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ASE fortalece a Advanced Packaging com aquisição de NT$ 6.5 bilhões
2025-08-21 471

Atualizações da indústria global de semicondutores

1. A fabricante norte-americana de chips de armazenamento Micron lançou outra rodada de demissões em sua divisão na China, visando principalmente sua equipe de produtos embarcados, afetando alguns funcionários em Xangai e Shenzhen.

2. Elon Musk anunciou no X que o Grok 4 agora é gratuito para todos os usuários.

3. A Wolfspeed lançou sua série de MOSFETs de matriz nua de carboneto de silício (SiC) de 1200 V de grau automotivo de quarta geração, projetados para ambientes automotivos adversos.

4. De acordo com o Global Smart Glasses Model Shipment Tracker da Counterpoint, o mercado internacional de óculos inteligentes viu um aumento de 110% nas remessas ano a ano no primeiro semestre de 2025, com a Meta respondendo por mais de 70% do mercado.

5. O Grupo Toshiba do Japão planeja aumentar sua capacidade de fundição em 50% dentro de cinco anos, com foco em chips de SiC e GaN.

6. De acordo com o meio de comunicação holandês Tweakers, a AMD descontinuará a produção de seu principal processador gamer de primeira geração, o Ryzen 7 5700X3D.


Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. A principal planta da Hefei Guoxian para sua linha de produção AMOLED de 8.6ª geração usando tecnologia sem FMM foi concluída com sucesso.

2. A ASE Semiconductor investirá NT$ 6.5 bilhões para adquirir a fábrica e as instalações da Win Semiconductors localizadas no Southern Science Park, distrito de Lujhu, cidade de Kaohsiung, com o objetivo de expandir a capacidade de embalagem avançada.

3. A Slkor (www.slkormicro.com) obteve grande sucesso em um evento de transmissão ao vivo conjunto com o LCSC Mall, atraindo dezenas de milhares de espectadores e aumentando a conscientização sobre os modelos de produtos e cenários de aplicação da Slkor entre engenheiros eletrônicos.

4. O projeto de base de fabricação inteligente flexível de Fase I da Shenzhen HQ Electronics Co., Ltd. em Jiangmen — investimento total de RMB 1.5 bilhão e cobrindo 60 mu — concluiu com sucesso sua principal cobertura estrutural.

5. A Xinde Semiconductor recebeu o prestigioso prêmio da empresa americana BroadPak em reconhecimento à superação de desafios na tecnologia de embalagem avançada 2.5D.

6. Fontes indicam que empresas de embalagens de LED, incluindo Mulinsen, Jingtai e Shanxi Xingxin Semiconductor, devem aumentar os preços de alguns produtos em 5% a 10%.


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