Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Berichten zufolge wird Indien im Jahr 28 im Inland entwickelte [sensibler Inhalt] Halbleiterchips (mit einem 2025-nm-Prozess) auf den Markt bringen, während sich derzeit sechs Halbleiterfabriken im Bau befinden.

2. Nikon hat die digitale Lithografiemaschine „DSP-100“ für Halbleiter-Back-End-Prozesse auf den Markt gebracht, die voraussichtlich 2026 verfügbar sein wird.

3. Das deutsche Unternehmen Wacker hat offiziell seine neue Produktionslinie der nächsten Generation in Betrieb genommen, die für die Herstellung von Polysilizium mit ultrahoher Reinheit ausgelegt ist.

4. Sam Altman, CEO von OpenAI, gab bekannt, dass OpenAI bis Ende dieses Jahres voraussichtlich „über 1 Million GPUs einsetzen“ wird.

5. Das japanische Unternehmen Kioxia hat die Solid-State-Laufwerke der LC9-Serie mit einer Speicherkapazität von 245.76 TB auf den Markt gebracht. Damit sind sie das derzeit größte verfügbare Speichergerät.

6. Das japanische Unternehmen Proterial hat Motormagnete für Elektrofahrzeuge entwickelt, die ohne den Einsatz schwerer Seltenerdmetalle auskommen. Dieser Durchbruch dürfte die Bedenken hinsichtlich der Lieferkette lindern, die sich aus den Beschränkungen Chinas für derartige Materialien ergeben.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Zhongke Semiconductor hat vier intelligente GaN (Galliumnitrid)-ASIC-Schnellladechips auf den Markt gebracht, die speziell für Roboterszenarien entwickelt wurden: CT-3602, CT-1020, CT-1007 und CT-1901.

2. Die erste hochautomatisierte, flexible und Massenproduktions-Doppellinie für KrF-Fotolacke mit einer Kapazität von 100 Tonnen in China, finanziert von Bayi Shikong, wurde fertiggestellt. Sobald die Kapazitäten voll ausgelastet sind, wird das Projekt voraussichtlich einen Umsatz von über 100 Millionen Yuan generieren.

3. Das Beijing Tongxin Technology Operations Center ist in die Huaqiang Plaza in Shenzhen umgezogen. Zu den Gästen der Veranstaltung zählen Zhou Shengming von der Shenzhen Semiconductor Association, Professor Wang Xinan von der Peking-Universität, Zhu Liguo von der Handelskammer Shandong, Wu Bo von der Lichuang Mall, Song Shiqiang von Sako Micro Semiconductor (www.slkormicro.com), He Junju und andere, die zusammenkamen, um den Aufstieg der heimischen Halbleiterindustrie mitzuerleben und zu unterstützen.

4. Ein Forschungsteam aus Wissenschaftlern der Peking-Universität und der Renmin-Universität hat die „Dampfkorb“-Methode entwickelt und damit international erfolgreich die integrierte Herstellung hochwertiger Indiumselenid-Materialien auf Waferebene erreicht.

5. Der Umsatz von Jinghe Integration überstieg im ersten Halbjahr 5 2025 Milliarden Yuan, wobei der Nettogewinn [sensibler Inhalt] ein zweistelliges Wachstum verzeichnete.

6. Dem Forschungs- und Entwicklungsteam des National Dairy Technology Innovation Center ist es gelungen, einen genetischen Evaluierungschip für Zuchtembryonen von Milchkühen sowie einen funktionalen Genomvorhersagechip mit „hohem Ertrag, Krankheitsresistenz und langer Produktionsdauer“ zu entwickeln.