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ASE, 6.5억 대만달러 인수로 고급 패키징 강화
2025-08-21 471

글로벌 반도체 산업 업데이트

1. 미국의 저장 칩 제조업체 마이크론이 중국 사업부에서 또 다른 해고를 단행했습니다. 이는 주로 임베디드 제품 팀을 대상으로 하며 상하이와 선전의 일부 직원에게 영향을 미칠 것입니다.

2. 일론 머스크는 X에서 Grok 4가 이제 모든 사용자에게 무료라고 발표했습니다.

3. Wolfspeed는 혹독한 자동차 환경에 맞춰 설계된 1200세대 XNUMXV 자동차용 실리콘 카바이드(SiC) 베어 다이 MOSFET 시리즈를 출시했습니다.

4. Counterpoint의 글로벌 스마트 안경 모델 출하 추적 보고서에 따르면, 국제 스마트 안경 시장은 110년 상반기에 전년 대비 2025%의 출하량 증가를 보였으며, Meta가 시장의 70% 이상을 차지했습니다.

5. 일본 도시바 그룹은 SiC와 GaN 칩에 집중해 50년 내에 파운드리 생산능력을 XNUMX% 늘릴 계획이다.

6. 네덜란드 미디어 매체 Tweakers에 따르면, AMD는 7세대 게임용 플래그십 프로세서인 Ryzen 5700 3XXNUMXD의 생산을 중단할 예정입니다.


중국 반도체 산업 업데이트

1. 합비 궈셴의 FMM-free 기술을 활용한 8.6세대 AMOLED 생산라인의 주요 공장이 성공적으로 정상 가동되었습니다.

2. ASE Semiconductor는 6.5억 대만 달러를 투자하여 가오슝시 루주구 남부과학단지에 위치한 Win Semiconductors의 공장 및 시설을 인수하여 첨단 패키징 용량을 확장할 계획입니다.

3. Slkor(www.slkormicro.com)는 LCSC Mall과의 공동 라이브 스트리밍 이벤트에서 수만 명의 시청자를 끌어모으고 전자 엔지니어들 사이에서 Slkor의 제품 모델과 응용 시나리오에 대한 인지도를 높이는 데 큰 성공을 거두었습니다.

4. 선전 본사 전자 유한공사의 장먼 1.5단계 유연형 스마트 제조 기지 프로젝트(총 투자액 60억 위안, 면적 XNUMX무)가 주요 구조적 토핑을 성공적으로 완료했습니다.

5. Xinde Semiconductor는 2.5D 첨단 패키징 기술의 과제를 극복한 공로를 인정받아 미국 기업 BroadPak으로부터 권위 있는 상을 수상했습니다.

6. 소식통에 따르면 Mulinsen, Jingtai, Shanxi Xingxin Semiconductor를 포함한 LED 패키징 회사는 일부 제품의 가격을 5~10% 인상할 것으로 예상됩니다.


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