全球半導體產業動態

1.據報道，印度將於28年發表自主研發的半導體晶片（採用2025奈米製程），目前有XNUMX家半導體工廠正在興建中。

2.尼康推出用於半導體後端製程的數位光刻機“DSP-100”，預計2026年上市。

3.德國瓦克公司正式啟用其新一代生產線，生產線用於生產超高純度多晶矽。

4.OpenAI 執行長 Sam Altman 透露，OpenAI 預計將在今年年底前「部署超過 1 萬個 GPU」。

5.日本鎧俠推出LC9系列固態硬碟，儲存容量達245.76TB，是迄今容量最大的儲存設備。

6. 日本Proterial公司開發出無需使用重稀土金屬的電動汽車馬達磁鐵，這項突破可望緩解因中國限制此類材料而引發的供應鏈擔憂。

中國半導體產業動態

1.中科半導體推出四款專為機器人場景設計的GaN（氮化鎵）ASIC智慧快充晶片：CT-3602、CT-1020、CT-1007、CT-1901。

2、八一時空投資建設的國內首條百噸級半導體氟化氪光阻高自動化柔性/量產雙生產線已建成，工程達產後預計年產值超億元。

3.北京同芯科技營運中心已遷入深圳華強廣場。出席活動的嘉賓有深圳市半導體協會週勝明、北京大學王錫安教授、山東商會朱立國、力創商城吳波、賽科微半導體（www.slkormicro.com）宋世強、何俊舉等，共同見證並支持國產半導體的崛起。

4.北京大學、中國人民大學科學家組成的科研團隊在國際上首創採用“蒸籃法”，成功實現高品質硒化銦材料的晶圓級整合製造。

5.精合整合5年上半年營收突破2025億元，淨利實現兩位數成長。

6.國家乳牛技術創新中心研發團隊成功研發出乳牛育種胚胎基因評估晶片、「高產量、抗病、長產」功能基因組預測晶片。