Aktualności z globalnego przemysłu półprzewodników

1. Według doniesień, w 28 roku Indie zamierzają wypuścić na rynek opracowane w kraju układy scalone [o zawartości wrażliwej] (wytwarzane w procesie technologicznym 2025 nm), a obecnie trwa budowa sześciu fabryk półprzewodników.

2. Firma Nikon wprowadziła na rynek cyfrową maszynę litograficzną „DSP-100” do procesów back-endowych półprzewodników, która ma być dostępna w 2026 roku.

3. Niemiecka firma Wacker oficjalnie rozpoczęła użytkowanie nowej linii produkcyjnej najnowszej generacji, przeznaczonej do wytwarzania polisilikonu o ultrawysokiej czystości.

4. Dyrektor generalny OpenAI, Sam Altman, ujawnił, że do końca tego roku OpenAI ma „wdrożyć ponad milion procesorów GPU”.

5. Japońska firma Kioxia wprowadziła na rynek dyski półprzewodnikowe serii LC9 o pojemności 245.76 TB, co czyni je największymi urządzeniami pamięci masowej dostępnymi na rynku do tej pory.

6. Japońska firma Proterial opracowała magnesy do silników pojazdów elektrycznych, które nie wymagają stosowania ciężkich metali ziem rzadkich. Oczekuje się, że to przełom, który złagodzi obawy dotyczące łańcucha dostaw wynikające z ograniczeń Chin dotyczących takich materiałów.

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Firma Zhongke Semiconductor wprowadziła na rynek cztery inteligentne układy scalone ASIC GaN (azotek galu) do szybkiego ładowania, zaprojektowane specjalnie na potrzeby robotyki: CT-3602, CT-1020, CT-1007 i CT-1901.

2. Ukończono budowę pierwszej krajowej, wysoce zautomatyzowanej, elastycznej/masowej linii produkcyjnej żywicy fotorezystowej KrF o wydajności 100 ton, sfinansowanej przez Bayi Shikong. Po osiągnięciu pełnej wydajności projekt ma wygenerować ponad 100 milionów juanów przychodu.

3. Centrum Operacyjne Technologii Tongxin w Pekinie przeniosło się do Huaqiang Plaza w Shenzhen. W wydarzeniu wzięli udział m.in. Zhou Shengming ze Stowarzyszenia Półprzewodników z Shenzhen, profesor Wang Xinan z Uniwersytetu Pekińskiego, Zhu Liguo z Izby Handlowej w Shandong, Wu Bo z Lichuang Mall, Song Shiqiang z Sako Micro Semiconductor (www.slkormicro.com), He Junju i inni, którzy zgromadzili się, aby być świadkami i wspierać rozwój rodzimych półprzewodników.

4. Zespół badawczy złożony z naukowców z Uniwersytetu Pekińskiego i Uniwersytetu Renmin opracował metodę „gotowania w koszyku”, co pozwoliło mu z powodzeniem osiągnąć zintegrowaną produkcję wysokiej jakości materiałów z selenku indu na poziomie wafli na skalę międzynarodową.

5. Przychody Jinghe Integration przekroczyły 5 miliardów juanów w pierwszej połowie 2025 r., a zysk netto [treści wrażliwe] wzrósł dwucyfrowo.

6. Zespół badawczo-rozwojowy Narodowego Centrum Innowacji Technologii Mleczarskich opracował chip do oceny genetycznej zarodków hodowlanych krów mlecznych, a także chip do prognozowania funkcjonalnego genomu o „wysokiej wydajności, odporności na choroby i długim okresie produkcji”.