Actualités de l'industrie mondiale des semi-conducteurs

1. Wolfspeed a lancé un nouveau MOSFET en carbure de silicium à refroidissement par le haut (TSC) et une diode Schottky, optimisant la gestion thermique et réduisant la consommation d'énergie !

2. Le Groupe de travail national sur les semi-conducteurs du Bangladesh a élaboré une feuille de route pour libérer le potentiel des semi-conducteurs du pays, avec pour projet de créer une équipe qualifiée de conception et de test de puces.

3. Corning, l'entreprise de matériaux en verre, a développé un verre spécialisé pour les substrats semi-conducteurs.

4. Samsung Electro-Mechanics a annulé son projet de construction d'une usine au Mexique et a dissous sa filiale dans le pays.

5. En raison de la hausse des coûts des matières premières et des prix des produits, LG Electronics a vu ses bénéfices du deuxième trimestre chuter de près de 50 %.

6. Des rapports indiquent que la Corée du Sud a réduit sa dépendance aux matériaux de puces japonais, sa dépendance aux photorésines importées passant de 93.2 % à 65.4 %.

Actualités de l'industrie chinoise des semi-conducteurs

1. Li Bin, fondateur de NIO, a déclaré que la puce Shenji NX9031 est ouverte à l'ensemble de l'industrie et peut également aider à réduire les coûts.

2. Jingsheng Mechanical & Electrical a officiellement lancé la construction de son usine de plaquettes de carbure de silicium de 240,000 pouces, d'une capacité de 8 XNUMX unités par an, en Malaisie.

3. Après avoir assisté à la session de formation « K Plan » organisée par Slkor (www.slkoric.com) et Kinghelm, les participants ont rédigé des réflexions basées sur leurs pratiques professionnelles, visant à améliorer la qualité de leur travail futur.

4. La 5e Conférence sur l'innovation en matière de conception de circuits intégrés et l'exposition sur l'écosystème des applications de circuits intégrés de Chine (ICDIA 2025) se tiendra du 11 au 12 juillet au Centre international de conférences du lac Jinji de Suzhou.

5. Récemment, Shenzhen a introduit des politiques de circuits intégrés et créé un fonds de capital-investissement d'une taille totale de 5 milliards de RMB, visant à réaliser des percées dans l'ensemble de la chaîne industrielle.

6. L'Université des sciences et technologies de Hong Kong (HKUST) s'est associée à BYD pour créer le « HKUST-BYD Embodied Intelligence Joint Laboratory », axé sur la technologie robotique et la fabrication intelligente.