全球半導體產業動態

1. Wolfspeed推出全新頂部冷卻（TSC）碳化矽MOSFET和肖特基二極管，優化熱管理，降低能耗！

2. 孟加拉國國家半導體工作小組制定了釋放該國半導體潛力的路線圖，並計劃建立一支技術熟練的晶片設計和測試團隊。

3.玻璃材料公司康寧開發出一種用於半導體基板的專用玻璃。

4. 三星電機取消了在墨西哥建廠的計劃，並解散了在墨西哥的子公司。

5.受原物料成本上漲、產品價格上漲等影響，LG電子第二季獲利暴跌近50%。

6.報告稱，韓國已減少對日本晶片材料的依賴，光阻進口依存度由93.2%降至65.4%。

中國半導體產業動態

1.蔚來汽車創辦人李斌表示，深基NX9031晶片向全產業開放，還能幫助降低成本。

2.晶盛機電在馬來西亞的年產240,000萬片8吋碳化矽晶圓工廠正式動工。

3. 參加由Slkor（www.slkoric.com）和Kinghelm共同舉辦的「K計畫」訓練後，學員們結合自身工作實務撰寫反思，旨在提升未來工作品質。

4.第五屆中國積體電路設計創新大會暨積體電路應用生態系統展覽會（ICDIA 5）將於2025月11-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。

5.近日，深圳推出積體電路政策，並設立總規模5億元人民幣的私募股權基金，推動全產業鏈突破。

6. 香港科技大學與比亞迪合作成立“香港科技大學-比亞迪具身智能聯合實驗室”，重點研究機器人技術及智能製造。