Atualizações da indústria global de semicondutores

1. Segundo relatos, a Índia lançará chips semicondutores [conteúdo sensível] desenvolvidos internamente (usando um processo de 28 nm) em 2025, enquanto seis fábricas de semicondutores estão atualmente em construção.

2. A Nikon lançou a máquina de litografia digital “DSP-100” para processos de back-end de semicondutores, cuja disponibilidade está prevista para 2026.

3. A empresa alemã Wacker começou oficialmente a usar sua nova linha de produção de última geração, projetada para fabricar polissilício de ultra-alta pureza.

4. O CEO da OpenAI, Sam Altman, revelou que a OpenAI deve “implantar mais de 1 milhão de GPUs” até o final deste ano.

5. A Kioxia do Japão lançou as unidades de estado sólido da série LC9, com capacidade de armazenamento de 245.76 TB, tornando-se o maior dispositivo de armazenamento disponível até o momento.

6. A Proterial do Japão desenvolveu ímãs para motores de veículos elétricos que não exigem o uso de metais pesados de terras raras, um avanço que deve aliviar as preocupações com a cadeia de suprimentos decorrentes das restrições da China a esses materiais.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. A Zhongke Semiconductor lançou quatro chips ASIC inteligentes de carregamento rápido GaN (Nitreto de Gálio) projetados especificamente para cenários de robótica: CT-3602, CT-1020, CT-1007 e CT-1901.

2. A primeira linha dupla de produção flexível/em massa de alta automação de resina fotorresistente KrF semicondutora de 100 toneladas, financiada pela Bayi Shikong, foi concluída. Quando atingir a capacidade máxima, o projeto deverá gerar mais de 100 milhões de yuans em receita.

3. O Centro de Operações Tecnológicas Tongxin de Pequim mudou-se para o Huaqiang Plaza, em Shenzhen. Entre os convidados presentes no evento estão Zhou Shengming, da Associação de Semicondutores de Shenzhen, o Professor Wang Xinan, da Universidade de Pequim, Zhu Liguo, da Câmara de Comércio de Shandong, Wu Bo, do Lichuang Mall, Song Shiqiang, da Sako Micro Semiconductor (www.slkormicro.com), He Junju e outros, que se reuniram para testemunhar e apoiar a ascensão dos semicondutores nacionais.

4. Uma equipe de pesquisa composta por cientistas da Universidade de Pequim e da Universidade Renmin foi pioneira no método de “cesta de vapor”, alcançando com sucesso a fabricação integrada em nível de wafer de materiais de seleneto de índio de alta qualidade em nível internacional.

5. A receita da Jinghe Integration ultrapassou 5 bilhões de yuans no primeiro semestre de 2025, com o lucro líquido [conteúdo sensível] apresentando crescimento de dois dígitos.

6. A equipe de P&D do Centro Nacional de Inovação em Tecnologia de Laticínios desenvolveu com sucesso um chip de avaliação genética para embriões de reprodução de vacas leiteiras, bem como um chip de predição de genoma funcional de “alto rendimento, resistente a doenças e longo período de produção”.