric.com) und Kinghelm organisierten Schulung „K Plan“ verfassten die Teilnehmer Reflexionen auf Grundlage ihrer Arbeitspraxis, mit dem Ziel, die Qualität ihrer zukünftigen Arbeit zu verbessern.

4. Die 5. China Integrated Circuit Design Innovation Conference und IC Application Ecosystem Exhibition (ICDIA 2025) findet vom 11. bis 12. Juli im Suzhou Jinji Lake International Conference Center statt.

5. Vor Kurzem hat Shenzhen Richtlinien für integrierte Schaltkreise eingeführt und einen Private-Equity-Fonds mit einem Gesamtvolumen von 5 Milliarden RMB eingerichtet, mit dem Ziel, Durchbrüche in der gesamten Industriekette voranzutreiben.

6. Die Hong Kong University of Science and Technology (HKUST) hat in Partnerschaft mit BYD das „HKUST-BYD Embodied Intelligence Joint Laboratory“ gegründet, dessen Schwerpunkt auf Robotertechnologie und intelligenter Fertigung liegt.